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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K,BLE藍(lán)牙模塊
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GAP是對(duì)LL層payload(有效數(shù)據(jù)包)如何進(jìn)行解析的兩種方式中的一種,而且是簡(jiǎn)單的那一種。GAP簡(jiǎn)單的對(duì)LL payload進(jìn)行一些規(guī)范和定義,因此GAP能實(shí)現(xiàn)的功能極其有限。GAP目前主要用來(lái)進(jìn)行廣播,掃描和發(fā)起連接等,無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K。L2CAP對(duì)LL進(jìn)行了一次簡(jiǎn)單封裝,LL只關(guān)心傳輸?shù)臄?shù)據(jù)本身,L2CAP就要區(qū)分是加密通道還是普通通道,同時(shí)還要對(duì)連接間隔進(jìn)行管理。SMP用來(lái)管理BLE連接的加密和安全的,如何保證連接的安全性,無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K,無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K,同時(shí)不影響用戶的體驗(yàn),這些都是SMP要考慮的工作。目前BLE藍(lán)牙模塊非常的火熱。無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K
BLE藍(lán)牙模塊應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求比較高,但對(duì)數(shù)據(jù)速率要求不是特別高的產(chǎn)品。藍(lán)牙日常生活隨處可見,但是你知道藍(lán)牙低功耗又稱為BLE嗎?由于開發(fā)低功耗的互聯(lián)設(shè)備已變得至關(guān)重要,因此物聯(lián)網(wǎng)制造商已設(shè)計(jì)出新技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)此類環(huán)境挑戰(zhàn)。BLE,BluetoothLE或BluetoothSmart(其注冊(cè)商標(biāo))。開始,它是由諾基亞以Wibree的名義設(shè)計(jì)的,直到之后由GIS(藍(lán)牙特殊利益組織)實(shí)施。其實(shí)施的主要目標(biāo)是優(yōu)化能耗。該BLE技術(shù)提供了一種簡(jiǎn)單且可靠的接口,它是深受消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商,移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)商和工程師的青睞。成都ble藍(lán)牙芯片哪家好低功耗藍(lán)牙的出現(xiàn)起到關(guān)鍵的作用,相信未來(lái)藍(lán)牙會(huì)開創(chuàng)一個(gè)可交互的物聯(lián)世界。
BLE藍(lán)牙模塊輸類似光線傳播,通過無(wú)線電磁波在空中直線傳輸。BLE藍(lán)牙模塊輸在使用時(shí),較大阻礙是金屬,礙物,包括內(nèi)有鋼筋網(wǎng)的樓房墻體、山體、樹林等一切阻礙光線直線傳播的物體。這些障礙物,不僅阻擋無(wú)線傳輸信號(hào),它還能把電磁的電量給吸收掉:弱電流泄流掉。如果發(fā)射和接收相對(duì)的方向有很多障礙物,BLE藍(lán)牙模塊輸?shù)男盘?hào)就幾乎沒有穿透的可能,就算能夠穿透,信號(hào)也是非常弱的。BLE藍(lán)牙模塊透?jìng)鳠o(wú)需了解復(fù)雜的藍(lán)牙底層協(xié)議,只要簡(jiǎn)單幾步設(shè)置就可以實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙透?jìng)?。
要實(shí)現(xiàn)一個(gè)BLE應(yīng)用,先需要一個(gè)支持BLE射頻的芯片,然后還需要提供一個(gè)與此芯片配套的BLE協(xié)議棧,后在協(xié)議棧上開發(fā)自己的應(yīng)用??梢钥闯鯞LE協(xié)議棧是連接芯片和應(yīng)用的橋梁,是實(shí)現(xiàn)整個(gè)BLE應(yīng)用的關(guān)鍵。那BLE協(xié)議棧具體包含哪些功能呢?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),BLE協(xié)議棧主要用來(lái)對(duì)你的應(yīng)用數(shù)據(jù)進(jìn)行層層封包,以生成一個(gè)滿足BLE協(xié)議的空中數(shù)據(jù)包,也就是說(shuō),把應(yīng)用數(shù)據(jù)包裹在一系列的幀頭(header)和幀尾(tail)中。PHY層(Physical layer物理層)。PHY層用來(lái)指定BLE所用的無(wú)線頻段,調(diào)制解調(diào)方式和方法等。PHY層做得好不好,直接決定整個(gè)BLE芯片的功耗,靈敏度以及selectivity等射頻指標(biāo)。藍(lán)牙模塊又叫藍(lán)牙透?jìng)髂K,是一種集成藍(lán)牙功能的PCBA板,主要用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通訊。
BLE(Bluetooh Low Energy)藍(lán)牙低能耗技術(shù)是短距離、低成本、可互操作性的無(wú)線技術(shù),它利用許多智能手段大限度地降低功耗。BLE技術(shù)的工作模式非常適合用于從微型無(wú)線傳感器(每半秒交換一次數(shù)據(jù))或使用完全異步通信的遙控器等其它外設(shè)傳送數(shù)據(jù)。這些設(shè)備發(fā)送的數(shù)據(jù)量非常少(通常幾個(gè)字節(jié)),而且發(fā)送次數(shù)也很少(例如每秒幾次到每分鐘一次,甚至更少)。BLE協(xié)議棧的結(jié)構(gòu)和配置:1、協(xié)議有兩個(gè)部分組成:Controller和Host2、Profiles和應(yīng)用總是基于GAP和GATT之上;3、在單芯片方案中,Controller和Host,profiles,和應(yīng)用層都在同一片芯片中;4、在網(wǎng)絡(luò)控制器模式中,Host和Controller是在一起運(yùn)行的,但是應(yīng)用和profiles在另外一個(gè)器件上,比如PC或者其他微控制器,可以通過UART,USB進(jìn)行操作;5、在雙芯片模式中,Controller運(yùn)行在一個(gè)控制器,而應(yīng)用層,profiles和Host是運(yùn)行在另外一個(gè)控制器上。藍(lán)牙模塊一般具有二次開發(fā)的特性。成都ble藍(lán)牙芯片哪家好
藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路**,用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通訊,大致可分為三大類型。無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K
BLE藍(lán)牙模塊芯片極小,可以直接嵌入數(shù)字電表中。其工作采用2400~2483.5MHz的ISM(工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué))頻段,這是因?yàn)樵擃l段內(nèi)沒有其它系統(tǒng)的固定信號(hào)干擾,同時(shí)頻段向公眾開放,頻段在全球范圍內(nèi)有效。但同時(shí)ISM頻段作為開放頻段,使用其中的任何頻段都會(huì)遇到不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)干擾源(如某些家用電器、無(wú)繩電話和汽車開門器等)。因此,對(duì)外部和其它藍(lán)牙用戶的干擾源用不同的技術(shù)加以處理。如:采用跳頻技術(shù),抗信號(hào)衰落;采用快跳頻和短分組技術(shù),減少同頻干擾,保證傳輸?shù)目煽啃?采用前向糾錯(cuò)(FEC)編碼技術(shù),減少遠(yuǎn)距離傳輸時(shí)的隨機(jī)噪聲影響;采用FM調(diào)制方式,降低設(shè)備的復(fù)雜性等。無(wú)錫質(zhì)量好的藍(lán)牙透?jìng)髂K
文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2814949.html
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