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詳細(xì)說(shuō)明
第二次升溫的Tg減去前期次升溫的Tg)。熱機(jī)械分析儀(TMA)熱機(jī)械分析技術(shù)(ThermalMechanicalAnalysis)用于程序控溫下,測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能。是研究熱與機(jī)械性能關(guān)系的方法,根據(jù)形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系,可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。TMA的應(yīng)用普遍,在PCB的分析方面主要用于PCB較關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù):測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過(guò)大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。圖TMA功能測(cè)試PCB的TG和CTR根據(jù)IPC-TM-650,馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試,采用TMA表征PCB的Tg,如上圖所示,PCB同樣經(jīng)歷了兩次升溫過(guò)程。在前期次升溫過(guò)程中,PCB由于存在熱歷史而在玻璃化轉(zhuǎn)變過(guò)程中伴隨有往上凸起的峰,從而無(wú)法得到精細(xì)的Tg;因此,馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試,需要第二次升溫,可以清晰地分析出Tg為℃。與此同時(shí),在玻璃化轉(zhuǎn)變前后,PCB的線性膨脹系數(shù)(CTE)同樣可以計(jì)算分析得到,馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試,PCB玻璃化轉(zhuǎn)變前的CTE(AB段)為ppm/K,玻璃化轉(zhuǎn)變后的CTE(CD段)為ppm/K。熱重分析儀(TGA)熱重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控溫下,測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系的一種方法。TGA通過(guò)精密的電子天平可監(jiān)測(cè)物質(zhì)在程控變溫過(guò)程中發(fā)生的細(xì)微的質(zhì)量變化。功能測(cè)試治具的故障原因分析?馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試
以創(chuàng)建工作負(fù)載的實(shí)時(shí)情況并查找缺陷。#3)卷測(cè)試:在卷測(cè)試下,通過(guò)提供實(shí)時(shí)環(huán)境來(lái)測(cè)試應(yīng)用程序處理卷中數(shù)據(jù)的能力。該應(yīng)用程序在不利條件下經(jīng)過(guò)了正確性和可靠性測(cè)試。#4)耐用性測(cè)試:在耐用性測(cè)試中,軟件的耐用性是以可伸縮的方式反復(fù)重復(fù)且始終如一的負(fù)載流進(jìn)行測(cè)試的。當(dāng)加載一致的工作負(fù)載時(shí),它將檢查軟件的耐用性。通過(guò)解決這些問(wèn)題并相應(yīng)地找到質(zhì)量產(chǎn)品的解決方案,所有這些測(cè)試類型都可以使該軟件在任何實(shí)時(shí)情況下均無(wú)錯(cuò)誤,無(wú)崩潰地運(yùn)行??捎眯詼y(cè)試:在這種類型的測(cè)試中,將對(duì)用戶界面的易用性進(jìn)行測(cè)試,并查看其界面友好程度。安全測(cè)試:安全測(cè)試旨在檢查軟件在網(wǎng)絡(luò)上免受惡意攻擊的安全性。此測(cè)試中要測(cè)試的關(guān)鍵領(lǐng)域包括授權(quán),用戶身份驗(yàn)證以及他們根據(jù)角色(例如管理員,主持人,作曲者和用戶級(jí)別)對(duì)數(shù)據(jù)的訪問(wèn)。因此,在了解了定義之后,就可以清楚地了解功能測(cè)試與非功能測(cè)試之間的區(qū)別。功能測(cè)試與非功能測(cè)試之間的區(qū)別功能測(cè)試非功能測(cè)試它測(cè)試產(chǎn)品的功能。它檢查應(yīng)用程序的操作和動(dòng)作。它檢查應(yīng)用程序的行為。功能測(cè)試是根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行的。非功能測(cè)試是根據(jù)客戶的期望和性能要求進(jìn)行的。它測(cè)試實(shí)際結(jié)果是否按照預(yù)期結(jié)果工作。馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試功能測(cè)試治具可用于哪些方面?
功能測(cè)試(FunctionalTesting)是根據(jù)產(chǎn)品的需求規(guī)格說(shuō)明書和測(cè)試需求列表,驗(yàn)證產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)是否符合產(chǎn)品的需求規(guī)格。它是系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程中基本的測(cè)試,不關(guān)注軟件內(nèi)部的實(shí)現(xiàn)邏輯。功能測(cè)試的目的主要如下:(1)是否有不正確或遺漏的功能。(2)功能實(shí)現(xiàn)是否滿足用戶需求和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的隱藏需求。(3)能否正確地接受輸入?能否正確地輸出結(jié)果。(4)驗(yàn)證業(yè)務(wù)流程是否正確、合理。以上四個(gè)目的在測(cè)試過(guò)程中并不容易實(shí)現(xiàn)。首先,目的應(yīng)該是相對(duì)比較容易實(shí)現(xiàn)的,測(cè)試工程師只需要按照需求規(guī)格說(shuō)明書來(lái)驗(yàn)證即可。接著,第二個(gè)目的是驗(yàn)證用戶的需求是否被正確地實(shí)現(xiàn),但用戶的需求不只是那些顯式的需求,還包括一些潛在的、隱藏的需求。而測(cè)試的難點(diǎn)恰好就是這些隱藏的需求,解決客戶隱藏需求好的辦法就是在創(chuàng)建需求規(guī)格說(shuō)明書時(shí),盡量將客戶的隱藏需求挖掘出來(lái),但現(xiàn)實(shí)中并不是所有的隱藏需求都能被挖掘出來(lái),這時(shí)就要求軟件測(cè)試工程師必須對(duì)業(yè)務(wù)很熟悉,否則在測(cè)試過(guò)程中就很難發(fā)現(xiàn)這些潛在的需求。再次,第三個(gè)目的是驗(yàn)證系統(tǒng)處理輸入、輸出的正確性,需要注意的是這里所講的正確的接受輸入,不**指有效數(shù)據(jù),還包括無(wú)效數(shù)據(jù)的輸入,即系統(tǒng)不**要能處理有效數(shù)據(jù)輸入的情況。
從而實(shí)現(xiàn)在檢測(cè)和試驗(yàn)過(guò)程訴如“老化”試驗(yàn)等)對(duì)多個(gè)電路模塊進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)測(cè).SMT工廠的PCBA功能測(cè)試涉及模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路,需要有針對(duì)性地采用不同的測(cè)試策略。測(cè)試內(nèi)容包括重要功能通路、結(jié)構(gòu)、電路動(dòng)態(tài)功能驗(yàn)證,確定有無(wú)電路硬件錯(cuò)誤等,以彌補(bǔ)之前所進(jìn)行的在線測(cè)試過(guò)程中未能探知的部分。這就需要依據(jù)測(cè)試要求將模擬、數(shù)字激勵(lì)信號(hào)施加于被測(cè)電路模塊上,同時(shí)系統(tǒng)中的測(cè)量裝置要能監(jiān)測(cè)同等數(shù)量的模擬、數(shù)字響應(yīng)信號(hào),并能控制其執(zhí)行時(shí)序及過(guò)程。功能測(cè)試可在產(chǎn)品制造生命周期不同階段實(shí)施。首先是SMT加工的工程開發(fā)階段,在系統(tǒng)生產(chǎn)驗(yàn)證前確認(rèn)新產(chǎn)品功能;然后在生產(chǎn)過(guò)程中,作為整個(gè)流程的一部分,通過(guò)系統(tǒng)測(cè)試降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本);較后,在發(fā)貨付運(yùn)階段也是不可缺少的,它可以減少在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)維修的費(fèi)用,保證功能正常而不會(huì)被退貨。SMT工廠的在線測(cè)試方案和功能測(cè)試方案各有其優(yōu)缺點(diǎn),一般根據(jù)需要來(lái)選擇應(yīng)用哪一種方案。產(chǎn)品質(zhì)量要求高的可以同時(shí)采用兩種方案進(jìn)行測(cè)試,先進(jìn)行在線測(cè)試,后進(jìn)行功能測(cè)試,以確保產(chǎn)品質(zhì)量。功能測(cè)試系統(tǒng)一般極少在電路組裝生產(chǎn)線中的某環(huán)節(jié)采用,通常都是在成品檢驗(yàn)階段才投入使用。如上所述。麥克風(fēng)功能測(cè)試治具哪家的好?
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié),很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的,所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正??煽抗ぷ鲙?lái)非常大的影響。提高PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制造廠商應(yīng)引起足夠重視的重要課題。PCB板常用的兩種檢測(cè)方法介紹:1、人工目測(cè):使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡,利用操作人員視覺檢查來(lái)確定電路板合不合格,并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作,它是較傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒(méi)有功能測(cè)試夾具,而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加,PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小,這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。2、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也稱為自動(dòng)機(jī)器視覺檢測(cè),是基于光學(xué)原理,綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù),對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理,是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣功能測(cè)試之前使用,提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率,此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于測(cè)試之后進(jìn)行的成本常達(dá)到十幾倍。以上就是PCB板常用的兩種檢測(cè)方法介紹,機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng),更高效,更精確,節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率。功能測(cè)試治具的標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程哪些?馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試
如何選擇制作PCB功能測(cè)試治具材料?馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試
智能FCT功能測(cè)試機(jī)雙手啟動(dòng)測(cè)試開關(guān),電腦開始自動(dòng)測(cè)試,測(cè)試完成后顯示測(cè)試結(jié)果,簡(jiǎn)單易用,速度夠快,提高效率,節(jié)省成本。傳統(tǒng)的功能檢測(cè)靠人工去操作,然后模擬出功能。然后人工用眼進(jìn)行判斷對(duì)比。因此會(huì)出現(xiàn):1.人疲勞,誤判。2.測(cè)試人員,操作時(shí)候工作量大。3.單片測(cè)試,產(chǎn)能低。4.檢驗(yàn)準(zhǔn)確率,由人隨心而定。由于人工測(cè)試的缺陷,故我司研發(fā)出電腦判斷的FCT功能測(cè)試機(jī),整好可以彌補(bǔ)人工的不足,和減少人員的工作難度。為企業(yè)節(jié)能,提高生產(chǎn)效率,提***。為企業(yè)添磚加瓦!我司的設(shè)備工作原理:1.通過(guò)我們的工控箱,模擬人操作給予測(cè)試對(duì)象命令。2.通過(guò)設(shè)備上的工業(yè)相機(jī),抓拍圖片進(jìn)行對(duì)比,電腦直接運(yùn)行判斷。其準(zhǔn)確率100%。3.電腦對(duì)比判斷,可以多拼板同時(shí)工作。效率提升至少拼板數(shù)的倍速。一般可以相當(dāng)于3-4人工作量。4.設(shè)備還可以測(cè)試電壓電流,精確到±。而且我們是抓一定時(shí)間里的一個(gè)值,更準(zhǔn)確無(wú)誤。人工的眼睛,也是看見一個(gè)現(xiàn)象,同腦海里的標(biāo)準(zhǔn)答案對(duì)比,然而工業(yè)相機(jī)拍照,電腦對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)判斷合格。通電現(xiàn)象可以檢測(cè)出所有LED燈是否亮,同時(shí)也是用這張圖片進(jìn)行圖像編程。(我司設(shè)備有設(shè)置亮度正負(fù)值,可以對(duì)LED的亮度和顏色進(jìn)行判斷),每導(dǎo)通一路按鍵信號(hào)。馬鞍山藍(lán)牙音箱功能測(cè)試
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