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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商,減薄機(jī)
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由于在現(xiàn)有技術(shù)中,只在每段減薄完成后對(duì)晶圓片進(jìn)行厚度測(cè)量,而每段減薄過(guò)程中設(shè)置的工藝參數(shù)并不完全精確,上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商,例如:若砂輪轉(zhuǎn)速或者砂輪的前進(jìn)速度設(shè)置的稍大,則對(duì)晶圓片的磨削將超過(guò)預(yù)期,導(dǎo)致該段減薄結(jié)束后,晶圓片的厚度小于該段設(shè)定的目標(biāo)值;或者在減薄過(guò)程中自動(dòng)減薄機(jī)出現(xiàn)故障導(dǎo)致對(duì)晶圓片造成損壞;或者其他異常問(wèn)題。所以,如果在每段減薄完成后對(duì)晶圓片進(jìn)行厚度測(cè)量,上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商,容易出現(xiàn)每段減薄完成后,晶圓片厚度的實(shí)際值與該段設(shè)定值不符的問(wèn)題,造成晶圓片的減薄良率下降。測(cè)量裝置和自動(dòng)減薄機(jī),可以在晶圓片減薄過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè)量晶圓片的厚度,提高了晶圓片的減薄良率,上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商。減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積。半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)兩個(gè)砂輪軸,無(wú)需更換砂輪即可完成粗磨+精磨加工。上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商
立式減薄機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件,驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng),可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速,也就是砂輪的進(jìn)刀速度,速度0.001-5mm/min可調(diào),控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測(cè)。采用先進(jìn)的中國(guó)臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏,自動(dòng)化程度高,實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,操作簡(jiǎn)單一目了然。設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損,自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商全自動(dòng)減薄機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):配置豐富。
吸盤式晶元硅片減薄機(jī),在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì),通過(guò)增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤,并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu),能夠通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作,也能通過(guò)增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盤的強(qiáng)力吸附力,能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞,也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害,一次性能夠加工多個(gè)硅片,加快加工的速度,提升加工的效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí),減少運(yùn)營(yíng)成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。藍(lán)寶石減薄機(jī)砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減薄機(jī)直徑大小來(lái)定,一般有150-170-210mm的規(guī)格。
藍(lán)寶石減橫機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減橫機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)直徑大小來(lái)定,一般有150-170-210mm的規(guī)格,砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對(duì)工藝的要求定制。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速,可根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。減薄機(jī)PC工控機(jī)系統(tǒng),觸摸屏控制,除手動(dòng)上、下片外一鍵式自動(dòng)完成研削加工;
立式減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝;適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工;使用Grinding工藝可在大部分產(chǎn)品上彌補(bǔ)Lapping工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要;可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。液晶玻璃減薄機(jī)操作臺(tái)的右端設(shè)有電動(dòng)推桿,電動(dòng)推桿活塞桿的端部與連接板的右側(cè)面固定連接。上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商
減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積。上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商
單晶硅片是由純度極高的單晶硅制成,是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體,單晶硅圓片也成為晶元,是生產(chǎn)集成電路所用的載體,在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。在晶元硅片的使用過(guò)程中,有時(shí)需要對(duì)晶元表面進(jìn)行減薄處理。然而,現(xiàn)有市場(chǎng)上的晶元減薄機(jī)一般是直接將單晶硅片放進(jìn)清洗設(shè)備的內(nèi)部,通過(guò)直接對(duì)設(shè)備內(nèi)部加注進(jìn)行輔助加工的酸性溶液進(jìn)行工作,但是直接的擺放硅片可能會(huì)在進(jìn)行加工的過(guò)程中對(duì)其造成損傷,并且飛濺的碎屑也會(huì)對(duì)其他的硅片造成損傷,無(wú)法保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率,浪費(fèi)資源增加了運(yùn)營(yíng)的成本。減薄機(jī)減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。上海氣動(dòng)減薄機(jī)供應(yīng)商
文章來(lái)源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2901362.html
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