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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:浙江振動減薄機(jī),減薄機(jī)
***更新:2021-02-04 11:17:09
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多工位減薄機(jī)滑塊通過手搖機(jī)構(gòu)來調(diào)節(jié)在橫向?qū)к壣系奈恢茫謸u機(jī)構(gòu)包括絲桿和手柄,絲桿與滑塊底部的凸塊之間通過螺紋連接?;瑝K與電動機(jī)構(gòu)來調(diào)節(jié)在橫向?qū)к壣系奈恢?,電動機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)電機(jī)、與調(diào)節(jié)電機(jī)輸出軸連接的絲桿,絲桿與滑塊底部的凸塊之間通過螺紋連接。多工位減薄機(jī)提高了生產(chǎn)效率和打磨效果,對接驅(qū)動機(jī)構(gòu)能夠和工件軸完成自動對接,浙江振動減薄機(jī),同時驅(qū)動工件軸自動旋轉(zhuǎn),浙江振動減薄機(jī),浙江振動減薄機(jī),提高了打磨過程在工位切換的流暢性。磨盤在打磨過程中的上下高度可以通過升降機(jī)構(gòu)來調(diào)節(jié)。通過調(diào)節(jié)磨盤的上下位置可以實現(xiàn)打磨量可調(diào),進(jìn)而提高了打磨效果。減薄機(jī)通過機(jī)械加工和化學(xué)反應(yīng)的方法對樣品進(jìn)行一系列減薄研磨拋光。浙江振動減薄機(jī)
硅片自旋轉(zhuǎn)減薄機(jī)的特點(diǎn):(1)可實現(xiàn)延性域磨削.在加工脆性材料時,,當(dāng)磨削深度小于某--臨界值時,可以實現(xiàn)延性域磨削通過大量試驗表明,Si材料的脆性、塑性轉(zhuǎn)換臨界值約為0.06m.進(jìn)給速度廠控制在10~m/min,承片臺轉(zhuǎn)速取200r/min,則每轉(zhuǎn)切割深度可達(dá)到0.05m.對于自旋轉(zhuǎn)磨削由公式可知,對給定的軸向進(jìn)給速度,如果,工作臺的轉(zhuǎn)速足夠高,就可以實現(xiàn)極微小磨削深度。(2)可實現(xiàn)高效磨削.由公式可知,通過同時提高硅片轉(zhuǎn)速和砂輪軸向進(jìn)給速度,可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下,達(dá)到較高的材料去除率,適用于大余量磨削。上海自動研磨減薄機(jī)價格全自動減薄機(jī)有全自動上下片,干進(jìn)干出的全自動研削系統(tǒng)。
硅片減薄技術(shù)主要應(yīng)用于6500V高壓系列的可控硅、整流二極管、高密度二極管的生產(chǎn)工藝方面,單面減薄的作用是提高硅片單面的表面毫伏數(shù),以便于下一步磷擴(kuò)散工序的順利完成。目前,國內(nèi)其他企業(yè)都采用常規(guī)減薄工藝,即用磨床減薄,其存在如下問題:減薄的均勻性差,減去的厚度難以精確控制,容易碎片,而且經(jīng)過金剛砂研磨,又引入雜質(zhì),造成硅片表面態(tài)難以控制。在磨削工件與吸盤之間設(shè)置了由鋁、不銹鋼或鋁箔制成的散熱工作臺的新型的減薄機(jī)吸盤裝置,其解決了脆性材料難磨削的問題,使用方便、安全。
減薄機(jī)包括機(jī)架、傳送裝置和打磨裝置,其中,傳送裝置包括可隨中心軸旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤上依次設(shè)置有若干個圍繞中心軸分布的工位,工位用于放置工件;打磨裝置包括磨頭和用于驅(qū)動磨頭運(yùn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu),磨頭包括轉(zhuǎn)軸和與轉(zhuǎn)軸連接的磨盤,驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的首先驅(qū)動組件、位于首先驅(qū)動組件上并可水平運(yùn)動的第二驅(qū)動組件和位于第二驅(qū)動組件上并可上下運(yùn)動的第三驅(qū)動組件,轉(zhuǎn)軸與第三驅(qū)動組件連接,以在第三驅(qū)動組件的帶動下轉(zhuǎn)動;打磨裝置設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的上方,通過轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤,可使若干個工位逐一與打磨裝置的打磨位置對接。橫向減薄機(jī)減薄效率高,LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。藍(lán)寶石減薄機(jī)吸盤可分為電磁吸盤和真空吸盤,其直徑大小一般為320-600mm。
全自動減薄機(jī)是配有全自動上、下片系統(tǒng)的高精度研削設(shè)備,采用晶圓機(jī)械手取片,帶有自動對中、清洗、干燥功能,可實現(xiàn)盒到盒、干進(jìn)干出的全自動研削加工。產(chǎn)品特點(diǎn):1、功能周全:具有自動測厚補(bǔ)償、多段研削程序、超負(fù)載等待等功能,滿足各類工藝需求。2、配置豐富:可配置單軸、雙軸研削單元。3、全自動系統(tǒng):全自動上下片,干進(jìn)干出的全自動研削系統(tǒng)。4、兼容性好:可根據(jù)客戶需求定制各類工作臺,滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝。減薄機(jī)可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺,滿足各類半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝;上海自動研磨減薄機(jī)價格
減薄機(jī)減薄到一定的厚度有利于后期封裝工藝。浙江振動減薄機(jī)
在LED芯片的制作流程中,將厚片減薄是關(guān)系到成品極終良率的關(guān)鍵,所謂厚片,是指經(jīng)過前道工序但未經(jīng)過厚度減薄處理的晶圓片。減薄工藝主要是利用自動減薄機(jī)將晶圓片的藍(lán)寶石襯底部分減薄。自動減薄機(jī)通常包括:工作臺和砂輪,其中,工作臺上先放置陶瓷盤,再將厚片通過蠟粘貼在陶瓷盤上,砂輪用于磨削厚片,砂輪與工作臺反向旋轉(zhuǎn)。為了保證減薄后晶圓片的厚度及粗糙度達(dá)到要求,減薄過程通常分段進(jìn)行,每段設(shè)置不同的工藝參數(shù)以及目標(biāo)厚度,經(jīng)過多段減薄極終達(dá)到工藝要求。在這過程中,對于晶圓片厚度的檢測,是在每段減薄完成后自動減薄機(jī)停下來才進(jìn)行測量的。浙江振動減薄機(jī)
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/3160009.html
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