導熱填隙墊片（導熱硅膠墊片）系列將高導熱性能與順應性完美結合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時還起到減震絕緣密封等作用，能夠滿足設備小型化超薄化的設計要求。這些導熱填隙材料產(chǎn)品可用于許多需要傳輸熱量的應用，如便攜式電腦、大型存儲設備、通訊以及音頻和視頻部件。導熱填隙墊片性能及特點：變形力**，北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商，北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商，更為有效地保護電器元元件，導熱填隙墊片良好的導熱性能，北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商。導熱填隙墊片高粘性表面，降低接觸熱阻。導熱填隙墊片不粘結密封面、拆卸較容易。北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商

導熱填隙墊片材料具體包括導熱墊、相變材料、導熱硅脂和導熱絕緣材料。導熱填隙墊片材料的導熱界面材料的本質(zhì)，導熱填隙墊片材料是針對電子產(chǎn)品，用于填充氣隙和微小的不規(guī)則空間，從而降低熱阻，達到更好的冷卻效果的。導熱填隙墊片材料的展會現(xiàn)場的工程師告訴我們，不同形態(tài)的產(chǎn)品用于解決不同的導熱問題，比如導熱填縫墊片用于連接熱元件和機殼或散熱片組裝之間的界面；液態(tài)導熱填縫材料則具備壓變順應性，在界面之間傳遞熱量幾乎無阻力。北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商導熱填隙墊片材料這種“多功能解決方案”的本質(zhì)，就是用單工序解決方案來應對多個設計挑戰(zhàn)。

導熱填隙墊片性能及特點：變形力較低，更為有效地保護電器元元件，導熱填隙墊片良好的導熱性能。導熱填隙墊片高粘性表面，降低接觸熱阻。導熱填縫墊片具減震吸音的效果；導熱填縫墊片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。導熱填縫墊片的導熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱填縫墊片。

導熱填隙墊片的導熱系數(shù)可以從1W/m.K到12W/m.K。導熱填隙墊片填隙材料可填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發(fā)熱電子器件的運行效率和使用壽命。導熱填隙墊片填隙材料可填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙， 其柔性、彈性特征可用于覆蓋不平整的器件表面，將熱量傳導到金屬外殼或散熱器件上，從而能提高發(fā)熱電子器件的運行效率和使用壽命。導熱填隙墊片填隙材料可提供優(yōu)良的導熱性能和環(huán)境可靠性能， 適用于各種應用環(huán)境。導熱填隙墊片也可涂覆特殊涂層，制成單面粘性產(chǎn)品。

導熱填縫墊片的粘度便于施工。如果客戶需要導熱填縫墊片有很強的粘性而不是螺絲固定，他也可以選擇在導熱填縫墊片的一面或兩面背膠。如果導熱填縫墊片需要鎖緊螺絲，請記得選擇含有玻璃纖維布的導熱硅膠片，它具有抗穿刺性和抗撕裂性。簡而言之，導熱填縫墊片可以根據(jù)客戶的要求定制，以滿足客戶的使用要求，并且可以根據(jù)加熱裝置的尺寸和形狀任意沖切和沖壓。具體在電芯及模組導熱散熱方案中，導熱填縫墊片正在成為動力電池企業(yè)應用新的趨勢。相對于目前主流應用的導熱墊片，一方面，導熱填縫墊片更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮厚度更低，加大有效接觸面積，使傳熱效率明顯提升。導熱填隙墊片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商

導熱填隙墊片使熱量更有效地傳到散熱器上。北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商

導熱填隙墊片目前已成功應用于電源、電信、消費電子與車載電子產(chǎn)品等應用中。導熱填隙墊片可以簡化庫存管理，降低呆料風險。導熱填隙墊片具有高導熱系數(shù)。導熱填隙墊片系列中的每種產(chǎn)品都有其獨特的結構、特點和性能。導熱填隙墊片低模量聚合物材料。導熱填隙墊片有玻璃纖維/橡膠載體或非增強產(chǎn)品可用。導熱填隙墊片實現(xiàn)特定的熱性能和一致性特性的特殊填料導熱填隙墊片特別適用于不平坦和粗糙的表面。導熱填隙墊片電氣隔離。導熱填隙墊片單側(cè)或兩側(cè)具有天然粘性，帶保護層。北京硅膠導熱墊片生產(chǎn)商

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