利用非金屬作電熱元件的電阻燒結(jié)爐，根據(jù)電熱元件的材質(zhì)和形狀，可分為碳化硅棒爐、碳管爐、炭布爐等。碳化硅棒爐的工作溫度為13001℃，常用來(lái)燒結(jié)粉末冶金鐵基制吊；炭布爐的工作溫度為1300～1600℃，常用來(lái)燒結(jié)硬質(zhì)臺(tái)金；碳管爐的工作溫度為1200～1800℃，閔行區(qū)口碑好MIM工藝服務(wù)至上，主要用作碳化，閔行區(qū)口碑好MIM工藝服務(wù)至上，有時(shí)也可用作燒結(jié)爐。碳管爐的結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。如果需要使用真空，則可制成真空碳管爐。發(fā)展為了提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量，在粉末冶金鐵基制品的燒結(jié)中，發(fā)展了金屬網(wǎng)帶傳送式燒結(jié)爐和步進(jìn)梁式燒結(jié)爐。金屬網(wǎng)帶傳送式燒結(jié)爐的電熱元件，低溫段用鎳鉻絲，高溫段用碳化硅棒，工作溫度可達(dá)1300℃。在高溫段也有用高溫鐵鉻鋁鈷合金絲作電熱元件的，步進(jìn)梁式燒結(jié)爐的電熱元件，低溫段用0Cr25Al5鐵鉻鋁絲，高溫段用鉬絲或高溫鐵鉻鋁鈷合金絲，也有用碳化硅棒的。為了提高硬質(zhì)合金的性能，閔行區(qū)口碑好MIM工藝服務(wù)至上，在硬質(zhì)合金燒結(jié)中，20世紀(jì)80年代發(fā)展了低壓熱等靜壓真空燒結(jié)裝置，把脫蠟、燒結(jié)、熱等靜壓(低壓)集中于一套設(shè)備內(nèi)。

3D曲面玻璃VS復(fù)合板材5G手機(jī)時(shí)代誰(shuí)能搶占C位？5G手機(jī)換機(jī)潮的臨近，讓3D曲面玻璃再次走上前臺(tái)，成為智能手機(jī)蓋板市場(chǎng)炙手可熱的板塊。截至目前，包括蘋果、三星、華為、OPPO、Vivo、小米在內(nèi)的**手機(jī)大廠均發(fā)布了多款搭載3D玻璃蓋板的機(jī)型。1小時(shí)前00手機(jī)5G科技復(fù)合板材在5G智能手機(jī)后蓋上的應(yīng)用5G時(shí)代到來(lái)是未來(lái)科技硬件產(chǎn)業(yè)**重要的產(chǎn)業(yè)背景，從5G的通信要求來(lái)看，機(jī)身的非金屬化趨勢(shì)在5G時(shí)代是確定性較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，而從目前來(lái)看，**機(jī)使用玻璃機(jī)身、低端機(jī)使用塑料機(jī)身是現(xiàn)狀下的普遍選擇。1小時(shí)前00手機(jī)5G科技復(fù)合板材高壓成型機(jī)在IMD5G手機(jī)后蓋上的應(yīng)用隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，手機(jī)背蓋電池蓋去金屬化趨勢(shì)加快，塑膠外殼再次成為了新的研究熱點(diǎn)。如何尋找一種中低端市場(chǎng)代替金屬，并且通過(guò)表面處理，可制得視覺(jué)上玻璃化的外殼成為目前亟待解決的問(wèn)題。

PC/PMMA復(fù)合板材如何在5G手機(jī)3D蓋板中“硬”起來(lái)？四、涂層性能要求此外，和傳統(tǒng)的加硬處理相比，現(xiàn)在的表面處理不僅可以提高板材的表面硬度和耐磨性，而且還可以同時(shí)做到防指紋、（涂層中含有納米銀）、保護(hù)等作用。但是，就目前的技術(shù)而言，表面處理的涂層需要同時(shí)達(dá)到一下各種性能要求是很難做到的：（1）高耐磨性；（2）高硬度；（3）初始高疏水角；（4）磨后高疏水角；（5）一定的折彎性；（6）防爆抗摔；（7）耐水、耐酸堿其中，疏水角的表觀性能就是防指紋。疏水角越高，防指紋效果越好。在測(cè)試涂層性能時(shí)，需要同時(shí)測(cè)試初始疏水角（新處理好的）和磨后疏水角。可以用來(lái)更好的驗(yàn)證涂層在使用過(guò)后的保持性。但是角度并不是的指標(biāo)，還需要看耐磨性。如果涂層的耐磨性不好，性能很快很消失。也就是說(shuō)的磨后疏水角。PC/PMMA復(fù)合板材如何在5G手機(jī)3D蓋板中“硬”起來(lái)？五、小結(jié)其實(shí)，對(duì)于不同基材的產(chǎn)品，表面處理的涂層所要求的性能也有差別：（1）PC類產(chǎn)品----------低黃變、防指紋、耐折彎性能更突出；（2）PMMA類產(chǎn)品-----硬度高、耐刮擦、防指紋性能更突出；（3）復(fù)合板材產(chǎn)品-----兼具PC和PMMA涂料的優(yōu)點(diǎn)，附著佳，高硬度，耐刮擦，可使板材完美替代玻璃。

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