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【半導(dǎo)體測試制程】半導(dǎo)體產(chǎn)品的附加價值高、制造成本高,且產(chǎn)品的性能對于日后其用于電子商品的功能有關(guān)鍵性的影響。因此,在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程中的每個階段,對于所生產(chǎn)的半導(dǎo)體IC產(chǎn)品,都有著層層的測試及檢驗來為產(chǎn)品的質(zhì)量作把關(guān)。然而一般所指的半導(dǎo)體測試則是指晶圓制造與IC封裝之后,鎮(zhèn)江手機麥克風測試,以檢測晶圓及封裝后IC的電信功能與外觀而存在的測試制程。以下即針對「半導(dǎo)體測試制程」中之各項制程技術(shù)進行介紹?!栋雽?dǎo)體測試制程介紹》測試制程乃是于IC構(gòu)裝后測試構(gòu)裝完成的產(chǎn)品之電性功能以保證出廠IC功能上的完整性,并對已測試的產(chǎn)品依其電性功能作分類(即分Bin),作為IC不同等級產(chǎn)品的評價依據(jù);然后并對產(chǎn)品作外觀檢驗(Inspect)作業(yè)。電性功能測試乃針對產(chǎn)品之各種電性參數(shù)進行測試以確定產(chǎn)品能正常運作,用于測試之機臺將根據(jù)產(chǎn)品不同之測試項目而加載不同之測試程序;而外觀檢驗之項目繁多,且視不同之構(gòu)裝型態(tài)而有所不同,包含了引腳之各項性質(zhì)、印字(mark)之清晰度及膠體(mold)是否損傷等項目,鎮(zhèn)江手機麥克風測試。而隨表面黏著技術(shù)的發(fā)展,鎮(zhèn)江手機麥克風測試,為確保構(gòu)裝成品與基版間的準確定位及完整密合,構(gòu)裝成品接腳之諸項性質(zhì)之檢驗由是重要。如何降低測試治具的成本?鎮(zhèn)江手機麥克風測試
PCB電路板基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,較簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了??墒窃诖笈可a(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT自動化測試機臺的出現(xiàn),它使用多根探針同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路,然后經(jīng)由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長。但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而適得其反,所以聰明的工程師就發(fā)明了測試點,在零件的兩端額外引出一對圓形的小點,上面沒有防焊,可以讓測試用的探針接觸到這些小點,而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代,的確會拿零件的焊腳來當作測試點來用,因為傳統(tǒng)零件的焊腳夠強壯,不怕針扎,可是經(jīng)常會有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生。南通測試平臺測試治具的使用技巧?
對學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測試點(testpoint)是在自然不過的事了,可是對學(xué)機械的人來說,測試點是什么?基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了??墒窃诖笈可a(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機臺的出現(xiàn),它使用多根探針(一般稱之為針床測試治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路,然后經(jīng)由程控以序列為主,并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試治具的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時間越長。但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而適得其反,所以聰明的工程師就發(fā)明了「測試點」,在零件的兩端額外引出一對圓形的小點,上面沒有防焊(mask),可以讓測試治具用的探針接觸到這些小點,而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代。
在封測設(shè)備方面,還需加快產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)封裝設(shè)備的研發(fā)進程。對此,謝建友表示,業(yè)內(nèi)要提高對國產(chǎn)設(shè)備和材料的重視程度,加大對其研發(fā)力度,并拓寬其應(yīng)用范圍。在封測材料方面,針對原材料供應(yīng)不足等問題,全產(chǎn)業(yè)鏈各個企業(yè)應(yīng)加強合作。在工藝、裝備等方面加大投入力度的同時,各個封測企業(yè)也要保證驗證窗口始終是敞開的。業(yè)內(nèi)要大力扶持國內(nèi)塑封料供應(yīng)商,并給予國產(chǎn)塑封材料更多試驗和使用機會,以此提升全產(chǎn)業(yè)鏈的重要競爭力。此外,有關(guān)部門要對產(chǎn)業(yè)整體加強引導(dǎo),從原材料角度保證材料的安全,以形成供應(yīng)鏈良性生態(tài)體系。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向應(yīng)用多元化、市場碎片化方向發(fā)展,先進封測技術(shù)就成了封裝測試產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢。若想在研發(fā)難度大,且充滿國際競爭的技術(shù)領(lǐng)域得到進一步發(fā)展,緊跟市場需求,并加強國際合作,顯得尤為重要。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康曾強調(diào),要充分利用我國這一全球比較大的內(nèi)生應(yīng)用市場,以應(yīng)用驅(qū)動為切入點和發(fā)展方向,堅持更深、更廣的開放合作,實現(xiàn)互利共贏。測試設(shè)備常見故障及相應(yīng)解決方法。
FCT的功能是針對電路板上每一個回路的功能并檢查其功能是否合乎規(guī)格以及開短路,精確指示出不良的零件及不良原因。因此在電路板插件焊接完成時,先執(zhí)行FCT檢驗,可以及時解決測試接口輸入輸出、測試電源電壓功率、測試開路短路走線、模擬各種信號控制線路板、檢測線路板功能是否正常、動態(tài)功能檢測、自動檢測,保證產(chǎn)品質(zhì)量等生產(chǎn)問題,藉以提升電路板制造及品質(zhì)能力。電路板使用FCT測試的優(yōu)點:1、切換測試工裝能夠測試不同型號FCT功能測試儀是一款測試PCBA是否合格的測試工具,它分為2個部分,一個是主體部分,一個是測試夾具部分。主體部分包括電腦系統(tǒng)和信號采樣系統(tǒng),這部分是通用的。測試夾具部分是有固定尺寸,根據(jù)不同的目標測試板制作定、位孔。二者通過排線連接起來。測試不同的板時,只需要更換測試夾具,然后在電腦上調(diào)出對應(yīng)的測試程式就可以了。下圖為FCT測試底模,可實現(xiàn)快速更換:2、測試參數(shù)可以設(shè)置:不同變頻板測試參數(shù)調(diào)整、取消、保存新設(shè)置參數(shù),調(diào)出。3、使用功能測試治具的好處是如果是相同的制品,就算工人沒有非常純熟的技術(shù),也可以迅速地借由治具生產(chǎn)大量瑕疵少、變異性低的良品。但是,對于多樣少量的生產(chǎn)模式,使許多個治具的結(jié)果。測試治具的標準操作規(guī)程哪些?南通測試平臺
正確使用測試設(shè)備的重要性有哪些?鎮(zhèn)江手機麥克風測試
在PCB電路板和元器件生產(chǎn)制造過程中,提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率尤為重要,為企業(yè)降低生產(chǎn)成品,可以提高企業(yè)的經(jīng)濟效益。如何提高生產(chǎn)效率和良品率,需要我們在投入大規(guī)模產(chǎn)量之前,進行smt貼片加工可焊性測試,這時我們需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為,剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問題的,但是存放一段時間后,就會因為氧化而出現(xiàn)劣化,測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。恒溫恒濕試驗箱發(fā)現(xiàn)一項技術(shù)是否合適取決于焊端鍍層的金屬性能和預(yù)期引起產(chǎn)品質(zhì)量下降的原因。在pcb電子制造行業(yè),元器件和PCB往往要求有一定的儲存保質(zhì)期,通常為6-12個月。因此,要等待這段周期后再進行測量顯然不切實際,因而必須采用加速存放老化的方法,常用的試驗設(shè)備為高壓加速老化試驗箱。通過對加速老化進行了專題研究,包括從1h蒸汽老化到一個月或數(shù)個月的濕熱條件測試技術(shù)。對錫合金而言氧化是主要原因,而對貴金屬鍍層而言則擴散是主要原因。電子制造業(yè)界通常的做法是,對錫合金采用8~24h的蒸汽老化;對主要由擴散而引起品質(zhì)下降的鍍層,采用115℃、16h干熱老化;對品質(zhì)下降機理不明的鍍層,則采用蒸汽老化。鎮(zhèn)江手機麥克風測試
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文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3155327.html
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