藍(lán)寶石減橫機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減橫機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤，其直徑大小一般為320-600mm，江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)直徑大小來定，一般有150-170-210mm的規(guī)格，砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對(duì)工藝的要求定制。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速，江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢，江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢，可根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤，其直徑大小一般為320-600mm。江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢

吸盤式晶元硅片減薄機(jī)，在現(xiàn)有的酸洗減薄機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過增加能夠?qū)尉Ч杵M(jìn)行安裝固定的吸氣盤，并且配合上整體的圓形回轉(zhuǎn)式的結(jié)構(gòu)，能夠通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)設(shè)備進(jìn)行工作，也能通過增加密封圈防止硅片出行偏移，吸盤的強(qiáng)力吸附力，能減少硅片出現(xiàn)破裂損壞，也不會(huì)因?yàn)楣杵钠屏褜?duì)其他的硅片造成傷害，一次性能夠加工多個(gè)硅片，加快加工的速度，提升加工的效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)量的同時(shí)，減少運(yùn)營(yíng)成本的投入。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型。浙江電解減薄機(jī)公司藍(lán)寶石減薄機(jī)目前以前已經(jīng)有了兩種機(jī)型、臥式藍(lán)寶石減薄機(jī)及立式藍(lán)寶石減薄機(jī)。

硅片酸洗減薄機(jī)通過旋轉(zhuǎn)提籃帶動(dòng)硅片在裝有酸液的箱體內(nèi)旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)減薄，對(duì)于原始硅片有效的控制了單片均勻性、重復(fù)性和穩(wěn)定性，提高了極終成品率；旋轉(zhuǎn)提籃的圓柱狀圍籠對(duì)硅片具有盛裝并固定位置的作用，防止由于硅片在圍籠內(nèi)晃動(dòng)導(dǎo)致碎片，安全可靠；由于圓柱狀圍籠底部沿其長(zhǎng)度方向均勻設(shè)有多個(gè)隔棱，則可實(shí)現(xiàn)大量硅片的同時(shí)裝夾，實(shí)現(xiàn)硅片減薄的批量生產(chǎn)，明顯提高了工作效率，同時(shí)也方便了對(duì)硅片的夾裝工作，一致性好；伺服電機(jī)可帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)提籃在一定周期內(nèi)交替正、反轉(zhuǎn)，明顯增強(qiáng)硅片表面的減薄均勻性；當(dāng)減薄機(jī)研磨拋光后厚度均勻性較差時(shí)，我們要用平面度測(cè)量規(guī)測(cè)量盤面，用小塊的砝碼重力修正。

坂口電子機(jī)械（上海）有限公司的晶圓加工減薄機(jī)吸盤由網(wǎng)板、安裝孔構(gòu)成，網(wǎng)板為圓形結(jié)構(gòu)，網(wǎng)板上兩個(gè)以上的網(wǎng)孔即為安裝孔，安裝孔和氣管活動(dòng)配合。網(wǎng)板的網(wǎng)孔呈均勻等距分布，分布均勻。吸盤上還設(shè)有軟膠墊，軟膠墊和網(wǎng)板活動(dòng)嵌合，軟膠墊形狀與網(wǎng)板等同，軟膠墊厚度低于網(wǎng)板厚度。氣管由海綿圈、底管、支撐架組成，底管一端銜接有一個(gè)海綿圈，海綿圈正中間嵌有支撐架，底管和通氣腔活動(dòng)配合，海綿圈頂端面光滑。支撐架由圈狀的彈線圈和經(jīng)線垂直交叉形成的圈筒，彈線圈和經(jīng)線材料本身具有一定地彈性。橫向減薄機(jī)可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。

半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，產(chǎn)品粗磨后移動(dòng)至精磨位置，自動(dòng)研削至目標(biāo)值。兩個(gè)砂輪軸，無需更換砂輪即可完成粗磨+精磨加工；全自動(dòng)減薄機(jī)是配有全自動(dòng)上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備，采用晶圓機(jī)械手取片，帶有自動(dòng)對(duì)中、清洗、干燥功能，可實(shí)現(xiàn)盒到盒、干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削加工?？膳渲脝屋S、雙軸研削單元；全自動(dòng)上下片，干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削系統(tǒng)；臥式減薄機(jī)是一款性價(jià)比比較高的小型高精度研削設(shè)備，采用砂輪軸橫臥的安裝方式，手動(dòng)裝片，通過砂輪進(jìn)給控制研削量。伺服電機(jī)可帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)提籃在一定周期內(nèi)交替正、反轉(zhuǎn)，明顯增強(qiáng)硅片表面的減薄均勻性。江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢

橫向減薄機(jī)可用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢

立式減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝；適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工；使用Grinding工藝可在大部分產(chǎn)品上彌補(bǔ)Lapping工藝無法實(shí)現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要；可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程；可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。江蘇全自動(dòng)外圓減薄機(jī)多少錢

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3005706.html