雙頭點(diǎn)膠閥點(diǎn)膠機(jī)的主要用途：

常見應(yīng)用范圍有：汽車機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線 圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。

適用流體：***、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤(rùn)滑脂、銀膠、紅膠，青海點(diǎn)膠閥誠信合作、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

主要用途：產(chǎn)品工藝中的粘接、灌注、涂層，青海點(diǎn)膠閥誠信合作、密封，青海點(diǎn)膠閥誠信合作、填充、點(diǎn)滴、線形/弧形/圓形涂膠等。

壓電式點(diǎn)膠閥的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)研究

微電子封裝工業(yè)中關(guān)鍵的一環(huán)在于流體點(diǎn)膠技術(shù),點(diǎn)膠速度、質(zhì)量和操作性能影響著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著微電子產(chǎn)品往尺寸更小、性能更強(qiáng)、功耗更低、更環(huán)保的方向發(fā)展,流體點(diǎn)膠技術(shù)也正在經(jīng)歷著由傳統(tǒng)的接觸式點(diǎn)膠向非接觸式點(diǎn)膠的技術(shù)變革。作為非接觸點(diǎn)膠技術(shù)的一個(gè)重要分支——壓電式點(diǎn)膠技術(shù),由于具有比機(jī)械式和氣動(dòng)式更高的噴射頻率,在點(diǎn)膠市場(chǎng)上更具有應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Α５悄壳皣鴥?nèi)不論是企業(yè)還是科研院所對(duì)非接觸壓電式點(diǎn)膠閥的研究尚處于起步階段。本文的研究目的是開發(fā)一套由壓電陶瓷驅(qū)動(dòng),具有高噴射頻率性能且噴射膠體黏度范圍廣的點(diǎn)膠閥,并搭建平臺(tái)系統(tǒng)進(jìn)行液滴噴射實(shí)驗(yàn)研究。具體的研究工作主要包括以下幾部分：

通過對(duì)SMT設(shè)備程序的優(yōu)化，可以在一定程度上減少機(jī)器的生產(chǎn)周期時(shí)間，但對(duì)于生產(chǎn)效率的提高來說，這**是其中的一部分，更多的時(shí)候要依靠科學(xué)的管理，***的操作工，良好的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)來實(shí)現(xiàn)，這些更是應(yīng)該引起我們注意的地方

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠閥使用需注意的相關(guān)事項(xiàng)

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠閥使用的膠水顧名思義就是兩種膠水！膠水配比是關(guān)鍵！

灌封材料在固化后常常出現(xiàn)表面過粘和感覺偏軟等等現(xiàn)象，這可能是固化溫度偏低或固化時(shí)間不合適。我們?cè)趯?duì)灌封材料固化操作時(shí)，一定按照固化工藝進(jìn)行操作，在灌封材料固化操作時(shí)，材料的混合比例一定重視，要避免為了減少固化時(shí)間而加入過量的固化劑。在固化劑比例的選取時(shí)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠閥點(diǎn)膠前要確定材料是按重量還是按體積選取固化劑的比例。在材料的混合過程中，將灌封材料攪拌均勻也十分關(guān)鍵。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠閥點(diǎn)膠后要達(dá)到合適的灌封硬度，不要試圖通過加入過多的灌封材料主劑或固化劑來改變，要通過灌封材料自身合適的配比進(jìn)行選擇。過多的灌封材料主劑或固化劑會(huì)影響灌封后材料的機(jī)械性能，從而改變了灌封材料的使用性能或壽命。更不要盲目的改變固化劑去改變硬度，雖然短期達(dá)到理想的效果，但更要關(guān)注材料的長(zhǎng)遠(yuǎn)使用。

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