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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:浙江數(shù)控減薄機(jī)大全,減薄機(jī)
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晶圓加工減薄機(jī),其可使用自動(dòng)送料匣來供應(yīng)待加工的晶圓,而可構(gòu)成自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備,減少人力的成本,并增加產(chǎn)量,滿足使用上的需求。晶圓加工減薄機(jī),包含一自動(dòng)送料匣、多個(gè)晶圓固定元件與一晶圓加工減薄裝置,其中該自動(dòng)送料匣具有多個(gè)容置槽,該多個(gè)晶圓固定元件存放于該多個(gè)容置槽中,浙江數(shù)控減薄機(jī)大全,該多個(gè)晶圓固定元件分別具有對(duì)應(yīng)放入該多個(gè)容置槽中的一鐵環(huán)與固定于該鐵環(huán)下的一膠膜,該膠膜供黏貼一晶圓,該晶圓加工減薄裝置緊鄰該自動(dòng)送料匣而設(shè)置,以承接該晶圓固定元件,并且該晶圓加工減薄裝置具有提供負(fù)壓的一吸盤,浙江數(shù)控減薄機(jī)大全,浙江數(shù)控減薄機(jī)大全,該吸盤吸附該膠膜的未黏貼該晶圓的一側(cè)。我們通過減薄機(jī)研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄,從而改善芯片散熱效果。浙江數(shù)控減薄機(jī)大全
要提高藍(lán)寶石的研磨效率,必須對(duì)藍(lán)寶石的研磨過程進(jìn)行調(diào)整,改變?cè)幸淮窝心サ闹谱鞣绞?,因?yàn)檫@種方式對(duì)研磨設(shè)備的要求過高,而且在研磨過程中往往由于設(shè)備的磨損會(huì)產(chǎn)生誤差,不斷調(diào)整消除誤差是導(dǎo)致研磨效率低下的主要原因。 因此,對(duì)應(yīng)藍(lán)寶石的研磨,發(fā)明人設(shè)計(jì)成三個(gè)加工步驟,首先對(duì)藍(lán)寶石進(jìn)行準(zhǔn)確貼片,再對(duì)藍(lán)寶石貼片進(jìn)行減薄,有效地降低藍(lán)寶石的厚度,然后對(duì)減薄后的藍(lán)寶石貼片進(jìn)行研磨,達(dá)到所需要的要求,這樣可以極大提高藍(lán)寶石的研磨加工效率。浙江數(shù)控減薄機(jī)大全磨床能加工硬度較高的材料,如淬硬鋼、硬質(zhì)合金等。
液晶玻璃減薄機(jī)操作臺(tái)的右端設(shè)有電動(dòng)推桿,電動(dòng)推桿活塞桿的端部與連接板的右側(cè)面固定連接。利用電動(dòng)推桿推動(dòng)連接板,從而推動(dòng)首先滑塊頂部的夾具,對(duì)夾具上夾裝的液晶玻璃進(jìn)行工位的轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移至左側(cè)立板的底部,對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕液的刻蝕,轉(zhuǎn)移至右側(cè)立板的底部,對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕后的清洗。支桿設(shè)有四個(gè),且四個(gè)支桿均與直角梯形支座斜面相垂直。夾具包括固定設(shè)于支桿上的回字形框以及設(shè)于回字形框四個(gè)邊角內(nèi)側(cè)的通過彈簧連接的直角夾板。利用直角夾板對(duì)液晶玻璃的四個(gè)角進(jìn)行夾緊。立板頂部固定氣缸的活塞桿的端部與第二滑塊的頂部固定連接。利用氣缸推動(dòng)第二滑塊下移,使得噴嘴以及導(dǎo)流板移至液晶玻璃右側(cè)頂部,對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕以及清洗工藝處理。
立式減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝;適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工;使用Grinding工藝可在大部分產(chǎn)品上彌補(bǔ)Lapping工藝無法實(shí)現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要;可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。減薄機(jī)上蠟后平整度大于正負(fù)5um,我們要調(diào)整蠟層厚度及上蠟的壓力。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。
吸盤式晶元硅片減薄機(jī),在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì),通過增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤,并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu),能夠通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作,也能通過增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盤的強(qiáng)力吸附力,能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞,也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害,一次性能夠加工多個(gè)硅片,加快加工的速度,提升加工的效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí),減少運(yùn)營成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。全自動(dòng)減薄機(jī)可配置單軸、雙軸研削單元。浙江數(shù)控減薄機(jī)大全
橫向減薄機(jī)硅片每分鐘可減薄250um。浙江數(shù)控減薄機(jī)大全
吸盤式晶元硅片減薄機(jī),在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了設(shè)計(jì),通過增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤,并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu),能夠通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作,也能通過增加密封圈防止硅片出行偏移,吸盤的強(qiáng)力吸附力,能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞,也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害,一次性能夠加工多個(gè)硅片,加快加工的速度,提升加工的效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí),減少運(yùn)營成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。浙江數(shù)控減薄機(jī)大全
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2950007.html
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