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詳細(xì)說明
導(dǎo)熱填隙墊片是V-0阻燃等級(jí),導(dǎo)熱填隙墊片優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能,RoHS兼容。導(dǎo)熱填隙墊片典型應(yīng)用:電源和UPS,LCD和PDP平板顯示器,導(dǎo)熱填隙墊片可根據(jù)顧客的要求進(jìn)行裁切,游戲控制器,無背膠,單面或雙面附背膠,jun用電子設(shè)備,臺(tái)式機(jī)、便攜式電腦和服務(wù)器,LED照明設(shè)備,湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商,馬達(dá)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制器,能量轉(zhuǎn)換設(shè)備,海量存儲(chǔ)設(shè)備,振動(dòng)阻尼應(yīng)用。導(dǎo)熱填隙墊片具有高導(dǎo)熱系數(shù),湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商,導(dǎo)熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠,湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商。導(dǎo)熱填隙墊片材料是相變化熱材料,則可以軟化和填充工作溫度下的微小間隙。導(dǎo)熱填隙墊片具有高形變能力。湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商
導(dǎo)熱填隙墊片抗拉強(qiáng)度高,抵抗沖擊、振動(dòng)荷載的能力強(qiáng)。導(dǎo)熱填隙墊片是一種以硅油做基礎(chǔ)油,以金屬氧化物做填料,配多種功能添加劑,經(jīng)特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。導(dǎo)熱填隙墊片其具有高導(dǎo)熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發(fā)性、低油離度、耐候性強(qiáng)等優(yōu)異的性能??估瓘?qiáng)度高,抵抗沖擊、振動(dòng)荷載的能力強(qiáng)。導(dǎo)熱填隙墊片是一種以硅油做基礎(chǔ)油選擇要看油離度、導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻、粘度、耐溫范圍、介電常數(shù)。導(dǎo)熱填隙墊片是指產(chǎn)品在200℃條件下保持24小時(shí)后硅油析出量,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅脂,其油離度非常低,趨向于零。湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商導(dǎo)熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。
導(dǎo)熱填縫墊片具減震吸音的效果;導(dǎo)熱填縫墊片具有安裝,測(cè)試,可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱填縫墊片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱填縫墊片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。
導(dǎo)熱填隙墊片是以有機(jī)硅或者非硅樹脂作為基體,填充導(dǎo)熱顆粒復(fù)合而成。導(dǎo)熱系數(shù)可以從1 W/mK到10 W/mK,并且保持良好的彈性。可用于覆蓋在不平整或者不規(guī)則的器件表面,充分填充發(fā)熱器件和散熱器或者金屬外殼之間的間隙,使熱量更有效地傳到散熱器上,從而提升器件的運(yùn)行效率和使用壽命。導(dǎo)熱填隙墊片具有自粘性,無需背膠。為了一些特殊的使用需要,也提供單面或者雙面不粘的產(chǎn)品以便于操作。導(dǎo)熱填隙墊片多種導(dǎo)熱系數(shù)可以選擇,導(dǎo)熱填隙墊片的自粘性或者單面粘性,符合RoHS 規(guī)范。正確選用導(dǎo)熱填隙墊片是保證設(shè)備無泄漏的關(guān)鍵。
使用導(dǎo)熱填縫墊片做導(dǎo)熱元件時(shí),一定要求廠家控制散熱器的表面平整度,使該指標(biāo)控制在允許的范圍之內(nèi)。導(dǎo)熱填縫墊片和功率MOS管、散熱器在安裝過程中,涉及到工藝和安規(guī)問題。安裝功率MOS管后,因鏍釘與功率MOS管金屬部分的爬電距離受限,所以鏍釘固定方式只能用于功能絕緣的場(chǎng)合(散熱器不接外殼大地),導(dǎo)熱填縫墊片不能用于加強(qiáng)絕緣的場(chǎng)合(外殼作散熱器,安規(guī)距離要求較大),否則安規(guī)不能滿足設(shè)計(jì)要求。采用鏍釘固定TO-247封裝的功率MOS管。導(dǎo)熱填隙墊片低應(yīng)力,可以減震。湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商
柔性導(dǎo)熱填隙墊片生產(chǎn)廠導(dǎo)熱填隙墊片是以有機(jī)硅或者非硅樹脂作為基體。湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商
導(dǎo)熱填隙墊片材料是在液體狀態(tài)下被施布到目標(biāo)表面并就地固化的導(dǎo)熱填隙材料。在進(jìn)行期間組裝時(shí),材料會(huì)充分浸潤(rùn)接觸表面,從而填充較小的縫隙與氣泡。固化后,材料會(huì)維持一種柔性并具有彈性的彈力體狀態(tài)。導(dǎo)熱填隙墊片材料從物料管理、工藝流程等多方面優(yōu)化綜合成本,幫助客戶提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。導(dǎo)熱填隙墊片材料完美適用于墊片不適用的復(fù)雜或不規(guī)則結(jié)構(gòu)應(yīng)用,并且可以替代導(dǎo)熱脂或灌封材料,目前已成功應(yīng)用于電源、電信、消費(fèi)電子與車載電子產(chǎn)品等應(yīng)用中。湛江柔性導(dǎo)熱墊片供貨商
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3083333.html
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