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研磨減薄機(jī)之化學(xué)機(jī)械研磨的特點(diǎn): 研磨減薄機(jī)之化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)綜合了化學(xué)研磨和機(jī)械研磨的優(yōu)勢(shì)。單純的化學(xué)研磨,表面精度較高,損傷低,完整性好,不容易出現(xiàn)表面/亞表面損傷,但是研磨速率較慢,材料去除效率較低,不能修正表面型面精度,研磨一致性比較差;單純的機(jī)械研磨,研磨一致性好,表面平整度高,研磨效率高,江蘇打蠟研磨機(jī)磨料,但是容易出現(xiàn)表面層/亞表面層損傷,江蘇打蠟研磨機(jī)磨料,表面粗糙度值比較低?;瘜W(xué)機(jī)械研磨吸收了兩者各自的優(yōu)點(diǎn),可以在保證材料去除效率的同時(shí),江蘇打蠟研磨機(jī)磨料,獲得較完美的表面,得到的平整度比單純使用這兩種研磨要高出1-2個(gè)數(shù)量級(jí),并且可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)到原子級(jí)的表面粗糙度。磁力磨光機(jī)可去除精密高精度小零件、槽、直角、螺紋、螺旋齒等孔內(nèi)的毛刺、銳角、發(fā)邊、拋光、洗滌等。江蘇打蠟研磨機(jī)磨料
研磨減薄機(jī)是獲取高平整度平面的加工方法,可獲得良好的上下表面平行度和工件厚度一致性。它的工作原理是:放置在游星輪內(nèi)的工件隨游星輪一起在太陽輪和齒圈的差動(dòng)作用下做行星運(yùn)動(dòng),上、下磨盤對(duì)其兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行加工。在加工過程中工件表面的磨粒軌跡由上研磨盤、下研磨盤、太陽輪和齒圈的轉(zhuǎn)速共同決定,磨粒軌跡直接影響著工件表面材料的去除效率,工件相對(duì)于研磨盤的運(yùn)動(dòng)軌跡影響著盤面的磨損情況,在雙面研磨軌跡均勻性研究方面,磨粒相對(duì)于工件的運(yùn)動(dòng)軌跡均勻性和工件相對(duì)于研磨盤的軌跡均勻性的研究對(duì)改善工件的加工精度和表面質(zhì)量有重要的意義。江蘇打蠟研磨機(jī)磨料雙單面研磨機(jī)研磨機(jī)采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運(yùn)行過程。
減薄機(jī)工作原理和特點(diǎn): 1、創(chuàng)新是設(shè)計(jì)的基本理念,本設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)認(rèn)真分析和比較了國(guó)內(nèi)外同類設(shè)備的結(jié)構(gòu)、控制和功能特點(diǎn),綜合、歸納并采用了眾多用戶的成功經(jīng)驗(yàn)和合理建議。著力提高設(shè)備的技術(shù)含量、運(yùn)行精度和運(yùn)行平穩(wěn)性; 2、采用PLC程序控制器,控制整機(jī)的動(dòng)作,自動(dòng)化程度高,并由與之觸摸屏作界面,顯示當(dāng)前整機(jī)狀態(tài),實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,操作一目了然; 3、采用伺服調(diào)速及絲桿升降,使整機(jī)工作時(shí)起動(dòng)平穩(wěn)、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定,尤其在低速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),克服了上、下研磨盤的竄動(dòng)、爬行現(xiàn)象; 4、采用陶瓷真空吸盤吸附和基恩士檢測(cè)儀器來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)產(chǎn)品厚度; 5、減薄后產(chǎn)品平面度和平行度可達(dá)到0.003mm; 6、下盤采用靜壓回轉(zhuǎn)平臺(tái),保證750mm平面度為0.001mm; 7、自帶砂輪修整系統(tǒng)。
研磨減薄機(jī)在作單面或者雙面研磨時(shí),想要其研磨平面相對(duì)均勻布滿整個(gè)平面,沒有不規(guī)則的空洞存在,這些因素都是取決于加工設(shè)備和運(yùn)動(dòng)參數(shù)。已有研究表明如果以下這些點(diǎn)的基礎(chǔ)上則能達(dá)到理想研磨軌跡。 1.工件、磨粒、研磨盤均為剛體; 2.工件被加工表面、研磨面工作面均勻?yàn)槔硐肫矫妫?3.磨料固定在研磨面工作面上; 4.所有的磨粒粒徑大致相同的情況下; 5.磨粒不破碎、不產(chǎn)生脫落現(xiàn)象; 6.工件與研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的誤差忽略。 綜合上面的基礎(chǔ),通過運(yùn)動(dòng)分析,研具相對(duì)工件的運(yùn)動(dòng)軌跡并用計(jì)算機(jī)離散化,將工件表面劃分成一定數(shù)量的小正方形區(qū)域,統(tǒng)計(jì)一定時(shí)間內(nèi)各區(qū)域內(nèi)軌跡點(diǎn)的數(shù)量,或通過軌跡密度,評(píng)介工件研磨的均勻性,反之。也可以通過工件相對(duì)研具的運(yùn)動(dòng)軌跡來來得出研具的磨損性。研磨軌跡的均勻性的提高有得平面度的改善。研磨機(jī)采用電—?dú)獗壤y閉環(huán)反饋壓力控制,可**調(diào)控壓力裝置。
近年科技的發(fā)展迅速,許多工業(yè)制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料、金屬和非金屬材料平面精度上有更嚴(yán)格的要求;在研磨減薄機(jī)進(jìn)行平面研磨時(shí)可以從以下幾方面來提高其研磨效率: 1.研磨盤的性能與材質(zhì)選擇。研磨盤的材質(zhì)在過去的人們習(xí)慣地采用比研材料要軟的材質(zhì),而如今,在選擇研磨盤材質(zhì)時(shí)更適合采用鑄鐵研磨銅質(zhì)硬材、鋁研磨銅材等耐磨性能好的,硬度高的較好合金,它所具備耐磨性能良好,磨損慢,研磨盤平面度保持時(shí)間長(zhǎng),被研工件平面度能得到保證,同時(shí)修盤時(shí)間少而研磨時(shí)間長(zhǎng),能提升其研磨工作的效率。鋼質(zhì)研磨盤組織結(jié)構(gòu)緊密,研磨砂粒在其研磨面上能獲得自由滾動(dòng),研鈍后的砂粒容易被堅(jiān)硬的研磨盤碾碎產(chǎn)和新的鋒刃,有助于提高研磨效率。 2.磨削效率與研磨線成正比。研磨線速越高其發(fā)熱量就越大,隨著熱量的增大,研磨盤的不平面容易影響工件的平面度,通過為了減少熱變形一般都會(huì)對(duì)鋼硬盤盤進(jìn)行通水循環(huán)冷卻,研磨盤的研磨線速存在著一定值,如果在這個(gè)數(shù)值范圍內(nèi)再提高研磨盤的線速度則會(huì)降低研磨減薄機(jī)研磨時(shí)的效率。雙面研磨機(jī)獲得良好的工藝性能更像是藝術(shù)技巧而不是科技成果。江蘇打蠟研磨機(jī)磨料
籃式研磨機(jī)的特點(diǎn):攪拌葉片裝在分散**軸套上,可設(shè)定佳轉(zhuǎn)速,或依物料生產(chǎn)工藝要求量體訂做。江蘇打蠟研磨機(jī)磨料
高速橫向減薄機(jī) 適用范圍:非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產(chǎn)品。如:LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。 高精密橫向減薄機(jī)設(shè)備原理: 1.本系列橫向減薄減薄機(jī)為全自動(dòng)精密磨削設(shè)備,由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損,而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。 2.設(shè)備可自動(dòng)對(duì)刀、實(shí)際檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。 高精密橫向減薄機(jī)設(shè)備特點(diǎn): 1.可使直徑200晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。 2.減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米。 3.系列減薄機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。江蘇打蠟研磨機(jī)磨料
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2782893.html
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