集成電路制造工藝的發(fā)展對(duì)硅片等材料質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格，材料表面的波紋度及厚度只能通過減薄工藝來實(shí)現(xiàn)，因此減薄機(jī)成為必不可少的**設(shè)備，減薄機(jī)主要由工件吸盤、吸盤主軸及驅(qū)動(dòng)器組件、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件、絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成，浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格。目前市場(chǎng)現(xiàn)有吸盤可以分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤的大小根據(jù)需求定制。電磁吸盤利用磁通的連續(xù)性原理和磁場(chǎng)疊加原理設(shè)計(jì)，浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格，浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格。真空原理是由負(fù)氣壓變成零氣壓或正氣壓從而提升吸附產(chǎn)物的原理設(shè)計(jì)。橫向減薄機(jī)可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格

多工位減薄機(jī)自定位工件座，多工位打磨提高了生產(chǎn)效率和打磨效果，公轉(zhuǎn)平臺(tái)運(yùn)行過程中，對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動(dòng)對(duì)接，同時(shí)驅(qū)動(dòng)工件軸自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，提高了工位切換的流暢性。它包括公轉(zhuǎn)平臺(tái)，公轉(zhuǎn)平臺(tái)上包含多個(gè)工位，其中包括至少一個(gè)材料取放工位和多個(gè)打磨工位，每個(gè)工位上均設(shè)置有工件軸，打磨工位上安裝有用于對(duì)工件軸進(jìn)行自動(dòng)對(duì)接并驅(qū)動(dòng)工件軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的對(duì)接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；工件軸包括負(fù)壓吸盤、負(fù)壓吸盤驅(qū)動(dòng)軸和固定連接驅(qū)動(dòng)軸上的工件軸齒輪，負(fù)壓吸盤底部設(shè)置有氣管旋轉(zhuǎn)接頭；浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格減薄機(jī)采用手動(dòng)裝片方式，配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。

減薄機(jī)的首先驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置在機(jī)架上的水平導(dǎo)軌和與水平導(dǎo)軌的滑塊固定連接的滑板。首先驅(qū)動(dòng)組件還包括用于驅(qū)動(dòng)滑板移動(dòng)的首先氣缸，首先氣缸的缸體與機(jī)架固定連接，首先氣缸的伸縮桿與滑板固定連接。第二驅(qū)動(dòng)組件包括設(shè)置在滑板上的豎直導(dǎo)軌和與豎直導(dǎo)軌的滑塊固定連接的連接架，磨頭位于連接架下方且與連接架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，滑板設(shè)有可供磨頭穿過的孔。第二驅(qū)動(dòng)組件還包括用于驅(qū)動(dòng)連接架上下運(yùn)行的第二氣缸，豎直導(dǎo)軌一端與滑板固定連接，另一端固定有安裝板，第二氣缸的缸體與安裝板固定連接，第二氣缸的伸縮桿與連接架固定連接。第三驅(qū)動(dòng)組件包括安裝在連接架上、用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的首先電機(jī)，首先電機(jī)的輸出端和轉(zhuǎn)軸均設(shè)有齒輪且通過同步帶連接。

液晶玻璃減薄機(jī)利用直角梯形支座斜面上的夾具夾緊液晶玻璃，將液晶玻璃傾斜放置，以倒U形支架上的兩個(gè)立板上的出液管道，出液管道在導(dǎo)流板的作用下，分別向液晶玻璃上瀑布式的噴灑刻蝕液以及清洗液，而夾具以及直角梯形支座在首先滑塊與滑軌的滑動(dòng)作用下，在操作臺(tái)的頂部，以及倒U形支架的底部，自由的切換工位，以適應(yīng)于向液晶玻璃上噴灑刻蝕液以及清洗液，而且噴灑后的刻蝕廢液以及清洗廢液可以分類收集于集液槽中，以瀑布流式對(duì)液晶玻璃進(jìn)行刻蝕，廢液少，玻璃減薄表面光滑，不用拋光，而且玻璃刻蝕減薄后可以直接進(jìn)行清洗操作，免去要刻蝕后取下液晶玻璃轉(zhuǎn)移工位的繁瑣步驟。減薄機(jī)進(jìn)行上蠟壓片前檢查上壓盤是否處于水平位置。

隨著硅片直徑的增大,對(duì)硅片背面減薄的要求越來越高,但是旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)磨削技術(shù)具有一定的局限性.1984年S.Matsui提出了硅片自旋轉(zhuǎn)磨削(waferrotatingginding)法,并開始逐漸取代旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)磨削。硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法采用略大于硅片的工件轉(zhuǎn)臺(tái)硅片通過真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺(tái)的中心，杯形金剛石砂輪工作面的內(nèi)外圓周中線調(diào)整到硅片的中心位置,硅片和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進(jìn)行切入磨削.磨削深度t與砂輪軸向進(jìn)給速度f,硅片轉(zhuǎn)速凡的關(guān)系為:tw=HtZ。主要是消除粗磨時(shí)形成的損傷層，達(dá)到所要求的厚度,在精磨階段,材料以延性域模式去除,硅片表面損傷明顯減小。半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)配置采用手動(dòng)裝片方式，自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)。浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格

藍(lán)寶石減薄機(jī)吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤，其直徑大小一般為320-600mm。浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格

通常在集成電路封裝前，需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。作用：1.通過減薄/研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果。2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。常規(guī)工藝:減薄/拋光到80-100um；粗糙度: 5-20nm；平整度: ±3um。將 10 吋鐵環(huán)放置于貼片機(jī)移載臺(tái)上，再將晶圓放置于晶圓吸附座上，啟動(dòng)鐵環(huán)吸附和晶圓吸附，夾住膠膜并滾壓移載臺(tái)移動(dòng)至切割位，切割刀下降于鐵環(huán)上，旋轉(zhuǎn)刀具，完成后上升，移載臺(tái)移出至放置區(qū)前。貼合完成后由操作者將工作物取下。浙江打磨減薄機(jī)價(jià)格

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