基于“5G+數(shù)字化工廠模型”提供“智能工廠軟硬件一體化”解決方案 沃格智能工廠解決方案，蘇州想做找項(xiàng)目，從設(shè)計(jì)、計(jì)劃、執(zhí)行、生產(chǎn)、服務(wù)等價(jià)值鏈以實(shí)現(xiàn)端到端的集成，整體協(xié)同制造過程的數(shù)字化、信息化與自動(dòng)化，滿足客戶智能化、柔性化、集成化的需求，幫助您更好的改善實(shí)際生產(chǎn)效率和質(zhì)量，通過對生產(chǎn)需求、 生產(chǎn)資源和生產(chǎn)目標(biāo)掌握，充分激發(fā)信息透明優(yōu)勢，讓您更有信心的去面對各種生產(chǎn)難題，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)制造，蘇州想做找項(xiàng)目，完成智能工廠升級，蘇州想做找項(xiàng)目?，F(xiàn)面向全國招募居間合伙人，共同推動(dòng)自動(dòng)化智能裝備市場的發(fā)展。自動(dòng)化裝備與智能工廠解決方案供應(yīng)商--無錫沃格！蘇州想做找項(xiàng)目

3C電子，即計(jì)算機(jī)puter）、通信munication）和消費(fèi)類電子產(chǎn)品（ConsumerElectronics）的統(tǒng)稱。在這些產(chǎn)品中，市場容量較大、用戶更換頻繁**快的產(chǎn)品要算是手機(jī)通訊類。根據(jù)中國信息通訊研究院近期發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1-7月國內(nèi)手機(jī)市場的總體出貨量為，且4G手機(jī)占到絕大多數(shù)市場份額（圖1）。圖12016年7月至2017年7月國內(nèi)手機(jī)出貨量情況近兩年來，3C電子行業(yè)發(fā)展迅速，這一市場不僅引來國外企業(yè)的周密布防，而且也讓國內(nèi)眾多行業(yè)企業(yè)有了新的機(jī)會(huì)。以**火的手機(jī)行業(yè)為例，目前我國手機(jī)制造巨頭當(dāng)屬富士康、華為等，他們有意投入更多智能化制造設(shè)備，但由于手機(jī)等產(chǎn)品本身的周期屬性和生產(chǎn)工藝要求，現(xiàn)有的一些設(shè)備難以的、完整的、高性價(jià)比的替代人工，因此，在3C電子行業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用、改造潛力巨大，有很大的提升空間。應(yīng)用現(xiàn)狀：機(jī)遇與挑戰(zhàn)我國3C電子產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化需求主要在部件加工，如玻璃面板、手機(jī)殼、PCB等功能性元件的制造；裝配和檢測；部件貼標(biāo)、整機(jī)貼標(biāo)等方面?，F(xiàn)狀是部件自動(dòng)加工，且都是小部分自動(dòng)化，部分工序仍為全人工。于全球而言，我國在3C領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。以手機(jī)通訊為例，手機(jī)生產(chǎn)分為貼片、測試、組裝3大環(huán)節(jié)，共80多道工序。合肥智能背光源組裝生產(chǎn)線找項(xiàng)目無錫沃格自動(dòng)化科技有限公司現(xiàn)面向全國招募居間合伙人，共同推動(dòng)自動(dòng)化智能裝備市場的發(fā)展。

居間合伙人合作條件 1.了解當(dāng)?shù)厥袌霾碛辛己玫纳鐣?huì)資源； 2.有良好的口碑或信譽(yù)良好（個(gè)人信用、企業(yè)信譽(yù)）； 3.具備自動(dòng)化設(shè)備等相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先（非必要）； 居間合伙人合作政策 1.符合公司要求，簽訂合伙人合作協(xié)議。 2.不限區(qū)域，以終端客戶為導(dǎo)向，每成功開發(fā)一個(gè)終端客戶即給予合伙提成。 3.合伙人無需準(zhǔn)備辦公場地和購置設(shè)備，**培訓(xùn)后即可馬上開始拓展市場！ 4.公司提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持、媒體宣傳以及**培訓(xùn)！ 5.對合伙人的信息保密。

集成電路檢測根據(jù)工藝所處的環(huán)節(jié)可以分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產(chǎn)主要分為IC設(shè)計(jì)、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環(huán)節(jié)，狹義上對集成電路檢測的認(rèn)識集中在封測環(huán)節(jié)，事實(shí)上集成電路檢測貫穿生產(chǎn)流程的始終，起始于IC設(shè)計(jì)，在IC制造中繼續(xù)，終止于對封裝后芯片的性能檢測，根據(jù)檢測工藝所處的環(huán)節(jié)，集成電路檢測被分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測和后道檢測。前、后道檢測設(shè)備的研發(fā)具有很高的技術(shù)和資金壁壘，該市場同光刻、刻蝕一樣，也呈現(xiàn)出國外巨頭高度壟斷的狀況。前道量檢測設(shè)備的下游客戶是晶圓代工廠，在該領(lǐng)域內(nèi)科磊以52%的市場份額穩(wěn)坐把交椅，其薄膜厚度測量、檢測產(chǎn)品具有較高的市占率。后道檢測設(shè)備下游客戶是IC封測企業(yè)，其中東京精密在探針臺細(xì)分市場份額高達(dá)60%，泰瑞達(dá)與愛德萬在檢測臺市場共擁有超過90%的市占率，而愛德萬、科休和愛普生的分選機(jī)產(chǎn)品擁有超過60%的市場份額。目前，檢測設(shè)備已經(jīng)可以與光刻、刻蝕等設(shè)備的精度保持同步發(fā)展,該工藝的設(shè)備精度也逐漸成為制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。前道量檢測工藝對芯片制造有著至關(guān)重要的意義，它是提高產(chǎn)線良率、降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上決定了代工廠的競爭能力。沃格不斷優(yōu)化和調(diào)整排產(chǎn)策略，對周轉(zhuǎn)工序標(biāo)準(zhǔn)周期進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)工序標(biāo)準(zhǔn)周期可視化。

目前改良的TN面板的可視角度都達(dá)到160°。TN屏顯示器由于價(jià)格低廉、功耗較低，是目前市場上的主流，90%以上的機(jī)型都是采用TN面板。再加上與目前**熱的LED背光、3D功能的搭配，目前很多品牌推出的TN面板顯示器在可視角度方面已經(jīng)有了極大的改善，已經(jīng)與廣視角顯示器差別很小，相信在未來很長一段時(shí)間TN屏顯示器依然是市場上的主流。VA面板：屬于廣視角面板。和TN面板相比，8bit的面板可以提供。VA類面板又可分為由富士通主導(dǎo)的MVA面板和由三星開發(fā)的PVA面板，其中后者是前者的繼承和改良，也是目前市場上**多采用的類型。目前市場中采用VA面板的顯示器也有幾款，價(jià)位也覆蓋了從入門級到專業(yè)級的不同使用人群，而**市場也有NEC、藝卓領(lǐng)銜;入門級的就是以戴爾的ST2310WA、三星2333T為首的采用C-PVA面板顯示器，近期明基更是同時(shí)推出了多款LED背光與MVA面板搭配的顯示器，可以說VA面板的前景同樣不容小覷。IPS面板：同樣是廣視角面板，可視角度大、響應(yīng)速度快(相比于VA面板顯示器)、色彩還原準(zhǔn)確。和其他類型的面板相比，IPS面板的屏幕較為“硬”，用手輕輕劃一下不容易出現(xiàn)水紋樣變形，因此又有硬屏之稱。目前市場上采用IPS面板的廣視角顯示器還是比較多的。未來我們一起“智”造。蘇州想做找項(xiàng)目

讓人工智能成為推薦。蘇州想做找項(xiàng)目

在勞動(dòng)力成本持續(xù)上升、自動(dòng)化技術(shù)水平不斷提高的共同作用下，自動(dòng)化設(shè)備制造業(yè)發(fā)展迅速，推動(dòng)著其他行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進(jìn)步，其發(fā)展水平是國家綜合實(shí)力的體現(xiàn)。作為為國民經(jīng)濟(jì)各行業(yè)提供技術(shù)設(shè)備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，自動(dòng)化設(shè)備制造業(yè)具有關(guān)聯(lián)度高、成長性好、帶動(dòng)性大等特點(diǎn)。隨著人工成本的增加、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量要求的提高以及生產(chǎn)方式由粗放型向精細(xì)化的轉(zhuǎn)變，制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級需求將帶動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備市場的快速增長。許多國家對自動(dòng)化設(shè)備制造業(yè)的重要性有了進(jìn)一步認(rèn)識，并陸續(xù)提出制造業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略。蘇州想做找項(xiàng)目

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