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由于在現(xiàn)有技術(shù)中,只在每段減薄完成后對(duì)晶圓片進(jìn)行厚度測(cè)量,而每段減薄過(guò)程中設(shè)置的工藝參數(shù)并不完全精確,例如:若砂輪轉(zhuǎn)速或者砂輪的前進(jìn)速度設(shè)置的稍大,則對(duì)晶圓片的磨削將超過(guò)預(yù)期,導(dǎo)致該段減薄結(jié)束后,晶圓片的厚度小于該段設(shè)定的目標(biāo)值;或者在減薄過(guò)程中自動(dòng)減薄機(jī)出現(xiàn)故障導(dǎo)致對(duì)晶圓片造成損壞;或者其他異常問(wèn)題。所以,如果在每段減薄完成后對(duì)晶圓片進(jìn)行厚度測(cè)量,容易出現(xiàn)每段減薄完成后,晶圓片厚度的實(shí)際值與該段設(shè)定值不符的問(wèn)題,浙江圓管減薄機(jī)大全,造成晶圓片的減薄良率下降,浙江圓管減薄機(jī)大全,浙江圓管減薄機(jī)大全。測(cè)量裝置和自動(dòng)減薄機(jī),可以在晶圓片減薄過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè)量晶圓片的厚度,提高了晶圓片的減薄良率。全自動(dòng)減薄機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):功能周全。浙江圓管減薄機(jī)大全
新型的減薄機(jī)吸盤裝置,包括砂輪主軸及通過(guò)螺釘安裝在砂輪主軸下方的砂輪,其砂輪主軸上端連接有動(dòng)力驅(qū)動(dòng)裝置;其特征在于:的砂輪主軸通過(guò)螺釘與砂輪組成一體式結(jié)構(gòu)的磨削裝置,其的磨削裝置下方設(shè)有磨削工作臺(tái),的磨削工作臺(tái)包括真空裝置及通過(guò)螺釘安裝在真空裝置上方的吸盤,由于真空裝置的腔體與吸盤形成了一體式的真空吸盤,且吸盤上通過(guò)真空吸附有上設(shè)有簇狀吸附孔的散熱工作臺(tái),且散熱工作臺(tái)由鋁或不銹鋼或鋁箔制成,其使吸盤的真空吸附通過(guò)簇狀吸附孔將磨削工件吸附在散熱工作臺(tái)上。橫向減薄機(jī)磨削阻力小、工件不會(huì)破損。浙江圓管減薄機(jī)大全減薄機(jī)研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協(xié)助研磨液于研磨過(guò)程輸送到不同的一些區(qū)域。
磨床是利用磨具對(duì)工件表面進(jìn)行磨削加工的機(jī)床。隨著高精度、高硬度機(jī)械零件數(shù)量的增加,以及精密鑄造和精密鍛造工藝的發(fā)展,磨床的性能、品種和產(chǎn)量都在不斷的提高和增長(zhǎng)。大多數(shù)的磨床是使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪進(jìn)行磨削加工,少數(shù)的是使用油石、砂輪等其他磨具和游離磨料進(jìn)行加工。磨床能加工硬度較高的材料,如淬硬鋼、硬質(zhì)合金等;也能加工脆性材料,如花崗石、玻璃。但是,目前市場(chǎng)上對(duì)平面玻璃產(chǎn)品進(jìn)行磨削加工的磨床,磨削速度慢,生產(chǎn)效率和產(chǎn)能低。減薄機(jī),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中磨床磨削速度慢,生產(chǎn)效率和產(chǎn)能低的問(wèn)題。
一種藍(lán)寶石減薄機(jī),其特征在于該減薄機(jī)包括磨輪、真空吸附頭,磨輪連接于磨輪主軸上,被磨輪主軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn),磨輪主軸則固定在磨輪控制機(jī)構(gòu)上,并連接于磨輪電機(jī);真空吸附頭連接于真空盤主軸,真空盤主軸固定工作臺(tái)上,并連接于真空盤電機(jī);磨輪、真空吸附頭設(shè)置于工作臺(tái)上,一工作室設(shè)置于工作臺(tái)中部,磨輪、真空吸附頭位置偏心對(duì)應(yīng),且橫向設(shè)置,均位于工作室中。其特征在于該減薄機(jī)還包括有修磨頭,所述修磨頭和真空吸附頭并列排列,共同對(duì)應(yīng)于磨輪。玻璃減薄機(jī)大全藍(lán)寶石減薄機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。減薄機(jī)工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用極廣。
硅片酸洗減薄機(jī)伺服電機(jī)可在支座的帶動(dòng)下斷開與旋轉(zhuǎn)提籃的傳動(dòng)連接,則旋轉(zhuǎn)提籃就能被順利取出箱體,以便于打開圓柱狀圍籠的籠蓋取出減薄后的硅片,操作方便;通過(guò)設(shè)于箱體內(nèi)的調(diào)溫用的耐腐蝕循環(huán)水管,實(shí)現(xiàn)酸溫測(cè)量、酸溫控制,避免了酸溫過(guò)高造成的浮膠現(xiàn)象,酸溫過(guò)低硅片腐蝕速度慢、漂片不均勻,保證了腐蝕反應(yīng)符合設(shè)計(jì)計(jì)算要求的腐蝕效率和均勻性?;瘜W(xué)減薄方式對(duì)于成品芯片壓降等動(dòng)態(tài)參數(shù)的提升起到非常重要的作用,且有效的降低了磷擴(kuò)時(shí)間,達(dá)到節(jié)能的目的。全自動(dòng)減薄機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):配置豐富。浙江圓管減薄機(jī)大全
減薄機(jī)減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。浙江圓管減薄機(jī)大全
晶圓制造工藝中,對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出比較高要求,因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過(guò)程中傳遞、流片,通常在集成電路封裝前,需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定厚度。這一工藝過(guò)程稱之為晶片背面減薄工藝,對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī),在減薄過(guò)程中,晶圓由于表面中間和邊緣的厚度不一致,在去除其中間厚度的時(shí)候會(huì)因?yàn)槠鋸?qiáng)度不同,導(dǎo)致破裂,吸盤無(wú)法吸附,直接掉落工作臺(tái),變得碎裂,清理麻煩。半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)兩個(gè)砂輪軸,無(wú)需更換砂輪即可完成粗磨+精磨加工。浙江圓管減薄機(jī)大全
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