目前市場上導(dǎo)熱填隙墊片的導(dǎo)熱系數(shù)可做到0.8W-5.0W，相比前幾年是多做到3W的導(dǎo)熱填隙墊片以經(jīng)提升了一個(gè)很大的臺(tái)階，導(dǎo)熱填隙墊片的導(dǎo)熱熱阻可達(dá)到0.05-k.㎡/W。硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實(shí)際情況做一定的調(diào)整，江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠，一般10度-50度這個(gè)區(qū)間，江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠，厚度比較厚可做到15mm，當(dāng)然這種情況下導(dǎo)熱系數(shù)一般也是比較低的，一般超高導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱填隙墊片厚度都不超過5mm。導(dǎo)熱填隙墊片主要有以下優(yōu)勢(shì)：導(dǎo)熱填隙墊片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇性很大，而且非常穩(wěn)定，客戶可根據(jù)自己的產(chǎn)品實(shí)際需求來選擇合適的導(dǎo)熱填隙墊片，即符合產(chǎn)品需求，江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠，又不會(huì)造成不必要的浪費(fèi)，相對(duì)于導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱效果要理想很多，目前市場上導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱系數(shù)均不超過1W，適用性相對(duì)不是那么強(qiáng)。導(dǎo)熱填縫墊片有一定的附著性，而且不會(huì)有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定優(yōu)勢(shì)。江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠

導(dǎo)熱填隙墊片的材料可適用于各種應(yīng)用環(huán)境，不因壓力變化和溫度波動(dòng)而失效。SLONT導(dǎo)熱填隙材料以硅樹脂為基材，填充導(dǎo)熱粒子，導(dǎo)熱系數(shù)可在1.7-7W/mK范圍內(nèi)任意選擇。因其具有良好的彈性，可用于覆蓋不平整或不規(guī)則的器件表面，充分填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬外殼之間的空氣間隙，使熱量有效的傳到至散熱機(jī)構(gòu)，從而提高器件的運(yùn)行效率和使用壽命。SLONT導(dǎo)熱填隙材料具有自粘性，無需背膠，因此不會(huì)影響其導(dǎo)熱性能。同時(shí)也可涂覆特殊涂層，制成單面粘性產(chǎn)品，以便易于操作與裝配。江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠導(dǎo)熱填隙墊片可以和自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備兼容。

導(dǎo)熱填隙墊片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱相變化材料 ：相變化材料(PCM–PhaseChangeMaterial)是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程稱為相變過程，這時(shí)相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。優(yōu)點(diǎn)：相變化材料現(xiàn)在主要是固固相變，在面對(duì)熱沖擊的狀況下，可以通過相變化吸收一定的熱量，減緩大熱流密度的沖擊，就像在導(dǎo)熱通道上加了一個(gè)蓄水池。導(dǎo)熱填隙墊片系列中的每種產(chǎn)品都有其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和性能。

導(dǎo)熱填隙墊片（導(dǎo)熱硅膠墊片）系列將高導(dǎo)熱性能與順應(yīng)性完美結(jié)合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案制作，能夠填充縫隙，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求。這些導(dǎo)熱填隙材料產(chǎn)品可用于許多需要傳輸熱量的應(yīng)用，如便攜式電腦、大型存儲(chǔ)設(shè)備、通訊以及音頻和視頻部件。導(dǎo)熱填隙墊片性能及特點(diǎn)：變形力**，更為有效地保護(hù)電器元元件，導(dǎo)熱填隙墊片良好的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱填隙墊片高粘性表面，降低接觸熱阻。導(dǎo)熱墊片填隙材料可填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙。

導(dǎo)熱填隙墊片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到較好，而且導(dǎo)熱填隙墊片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。其次導(dǎo)熱填隙墊片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，加強(qiáng)電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過程中使用導(dǎo)熱填隙墊片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達(dá)到較好。這也是導(dǎo)熱硅膠 片在電子產(chǎn)品 新時(shí)代能走紅的原因。 隨著汽車智能化的發(fā)展趨勢(shì)，雷達(dá)開始出現(xiàn)在汽車上，主要用于測(cè)距、測(cè)速等功能。導(dǎo)熱填隙墊片改善高溫組件的性能。云浮導(dǎo)熱硅墊片供貨商

導(dǎo)熱填隙墊片便易于操作與裝配。江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠

在采用導(dǎo)熱填隙墊片時(shí)，部件之間的空隙會(huì)有一定的填充，增強(qiáng)了熱量傳導(dǎo)，但仍有殘留空氣，一定程度上影響部件之間的熱量傳導(dǎo)。而采用了導(dǎo)熱填縫材料(Gap Filler)后，部件之間不規(guī)則的空隙都已填充完全，無殘留空氣。為了進(jìn)一步比較作為熱界面材料（TIM）的導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱填縫材料的熱傳性。導(dǎo)熱填隙墊片，類似固體，不能輕易的流動(dòng)到電芯、模組或電池包的熱管理體系的縫隙。從實(shí)驗(yàn)曲線可以看出，施加壓力可降低墊片的熱阻。雖然關(guān)于模組和電池包所能承受壓力還不廣為人知， 我們有看到限制模組壓力不能超過35psi。導(dǎo)熱填隙墊片壓力是有限度的，所以導(dǎo)熱填隙墊片傳熱性改善有限。江蘇導(dǎo)熱墊片生產(chǎn)廠

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