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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:浙江石頭減薄機(jī)公司,減薄機(jī)
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硅片減薄機(jī)技術(shù)的原理:當(dāng)前主流晶圓減薄機(jī)的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計(jì)。為了實(shí)現(xiàn)晶圓的延性域磨削,提高減薄質(zhì)量,通過減小砂輪軸向進(jìn)給速度實(shí)現(xiàn)微小磨削深度,因此,要求設(shè)備的進(jìn)給運(yùn)動(dòng)分辨率小于0.1Ixm,進(jìn)給速度1ixrn/min。另外,為了提高減薄工藝的效率,進(jìn)給系統(tǒng)在滿足低速進(jìn)給的前提下,要盡可能實(shí)現(xiàn)高速返回。國內(nèi)外減薄機(jī)現(xiàn)狀:國外硅片超精密磨床制造起步較早,發(fā)展迅速,技術(shù)先進(jìn)其中美國,德國,日本等發(fā)達(dá)國家生產(chǎn)的硅片超精密磨床技術(shù)成熟,表示著減薄機(jī)較高水平。目前國外生產(chǎn)的減薄機(jī)具有高精度,高集成化,自動(dòng)化,加工硅片大尺寸化,超薄化等特點(diǎn)。橫向減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)配置自動(dòng)厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),產(chǎn)品粗磨后移動(dòng)至精磨位置,浙江石頭減薄機(jī)公司,自動(dòng)研削至目標(biāo)值。兩個(gè)砂輪軸,浙江石頭減薄機(jī)公司,無需更換砂輪即可完成粗磨+精磨加工;全自動(dòng)減薄機(jī)是配有全自動(dòng)上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備,采用晶圓機(jī)械手取片,帶有自動(dòng)對中、清洗、干燥功能,浙江石頭減薄機(jī)公司,可實(shí)現(xiàn)盒到盒、干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削加工。減薄機(jī)盡量減少潔凈間的占地面積;浙江石頭減薄機(jī)公司
除線減薄機(jī)采用了在機(jī)架上左右對稱加工有弧形槽,大電機(jī)的輸出軸穿過弧形槽與大刀盤連接,電機(jī)固定架的外側(cè)設(shè)置有滾輪,滾輪可沿著安裝在機(jī)架上的軌道滑行,從而帶動(dòng)電機(jī)固定架移動(dòng),使得大電機(jī)的輸出軸在弧形槽內(nèi)滑動(dòng),大刀盤收縮或者伸展,避開機(jī)場跑道上設(shè)置的照明燈,大刀盤和小刀盤呈品字形排列,這種排列方式使刀盤的刮擦去除效果更佳,在機(jī)架后部設(shè)置小刀盤,小刀盤可以彌補(bǔ)刮擦兩個(gè)大刀盤中間沒有去除的標(biāo)線。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、操作靈活、成本低、效率高、不易產(chǎn)生粉塵等優(yōu)點(diǎn),可推廣應(yīng)用到已完成路面標(biāo)線清楚設(shè)備或裝置領(lǐng)域。減薄機(jī)減薄后厚度均勻性需要對砂輪進(jìn)行修平,校正砂輪環(huán)中心固定螺母及球軸承主軸。浙江石頭減薄機(jī)公司減薄機(jī)的功能是協(xié)助將芯片表面的研磨產(chǎn)物移去。
減薄機(jī)工件被放置在轉(zhuǎn)盤的若干個(gè)工位上,并通過傳送裝置的轉(zhuǎn)盤逐一傳送至打磨位置,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中的首先驅(qū)動(dòng)組件和第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)磨頭至打磨位置處,第三驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)磨頭轉(zhuǎn)動(dòng)對轉(zhuǎn)盤位于打磨位置處的工位上的工件進(jìn)行打磨減薄。通過傳送裝置和打磨裝置之間的相互配合,加快了磨削速度,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。傳送裝置還包括用于驅(qū)動(dòng)中心軸轉(zhuǎn)動(dòng)的第二電機(jī),中心軸一端與轉(zhuǎn)盤固定連接,另一端安裝有首先齒輪,第二電機(jī)的輸出端安裝有與首先齒輪相嚙合的第二齒輪。傳送裝置還包括在轉(zhuǎn)盤對應(yīng)每個(gè)工位安裝的吸盤,轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有與每個(gè)吸盤的安裝位置對應(yīng)的吸孔。
晶圓制造工藝中,對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求,因此在幾百道工藝流程中,不可采用較薄的晶片,只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片,通常在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝,對應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī),在減薄過程中,晶圓由于表面中間和邊緣的厚度不一致,在去除其中間厚度的時(shí)候會(huì)因?yàn)槠鋸?qiáng)度不同,導(dǎo)致破裂,吸盤無法吸附,直接掉落工作臺,變得碎裂,清理麻煩。臥式減薄機(jī)采用砂輪軸橫臥的安裝方式,手動(dòng)裝片,通過砂輪進(jìn)給控制研削量。
立式減薄機(jī)平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度極高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度極高可減薄250微米。其應(yīng)用于IC封裝晶圓背減工藝,化合物材料、紅外材料及其他硬脆或復(fù)合材料的薄化工藝;適用于陶瓷、玻璃等基板類產(chǎn)品的超薄平坦化加工;使用Grinding工 藝可在大部分產(chǎn)品上彌補(bǔ)Lapping工藝無法實(shí)現(xiàn)的100mm及以下超薄加工的需要;可以優(yōu)化Lapping工藝的加工流程;可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。全自動(dòng)減薄機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):全自動(dòng)系統(tǒng)。浙江石頭減薄機(jī)公司
目前國外生產(chǎn)的減薄機(jī)具有高精度、高集成化、自動(dòng)化、加工硅片大尺寸化、超薄化等特點(diǎn)。浙江石頭減薄機(jī)公司
多工位減薄機(jī)工件軸包括負(fù)壓吸盤、負(fù)壓吸盤驅(qū)動(dòng)軸和固定連接驅(qū)動(dòng)軸上的工件軸齒輪,負(fù)壓吸盤底部設(shè)置有氣管旋轉(zhuǎn)接頭。對接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定座、支撐塊、工件軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、齒輪軸、擺齒齒輪座、驅(qū)動(dòng)主齒輪和驅(qū)動(dòng)從齒輪,其中,工件軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝在固定座上,齒輪軸與工件軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接,驅(qū)動(dòng)主齒輪固定在齒輪軸上,擺齒齒輪座安裝在齒輪軸上,且擺齒齒輪座可繞齒輪軸自由擺動(dòng),驅(qū)動(dòng)從齒輪安裝在擺齒齒輪座上且可自由轉(zhuǎn)動(dòng),驅(qū)動(dòng)從齒輪與驅(qū)動(dòng)主齒輪嚙合連接,擺齒齒輪座在遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)從齒輪的一端和支撐塊之間連接有彈簧,支撐塊上安裝有用于對擺齒齒輪座擺動(dòng)時(shí)位置進(jìn)行限定的限位裝置。浙江石頭減薄機(jī)公司
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3020040.html
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