需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關鍵詞:江西芯片導熱硅膠墊
***更新:2020-06-21 14:18:48
瀏覽次數(shù):0次
聯(lián)系我們
當前位置:首頁?產(chǎn)品供應?數(shù)碼、電腦?電腦配件?散熱系統(tǒng)?江西芯片導熱硅膠墊 深圳市萬隆電子材料供應
聯(lián)系人:李輝明
郵箱: szwanlong1886@163.com
電話: 13715357472
傳真: 0755_33077044
網(wǎng)址:
手機: 0755-33077044
地址: 大浪街道華明路1號沃特美智動化創(chuàng)業(yè)園B棟3樓
[當前離線] [加為商友] [發(fā)送信件]
詳細說明
影響導熱硅膠導熱系數(shù)的因素 1、聚合物基體材料的種類和特性 基體材料的導熱系數(shù)超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好,導熱復合材料導熱性能越好。 2,江西芯片導熱硅膠墊、填料的種類 填料的導熱系數(shù)越高,導熱復合材料的導熱性能越好。 3、填料的形狀 一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當填料過多時,復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導熱網(wǎng)鏈,當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能比較好。因此,導熱填料的量存在著某一臨界值,江西芯片導熱硅膠墊,江西芯片導熱硅膠墊。 5、填料與基體材料界面的結合特性 填料與基體的結合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理,導熱系數(shù)可提高10%—20%
導熱硅膠墊片背膠與不背膠的區(qū)別 導熱硅膠墊片是導熱材料中不可缺少的一員,同時導熱硅膠墊片可以背膠和不背膠,那么背膠與不背膠有什么區(qū)別: 導熱硅膠墊片雙面背膠: 雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定,雙面背膠可以用來固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設計固定結構。 好處:可以用來固定散熱器,不需要另外設計固定結構。 影響:導熱效果會變差,導數(shù)系數(shù)會低很多。 導熱硅膠墊片單面背膠: 單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合,如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸,不便于安裝,所以就要使用單面背膠,將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上,另一面貼在外殼上。 好處:可以一面粘住發(fā)熱器表面,當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候,導熱硅膠墊片不會產(chǎn)生位置偏移。 影響:導熱系數(shù)會變低,但是比雙面背效的效果要好些。 綜上所述,給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數(shù)變低,但都有利于結構設計和安裝。
2017-2022年中國導熱墊行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告表明,導熱硅膠墊在生活應用中有很多的名稱,如:導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等,是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,它的用途適用范圍非常廣,是極好的導熱材料?,F(xiàn)在科技的進步,電子產(chǎn)品的體積更小了,但產(chǎn)品的功耗也越來越大了,對整個發(fā)熱組的要求更加高,這時更需要應用到導熱介質的材料。我們都清楚知道電子產(chǎn)品的最常見的是散熱問題,散熱好不好會直接影響電子產(chǎn)品的性能,甚至嚴重會毀壞產(chǎn)品。因為3c電子產(chǎn)品都會有熱管理問題的產(chǎn)生,很多還要加強電子組件散熱達到散熱目的,所以單純的使用金屬散熱片無法滿足散熱功能。當你的產(chǎn)品結構有空間限制則必須搭配導熱硅膠墊片來使整體散熱效率才會更完全的發(fā)揮。導熱硅膠墊墊不但有良好的導熱效果,還將發(fā)熱電子元件與散熱件片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/338670.html
本企業(yè)其它產(chǎn)品 更多>>