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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海打磨減薄機(jī)多少錢,減薄機(jī)
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藍(lán)寶石減橫機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減橫機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)直徑大小來定,上海打磨減薄機(jī)多少錢,一般有150-170-210mm的規(guī)格,砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對工藝的要求定制,上海打磨減薄機(jī)多少錢。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速,上海打磨減薄機(jī)多少錢,可根據(jù)藍(lán)寶石減橫機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。鋁材減薄機(jī)設(shè)備藍(lán)寶石減薄機(jī)能加工工件厚度在5u以下的工件。在減薄機(jī)使用前我們應(yīng)該檢查真空壓力值,砂輪環(huán)使用一段時間后應(yīng)該及時做修銳工作。上海打磨減薄機(jī)多少錢
集成電路制造工藝的發(fā)展對硅片等材料質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格,材料表面的波紋度及厚度只能通過減薄工藝來實(shí)現(xiàn),因此減薄機(jī)成為必不可少的設(shè)備,減薄機(jī)主要由工件吸盤、吸盤主軸及驅(qū)動器組件、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動組件、絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。目前市場現(xiàn)有吸盤可以分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤的大小根據(jù)需求定制。電磁吸盤利用磁通的連續(xù)性原理和磁場疊加原理設(shè)計。真空原理是由負(fù)氣壓變成零氣壓或正氣壓從而提升吸附產(chǎn)物的原理設(shè)計。藍(lán)寶石減薄機(jī)能加工工件厚度在5u以下的工件。上海打磨減薄機(jī)多少錢橫向減薄機(jī)可用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
藍(lán)寶石減薄機(jī)是一款用于加工藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、硅片、石英等晶體材料進(jìn)行研磨和減橫的機(jī)器。該減薄機(jī)由吸盤、砂輪、砂輪主軸及驅(qū)動組件、絲桿進(jìn)給組件等組成。吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。砂輪的大小事根據(jù)藍(lán)寶石減薄機(jī)直徑大小來定,一般有150-170-210mm的規(guī)格,砂輪的顆粒度是根據(jù)客戶對工藝的要求定制。砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸,驅(qū)動方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速,可根據(jù)藍(lán)寶石減薄機(jī)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
液晶玻璃減薄機(jī)操作臺的右端設(shè)有電動推桿,電動推桿活塞桿的端部與連接板的右側(cè)面固定連接。利用電動推桿推動連接板,從而推動首先滑塊頂部的夾具,對夾具上夾裝的液晶玻璃進(jìn)行工位的轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移至左側(cè)立板的底部,對液晶玻璃進(jìn)行刻蝕液的刻蝕,轉(zhuǎn)移至右側(cè)立板的底部,對液晶玻璃進(jìn)行刻蝕后的清洗。支桿設(shè)有四個,且四個支桿均與直角梯形支座斜面相垂直。夾具包括固定設(shè)于支桿上的回字形框以及設(shè)于回字形框四個邊角內(nèi)側(cè)的通過彈簧連接的直角夾板。利用直角夾板對液晶玻璃的四個角進(jìn)行夾緊。立板頂部固定氣缸的活塞桿的端部與第二滑塊的頂部固定連接。利用氣缸推動第二滑塊下移,使得噴嘴以及導(dǎo)流板移至液晶玻璃右側(cè)頂部,對于液晶玻璃進(jìn)行刻蝕以及清洗工藝處理。減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
隨著硅片直徑的增大,對硅片背面減薄的要求越來越高,但是旋轉(zhuǎn)工作臺磨削技術(shù)具有一定的局限性.1984年S.Matsui提出了硅片自旋轉(zhuǎn)磨削(waferrotatingginding)法,并開始逐漸取代旋轉(zhuǎn)工作臺磨削。硅片自旋轉(zhuǎn)磨削法采用略大于硅片的工件轉(zhuǎn)臺硅片通過真空吸盤夾持在工件轉(zhuǎn)臺的中心,杯形金剛石砂輪工作面的內(nèi)外圓周中線調(diào)整到硅片的中心位置,硅片和砂輪繞各自的軸線回轉(zhuǎn),進(jìn)行切入磨削.磨削深度t與砂輪軸向進(jìn)給速度f,硅片轉(zhuǎn)速凡的關(guān)系為:tw=HtZ。主要是消除粗磨時形成的損傷層,達(dá)到所要求的厚度,在精磨階段,材料以延性域模式去除,硅片表面損傷明顯減小。當(dāng)前主流晶圓減薄機(jī)的整體技術(shù)采用了磨削原理設(shè)計。上海打磨減薄機(jī)多少錢
我們通過減薄機(jī)研磨的方式對晶片襯底進(jìn)行減薄,從而改善芯片散熱效果。上海打磨減薄機(jī)多少錢
一種藍(lán)寶石減薄機(jī),其特征在于該減薄機(jī)包括磨輪、真空吸附頭,磨輪連接于磨輪主軸上,被磨輪主軸帶動旋轉(zhuǎn),磨輪主軸則固定在磨輪控制機(jī)構(gòu)上,并連接于磨輪電機(jī);真空吸附頭連接于真空盤主軸,真空盤主軸固定工作臺上,并連接于真空盤電機(jī);磨輪、真空吸附頭設(shè)置于工作臺上,一工作室設(shè)置于工作臺中部,磨輪、真空吸附頭位置偏心對應(yīng),且橫向設(shè)置,均位于工作室中。其特征在于該減薄機(jī)還包括有修磨頭,所述修磨頭和真空吸附頭并列排列,共同對應(yīng)于磨輪。上海打磨減薄機(jī)多少錢
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3146017.html
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