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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:功能測(cè)試探針,功能測(cè)試
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詳細(xì)說(shuō)明
同時(shí)支持串口通訊),功能測(cè)試軟件采用多線程并發(fā);自研三軸機(jī)械手-配置3軸機(jī)械手,支持拖動(dòng)自學(xué)習(xí),調(diào)試方便,機(jī)械手不*實(shí)現(xiàn)劃屏點(diǎn)屏的基本動(dòng)作,還靈活移動(dòng)內(nèi)置MIC、電磁鐵、校準(zhǔn)灰度板,功能測(cè)試探針、標(biāo)準(zhǔn)光源等模塊,配置測(cè)試平臺(tái)參數(shù)即可兼容不同機(jī)型。測(cè)試動(dòng)作無(wú)人化-設(shè)備測(cè)試程序無(wú)需人工做干預(yù),通過(guò)測(cè)試控制系統(tǒng)全自動(dòng)完成,USB自動(dòng)拔插、耳機(jī)自動(dòng)拔插、SIM卡SD卡自動(dòng)拔插、機(jī)械手劃線點(diǎn)屏。手機(jī)整機(jī)MMI測(cè)試系統(tǒng)之卓訊達(dá)自研三軸機(jī)械手品質(zhì)可靠性-設(shè)備100%保障品質(zhì)穩(wěn)定性,華為機(jī)型大量使用,執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)為0漏測(cè),誤測(cè)小于1%。APK指令功能測(cè)試-自研的APK測(cè)試,減少與研發(fā)的對(duì)接,功能測(cè)試探針,支持客戶指令通訊模式功能測(cè)試,靈活多變,目前除自研APK功能,還支持手機(jī)廣播寫、串口、網(wǎng)口、ADB指令等多種接口,功能測(cè)試探針,無(wú)需平臺(tái)開發(fā)升級(jí),保證部署效率高。通用性-采用快速夾具更換方式,每次更換機(jī)型設(shè)備整體無(wú)需任何改動(dòng),只根據(jù)機(jī)型外觀重新設(shè)計(jì)夾具即可,夾具采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),部件可通用,對(duì)于不再生產(chǎn)的機(jī)型夾具大部分部件可重復(fù)利用,大幅降低了導(dǎo)入成本。手機(jī)整機(jī)MMI測(cè)試系統(tǒng)之柔性?shī)A具結(jié)構(gòu)圖手機(jī)整機(jī)MMI測(cè)試系統(tǒng)之柔性?shī)A具實(shí)物平臺(tái)通用化-測(cè)試平臺(tái)對(duì)測(cè)試項(xiàng)目采用模板化設(shè)計(jì)。功能測(cè)試治具一般的使用年限多久?功能測(cè)試探針
不論你是什么時(shí)候開始接觸測(cè)試這個(gè)行業(yè)的,你首先聽說(shuō)的應(yīng)該是功能測(cè)試。通過(guò)一些測(cè)試手段來(lái)驗(yàn)證開發(fā)做出的代碼是否符合產(chǎn)品的需求?當(dāng)然你也有自己對(duì)功能測(cè)試的理解,但是較近兩年感覺功能測(cè)試好像不太受歡迎,為什么呢?主要是不少同學(xué)真的是功能測(cè)試都沒(méi)有做好,就去嘗試自動(dòng)化測(cè)試,測(cè)試開發(fā)什么的,結(jié)果是越學(xué)越迷茫。究其原因是,你功能測(cè)試還沒(méi)有學(xué)好呢!我們通常認(rèn)為的功能測(cè)試是根據(jù)需求,采取如下測(cè)試流程:需求分析,用例編寫,用例評(píng)審,提測(cè)驗(yàn)證,Bug回歸驗(yàn)證,上線與線上回歸等來(lái)進(jìn)行測(cè)試。如此日復(fù)一日,年復(fù)一年,響應(yīng)了很多需求,可是想換工作的時(shí)候卻得不到認(rèn)可,大家想想是不是這種情況?下面我就以一個(gè)功能測(cè)試人員如何進(jìn)行工作,來(lái)介紹一下功能測(cè)試應(yīng)該用到的知識(shí)及相關(guān)的提升建議。一、需求分析,發(fā)揮主動(dòng)性正常的需求在產(chǎn)出的時(shí)候,產(chǎn)品是要分析這個(gè)需求的價(jià)值,影響范圍和實(shí)現(xiàn)代價(jià)的??墒乾F(xiàn)在很多情況是,需求來(lái)了就組織評(píng)審,然后開發(fā)測(cè)試與上線。產(chǎn)品主導(dǎo)型的開發(fā)模式非常常見,作為測(cè)試我們無(wú)法主導(dǎo)需求和項(xiàng)目。在需求評(píng)審的時(shí)候,作為一個(gè)測(cè)試人員必須了解這次需求的內(nèi)容,影響到哪些現(xiàn)有的功能,涉及到的操作系統(tǒng)或是類別等。南昌汽車功能測(cè)試功能測(cè)試治具故障解決方法。
包括通訊檢測(cè)(紅外、RS485、RS232、Mbus、UO)和功能檢測(cè)(脈沖、繼電器等)(選配)視覺模塊檢測(cè)控制板LED燈,暗亮,色差等;檢測(cè)數(shù)碼管,缺少筆畫等。供電電源模塊交流220V110V穩(wěn)壓電源,對(duì)PCBA進(jìn)行供電3系統(tǒng)控制路由模塊包括路由器和串口服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)IPC與各個(gè)模塊的通訊轉(zhuǎn)換(選配)控制模塊西門子PLC控制,實(shí)現(xiàn)整機(jī)控制邏輯IPC模塊上位機(jī)軟件運(yùn)行,測(cè)試結(jié)果顯示,數(shù)據(jù)上傳等序號(hào)系統(tǒng)模塊功能實(shí)現(xiàn)1機(jī)械結(jié)構(gòu)整機(jī)框架設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)框架工裝模塊針床治具,包括托盤,測(cè)試不同的產(chǎn)品需更換不同的工裝2功能測(cè)試工位蜂鳴器聲音檢測(cè)模塊采用聲控傳感器檢測(cè)(采用較高6通道檢測(cè))采集模塊對(duì)PCBA進(jìn)行電壓、電流檢測(cè)功能通訊模塊自行研發(fā),包括通訊檢測(cè)(紅外、RS485、RS232、Mbus、UO)和功能檢測(cè)(脈沖、繼電器等)(選配)視覺模塊檢測(cè)控制板LED燈,暗亮,色差等;檢測(cè)數(shù)碼管,缺少筆畫等。供電電源模塊交流220V110V穩(wěn)壓電源,對(duì)PCBA進(jìn)行供電3系統(tǒng)控制路由模塊包括路由器和串口服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)IPC與各個(gè)模塊的通訊轉(zhuǎn)換(選配)控制模塊西門子PLC控制,實(shí)現(xiàn)整機(jī)控制邏輯IPC模塊上位機(jī)軟件運(yùn)行,測(cè)試結(jié)果顯示。
還應(yīng)該能處理無(wú)效數(shù)據(jù)輸入的情況,這說(shuō)明在進(jìn)行測(cè)試用例設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮這兩個(gè)方面的數(shù)據(jù)輸入,并且在測(cè)試過(guò)程中恰恰是輸入無(wú)效數(shù)據(jù)容易引起問(wèn)題。然后,第四個(gè)目的是在測(cè)試過(guò)程中一個(gè)難點(diǎn),因?yàn)檫@個(gè)業(yè)務(wù)流程在需求規(guī)格說(shuō)明書中不會(huì)明確的定義,完全是憑測(cè)試工程師的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試,但是如果**靠測(cè)試工程師憑行業(yè)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行測(cè)試的話,那么這很難保證產(chǎn)品的質(zhì)量,所以針對(duì)于這個(gè)方面的測(cè)試更多的是通過(guò)Alpha測(cè)試或Beta測(cè)試來(lái)完成,Alpha功能測(cè)試與Beta功能測(cè)試的異同點(diǎn)見表11-1。通常一個(gè)好的功能必須包含以下幾個(gè)子特性:(1)適合性。適合性是指系統(tǒng)提供的功能是否好用、是否適合客戶使用,適合性的優(yōu)劣會(huì)影響到系統(tǒng)的易用性。(2)準(zhǔn)確性。準(zhǔn)確性是指系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地響應(yīng)客戶的請(qǐng)求。(3)互操作性?;ゲ僮餍园▋蓚€(gè)方面的內(nèi)容:一是人機(jī)交互,即客戶與系統(tǒng)之間的互操作性;二是被功能測(cè)試系統(tǒng)與其他的軟件、系統(tǒng)之間的互操作性,也稱為兼容性,兼容性的測(cè)試將在后續(xù)章節(jié)中詳細(xì)介紹。(4)安全性。安全性是指系統(tǒng)對(duì)信息、數(shù)據(jù)的保護(hù)能力,安全性測(cè)試將在后續(xù)章節(jié)中詳細(xì)介紹。功能測(cè)試治具的故障原因分析?
基于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和減少制作成本考慮,有時(shí)還是會(huì)采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測(cè)試方案。隨著科技的高速發(fā)展,為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率,現(xiàn)在的功能測(cè)試絕大多數(shù)都是使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。依據(jù)控制器類型來(lái)分,可以分為:1)MCU控制方式2)嵌入式CPU控制方式3)電腦控制方式4)PLC控制方式等其中,MCU控制方式可以視作簡(jiǎn)單的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特點(diǎn)在于:1)測(cè)試執(zhí)行速度快2)測(cè)試操作簡(jiǎn)單明了3)數(shù)據(jù)顯示和輸出需要**電路和程序4)測(cè)試方案針對(duì)性強(qiáng)5)測(cè)試軟件修改方便PC的控制方式是目前使用較為普遍的FCT測(cè)試方式,這主要是因?yàn)椋?)PC技術(shù)已成為現(xiàn)今社會(huì)的基礎(chǔ)通用技術(shù)2)PC價(jià)格便宜3)測(cè)試結(jié)果的數(shù)據(jù)輸出和文件處理在PC的操作系統(tǒng)上能非常方便的實(shí)現(xiàn)4)測(cè)試軟件的操作更貼近于使用者操作習(xí)慣5)有**的測(cè)試程序開發(fā)軟件PLC的控制方式也是目前常用的一種FCT開發(fā)方式,它的重點(diǎn)多在于控制感應(yīng)部分,而針對(duì)被測(cè)板的測(cè)量功能偏弱。這是由于PLC是專業(yè)用于工業(yè)控制而決定的。三、功能測(cè)試系統(tǒng)的構(gòu)成PCBA功能測(cè)試的系統(tǒng)組成主要分為以下部分:1.系統(tǒng)控制中心:這部分一般是由PC、MCU、ARM等小型或者中型的**處理器組成,是整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的重要部件。哪些行業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程需要功能測(cè)試治具?南昌汽車功能測(cè)試
使用功能測(cè)試治具前要做好哪些準(zhǔn)備工作?功能測(cè)試探針
通過(guò)顯微紅外測(cè)試儀、掃描電鏡、氣質(zhì)聯(lián)用儀等設(shè)備,獲取試樣的斷面形貌、斷面含量等數(shù)據(jù)。通過(guò)對(duì)試驗(yàn)失效數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理,明確失效原因,較終給出預(yù)防及材料改進(jìn)解決方案,可用于電子電器、汽車、家電、玩具、食品及其他行業(yè)。服務(wù)流程了解客戶真實(shí)需求——測(cè)試樣品評(píng)估——設(shè)計(jì)方案——分析測(cè)試——出具報(bào)告失效分析技術(shù)光學(xué)顯微鏡光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別,是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。X射線(X-ray)對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線透明系統(tǒng)來(lái)檢查。X光透明系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。切片分析切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息。功能測(cè)試探針
合肥榮方自動(dòng)化科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。榮方自動(dòng)化科技致力于為客戶提供良好的自動(dòng)化設(shè)備,視覺檢測(cè)設(shè)備,集成電路設(shè)計(jì)測(cè)試,可視化平臺(tái)軟件,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。
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