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產品關鍵詞:浙江內孔減薄機種類,減薄機
***更新:2021-01-18 01:09:23
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詳細說明
單晶硅片是由純度極高的單晶硅制成,是一種具有基本完整的點陣結構的晶體,浙江內孔減薄機種類,單晶硅圓片也成為晶元,是生產集成電路所用的載體,在集成電路的生產過程中起著至關重要的作用。在晶元硅片的使用過程中,有時需要對晶元表面進行減薄處理。然而,現(xiàn)有市場上的晶元減薄機一般是直接將單晶硅片放進清洗設備的內部,浙江內孔減薄機種類,通過直接對設備內部加注進行輔助加工的酸性溶液進行工作,但是直接的擺放硅片可能會在進行加工的過程中對其造成損傷,并且飛濺的碎屑也會對其他的硅片造成損傷,無法保證加工產品的質量和加工效率,浪費資源增加了運營的成本,浙江內孔減薄機種類。半自動雙軸減薄機配置采用手動裝片方式,自動厚度測量和補償系統(tǒng)。浙江內孔減薄機種類
一種測量裝置和自動減薄機,其中,測量裝置包括:基準臺、彈性臂和測量頭,彈性臂的一端與基準臺連接,彈性臂的另一端與測量頭連接,彈性臂用于按照預設頻率帶動測量頭上下移動,測量頭上設置有與測量頭電連接的顯示屏,測量頭用于測量晶圓片的厚度,顯示屏用于顯示測量數(shù)據(jù)。本實用新型提供的測量裝置,通過測量頭可以在每段自動減薄過程中實時測量晶圓片的厚度,而不是*在每段自動減薄過程完成后才進行晶圓片厚度的測量,可以及時發(fā)現(xiàn)自動減薄過程中的問題并及時處理,極大提高了晶圓片的減薄良率。上海彎管減薄機種類橫向減薄機可用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
晶圓制造工藝中,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出比較高要求,因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片,通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應裝備就是晶片減薄機,在減薄過程中,晶圓由于表面中間和邊緣的厚度不一致,在去除其中間厚度的時候會因為其強度不同,導致破裂,吸盤無法吸附,直接掉落工作臺,變得碎裂,清理麻煩。半自動雙軸減薄機兩個砂輪軸,無需更換砂輪即可完成粗磨+精磨加工。
一種藍寶石減薄機,該減薄機能夠快速地降低藍寶石的厚度,達到快速減薄的效果。通過對藍寶石直接進行減薄,達到快速減薄的效果,進一歩降低藍寶石貼片的厚度,便于后續(xù)的研磨加工,能夠極大提高藍寶石的加工效率。且本實用新型能夠均勻、批量地對藍寶石進行減薄,提高藍寶石的加工速度,降低藍寶石的制作成本。該減薄機能夠均勻、批量地對藍寶石進行減薄,提高藍寶石的加工速度,降低藍寶石的制作成本,為藍寶石的后期研磨提供可靠地保證。減薄機工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化,應用極廣。
硅片酸洗減薄機,傳動機構由固定于伺服電機的電機軸端部的小錐齒輪和固定于旋轉提籃的其中一側轉軸端部的大錐齒輪組成。支架由兩個對稱布置于旋轉提籃兩側的立板組成,立板上設有對應旋轉提籃的轉軸的U形槽,轉軸位于U形槽的槽底,以方便放置、取出旋轉提籃。鎖扣由設于圍籠本體上的旋轉扭和設于半圓狀籠蓋上的鎖孔組成,旋轉扭穿過鎖孔后旋轉90度到達鎖緊位置。圓柱狀圍籠由柔性耐腐蝕材料編制而成,以具有徑向伸展空間。支座的水平板面上另設有配重,以平衡掉伺服電機的重量?;郎狭碓O有對應支座的定位機構,以保證傳動機構連接可靠。箱體內中部和下部均設有溫度傳感器。箱體的外側設有保溫層。藍寶石減薄機是一款用于加工藍寶石、光學玻璃、硅片、石英等晶體材料進行研磨和減橫的機器。上海彎管減薄機種類
玻璃減薄機大全藍寶石減薄機由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅動組件、絲桿進給組件等組成。浙江內孔減薄機種類
立式減薄機平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。減薄效率高,LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復合材料的薄化工藝;適用于陶瓷、玻璃等基板類產品的超薄平坦化加工;使用Grinding工藝可在大部分產品上彌補Lapping工藝無法實現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要;可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍寶石、砷化鎵和碳化硅等。浙江內孔減薄機種類
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2891006.html
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