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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:汕頭導(dǎo)熱密封膠,導(dǎo)熱填隙墊片
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某電子負(fù)載(模塊 電源 高溫老化**負(fù)載)共有16路,每路工作電流為10A(每路用一個(gè)功率MOS管做電子負(fù)載),每個(gè)功率MOS管的功耗高達(dá)32W,必須采取有效的散熱措施來(lái)確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個(gè)系統(tǒng)的功耗非常大,所以采用了4個(gè)150mmx120mm大型鋁散熱器(廠家無(wú)法加工一個(gè)長(zhǎng)型鋁散熱器,所以用4個(gè)鋁散熱器替代),汕頭導(dǎo)熱密封膠,汕頭導(dǎo)熱密封膠,散熱器位于PCB底部,汕頭導(dǎo)熱密封膠。功率MOS管選用IRFP150P(TO-247封裝),將其臥倒安裝在底殼散熱器上,其導(dǎo)熱材料選取了高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填縫墊片(普通導(dǎo)熱墊片無(wú)法滿足設(shè)計(jì)要求)。因產(chǎn)品無(wú)需做加強(qiáng)絕緣處理(內(nèi)部電路對(duì)外殼電壓差為10V~65V),故采取了鏍釘方式固定功率MOS管,滿足功能絕緣即可。導(dǎo)熱填隙墊片可以與自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備兼容。汕頭導(dǎo)熱密封膠
導(dǎo)熱填隙墊片非常適用于各種電子、汽車、醫(yī)療、航空航天和jun事應(yīng)用。不同結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱填隙墊片各有優(yōu)缺,都有其獨(dú)特之處。一般來(lái)說(shuō),加入增強(qiáng)材料后會(huì)提升物理強(qiáng)度,但是會(huì)**一些導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱填隙墊片的如果規(guī)格比較大,對(duì)于厚的產(chǎn)品影響不大,但對(duì)于?。ǎ?mm)的產(chǎn)品則有一定的影響,無(wú)增強(qiáng)材料的導(dǎo)熱填隙墊片都會(huì)發(fā)生伸長(zhǎng)等情況,嚴(yán)重的會(huì)發(fā)生破裂,而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大,不會(huì)發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的導(dǎo)熱填隙墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。導(dǎo)熱填隙墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計(jì)的間隙寬度來(lái)選擇,推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。汕頭導(dǎo)熱密封膠導(dǎo)熱填隙墊片定制厚度和結(jié)構(gòu)。
導(dǎo)熱填隙墊片常見(jiàn)的有三種高分子材料作為基體,有機(jī)硅、聚氨酯和丙烯酸樹(shù)脂。后兩張一般也稱為無(wú)硅導(dǎo)熱填隙墊片。有機(jī)硅導(dǎo)熱填隙墊片繼承了有機(jī)硅材料的特性,是應(yīng)用比較廣的一類導(dǎo)熱墊片,但有一個(gè)特點(diǎn)是硅油析出,在一些場(chǎng)合(比如光學(xué)設(shè)備、硬盤等)不好使用。無(wú)硅的導(dǎo)熱填隙墊片的主要優(yōu)點(diǎn)是無(wú)硅油析出,特點(diǎn)也很明顯,包括耐溫性稍差,硬度偏大等。時(shí)代在改變,汽車也逐漸高大上,然而散熱問(wèn)題也是汽車自動(dòng)化遇到的難題之一,這時(shí)候就需要導(dǎo)熱填隙墊片幫你輕松解決。
導(dǎo)熱填隙墊片材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征,導(dǎo)熱填隙墊片帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑,導(dǎo)熱填隙墊片材料有良好的熱傳導(dǎo)率,導(dǎo)熱填隙墊片可提供多種厚度選擇,導(dǎo)熱填隙墊片科用于散熱器底部或框架,高速硬盤驅(qū)動(dòng)器,RDRAM 內(nèi)存模塊,微型熱管散熱器,汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置,通訊硬件便攜式電子裝置,半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。在導(dǎo)熱填隙墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降,密封的壓力降低。導(dǎo)熱填隙墊片材料能夠降低綜合的成本。
可將導(dǎo)熱填縫墊片填進(jìn)電源的縫隙,尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長(zhǎng)燈管的壽命。對(duì)于一些密封的模塊電源,可以用導(dǎo)熱填縫墊片進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。接著是芯片的散熱,關(guān)于這種方式,大家應(yīng)該也是比較熟悉的,類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。導(dǎo)熱填縫墊片也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中,在手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱填縫墊片,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。汽車散熱問(wèn)題需要高比例的柔順性導(dǎo)熱填隙墊片幫助材料完全覆蓋在部件上加強(qiáng)熱傳導(dǎo)。汕頭導(dǎo)熱密封膠
導(dǎo)熱填隙墊片具有良好的彈性。汕頭導(dǎo)熱密封膠
導(dǎo)熱填隙材料可適用于各種應(yīng)用環(huán)境,不因壓力變化和溫度波動(dòng)而失效。SLONT導(dǎo)熱填隙材料以硅樹(shù)脂為基材,填充導(dǎo)熱粒子,導(dǎo)熱系數(shù)可在1.7-7W/mK范圍內(nèi)任意選擇。因其具有良好的彈性,可用于覆蓋不平整或不規(guī)則的器件表面,充分填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙,使熱量有效的傳到至散熱機(jī)構(gòu),從而提高器件的運(yùn)行效率和使用壽命。SLONT導(dǎo)熱填隙材料具有自粘性,無(wú)需背膠,因此不會(huì)影響其導(dǎo)熱性能。同時(shí)也可涂覆特殊涂層,制成單面粘性產(chǎn)品,以便易于操作與裝配。汕頭導(dǎo)熱密封膠
文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2856978.html
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