為了達(dá)到更良好的粘接效果，比較好配合使用倍拓化學(xué)的相關(guān)底涂產(chǎn)品BT-T1190：

（1）用異丙醇等溶劑清洗表面或用砂紙或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙；

（2）用噴涂、刷涂或浸涂的方式讓基材表面附著一薄層底涂劑，讓底涂劑在50%相對濕度下至少干燥15到60分鐘。

2、 固化工藝和時間：

（1）膠體接觸空氣中的濕氣固化，一定時間內(nèi)（10-30分鐘）膠體表面結(jié)皮。(2)膠體是由表面向里逐漸固化的，震動阻尼用導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料 誠信合作。25°C及50%相對濕度下24小時膠體的固化深度是2-3mmo很深的部分，尤其是不容易接觸到濕氣的地方需要更長的時間才能固化完全，在濕度較低時，震動阻尼用導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料 誠信合作，固化時間會相對應(yīng)延長，震動阻尼用導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料 誠信合作。在使用或包裝粘接好的部件前，比較好確保充足的時間達(dá)到粘接部分完全固化。

導(dǎo)熱凝膠是以***復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。導(dǎo)熱凝膠繼承了***材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

導(dǎo)熱凝膠的特點

1、性能特點

導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率***提升，較低可以壓縮到0.08mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到達(dá)部分硅脂的性能。

另外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其觸變性材料，厚度范圍可以做到0.08-2.0mm。

而導(dǎo)熱凝膠任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。

導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢。

導(dǎo)熱墊片在手機(jī)主板IC上的應(yīng)用

導(dǎo)熱***墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性的工業(yè)制品導(dǎo)熱材料，又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護(hù)膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，增加導(dǎo)熱面積，同時還起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的無風(fēng)扇設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性的新材料。在手機(jī)主板IC上應(yīng)用時，推薦使用厚度0.2-0.5mm導(dǎo)熱墊片，優(yōu)良的導(dǎo)熱系數(shù)，柔軟的質(zhì)地，可以親密帖服被帖物表面。

導(dǎo)熱墊片在通訊設(shè)備中的應(yīng)用

熱界面材料可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備中的電子電器的元器件中，主要應(yīng)用有密封、導(dǎo)熱、灌封等。具體應(yīng)用如下：

1.通信電源部件的密封，電路板薄層保護(hù)材料，元器件的密封保護(hù)，防潮防塵；

2.導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片用于芯片的散熱和保護(hù)；

3.導(dǎo)熱硅脂及導(dǎo)熱墊片用于基站功率（RF）放大器的散熱和保護(hù)；

4.灌封膠用于調(diào)頻器的保護(hù)。

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