電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其較終失效的原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被普遍應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)問(wèn)題的原因，鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤，縮短研制周期；在電子元器件的生產(chǎn)，鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠，鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠、測(cè)試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。根據(jù)失效分析的結(jié)果，元器件生產(chǎn)廠改進(jìn)元器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝，元器件使用方改進(jìn)電路板設(shè)計(jì)，改進(jìn)元器件或整機(jī)的測(cè)試、試驗(yàn)條件及程序，甚至以此為根據(jù)更換不合格的元器件供貨商。因而，鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠，失效分析對(duì)加快電子元器件的研制速度，提高元器件和整機(jī)的成品率和可靠性有重要意義。零件失效分析為企業(yè)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)改造提供信息。鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠

對(duì)于品質(zhì)、研發(fā)而言，在初期產(chǎn)品出現(xiàn)失效問(wèn)題，失效分析能夠幫助其了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝； 對(duì)于生產(chǎn)而言，在產(chǎn)品批量生產(chǎn)的過(guò)程中，幫助其提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)成本，提升企業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)力；還能查明失效的根本原因，提供有效的制造現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；對(duì)于產(chǎn)品的合作雙方而言，能夠明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。我們都知道，失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段。失效分析的目的是通過(guò)分析失效產(chǎn)品，確認(rèn)產(chǎn)品失效的失效機(jī)理，明確失效原因，較終為企業(yè)給出預(yù)防對(duì)策，從而減少或避免失效的再次發(fā)生。鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠失效分析方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。

失效分析的原則是先進(jìn)行非破壞性分析，后進(jìn)行破壞性分析；先外部分析，后內(nèi)部（解剖）分析；先調(diào)查了解與失效有關(guān)的情況（應(yīng)用條件、失效現(xiàn)象等），后分析失效器件。在開展失效分析時(shí)，一定是和相應(yīng)的技術(shù)手段和設(shè)備手段密不可分的。電氣測(cè)試技術(shù)對(duì)失效現(xiàn)象、失效模式進(jìn)行確認(rèn)，以及在失效激發(fā)及驗(yàn)證試驗(yàn)前后的電性能測(cè)試。例如在進(jìn)行芯片損傷外觀鑒定之前，可進(jìn)行IV測(cè)試，得到損傷器件的靜態(tài)特性參數(shù)，初步確定失效情況。在微米和納米尺度對(duì)元器件進(jìn)行觀察和分析，以發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部的失效現(xiàn)象和區(qū)域。顯微形貌分析技術(shù)包括光學(xué)顯微（OM）分析、掃描電子顯微（SEM）分析、透射電子顯微（TEM）分析等。顯微結(jié)構(gòu)分析技術(shù)包括以X射線顯微看得到、掃描聲學(xué)顯微（SAM）探測(cè)為展示的無(wú)損顯微結(jié)構(gòu)探測(cè)技術(shù)。

熱失效指產(chǎn)品由于過(guò)熱或急劇溫度變化而導(dǎo)致的燒毀、熔融、蒸發(fā)、遷移、斷裂等失效。主要由熱應(yīng)力造成，往往也與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇有關(guān)。電失效，產(chǎn)品由于過(guò)電或長(zhǎng)期電應(yīng)力作用而導(dǎo)致的燒毀、熔融、參數(shù)漂移或退化等失效。主要由電應(yīng)力造成，但與材料缺陷、結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。腐蝕性失效指產(chǎn)品受到化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕，或材料出現(xiàn)老化、變質(zhì)而造成的失效。主要由腐蝕性物質(zhì)（如酸、堿等）的侵入或殘留造成，也與外部的溫度、濕度、電壓等因素有關(guān)。通過(guò)確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，較終給出預(yù)防對(duì)策，可以減少或避免失效的再次發(fā)生。失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義。失效分析是用戶手中較強(qiáng)有力的武器。

失效分析的過(guò)程中，注意使用分析方法應(yīng)該從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從外到里、從不破壞樣品再到使用破壞的基本原則。只有這樣，才可以避免丟失關(guān)鍵信息、避免引入新的人為的失效機(jī)理。就好比交通事故，如果事故的一方破壞或逃離了現(xiàn)場(chǎng)，在高明的警察也很難作出準(zhǔn)確責(zé)任認(rèn)定，這時(shí)的交通法規(guī)一般就要求逃離現(xiàn)場(chǎng)者或破壞現(xiàn)場(chǎng)的一方承擔(dān)全部責(zé)任。PCB或PCBA的失效分析也一樣，如果使用電烙鐵對(duì)失效的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊處理或大剪刀進(jìn)行強(qiáng)力剪裁PCB，那么再分析就無(wú)從下手了，失效的現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)破壞了。特別是在失效樣品少的情況下，一旦破壞或損傷了失效現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境，真正的失效原因就無(wú)法獲得了。失效件是指進(jìn)入商品流通領(lǐng)域后發(fā)生故障的零件。奉賢區(qū)失效分析公司

失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析。鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠

失效分析基本概念定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。失效分析的一般程序：1、收集現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)；2、電測(cè)并確定失效模式；3、非破壞檢查；4、打開封裝；5、鏡驗(yàn)；6、通電并進(jìn)行失效定位；7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。鎮(zhèn)江失效分析哪家可靠

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