新型噴涂點膠閥的結(jié)構(gòu)研究

點膠的技術(shù)是采用可調(diào)控的方式來對膠體進(jìn)行精確分配,其作用在微電子封裝技術(shù)中起比較突出，高精度點膠閥廠家直供。通過對某點膠閥的結(jié)構(gòu)改進(jìn),使用創(chuàng)新性的分閥體非接觸式設(shè)計,有效的減少了工作腔的磨損,并節(jié)省原料使用量,同時點膠量控制更加的精確。另外在長時間使用過后,內(nèi)腔也能保持較高的清潔度。一種新型導(dǎo)電膠粘劑點膠閥

一種新型導(dǎo)電膠粘劑點膠閥 公開了一種新型導(dǎo)電膠粘劑點膠閥，包括行程調(diào)節(jié)、活塞彈簧、活塞、密封彈簧、密封墊、進(jìn)料口、噴嘴、霧化進(jìn)氣口和啟動氣壓進(jìn)氣口，其特征在于：所述行程調(diào)節(jié)安裝在點膠閥**上單，所述活塞彈簧設(shè)置在點膠閥內(nèi)部且靠近上端，所述活塞位于活塞彈簧下方緊靠外壁，所述啟動氣壓進(jìn)氣口設(shè)置在點膠閥左端且穿過外壁，所述密封彈簧安裝在啟動氣壓進(jìn)氣口與密封墊之間，所述進(jìn)料口位于霧化進(jìn)氣口右端且位于噴嘴的上端，高精度點膠閥廠家直供，噴嘴位于點膠閥比較低端，高精度點膠閥廠家直供，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，不但解決了點膠閥膠閥滴漏問題，同時還可以實現(xiàn)出膠大小不一致的問題,節(jié)約材料，提高原有生產(chǎn)方式效率。一種可拆卸點膠閥

用于微電子封裝的噴射點膠閥的研發(fā)

微電子封裝行業(yè)中的噴射點膠是近些年來興起的一門技術(shù)，它是一種非接觸式點膠技術(shù)。其技術(shù)**是通過在噴嘴附近產(chǎn)生較大的壓力波使得噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，形成液滴，直接飛向基板。噴射點膠與接觸點膠的比較大區(qū)別是：當(dāng)膠液從噴嘴噴出后，在接觸基板之前膠液已與噴嘴分離。噴射到基板的膠液可以根據(jù)需要形成點、線和所要圖形，而且在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這樣既節(jié)約了很多時間，又避免了噴頭與元器件碰撞發(fā)生刮傷，**提高了工作效率和工作質(zhì)量。

  本文首先對微電子封裝的發(fā)展和點膠技術(shù)在微電子封裝中的應(yīng)用做了概述，針對微電子封裝中傳統(tǒng)點膠技術(shù)遇到的問題和噴射式點膠技術(shù)的特點做了詳細(xì)解釋，并簡單介紹了國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。

  本文針對點膠過程中的物理過程進(jìn)行了建模和理論分析，對影響噴射效果的參數(shù)做了研究。而后又運用計算流體力學(xué)的方法，對點膠過程的關(guān)鍵過程進(jìn)行了數(shù)值仿真。結(jié)合理論分析和數(shù)值仿真結(jié)果，本文設(shè)計出了三種不同類型的噴射點膠閥，分別是氣動式、音圈電機式、壓電式。***又針對三種噴射點膠閥的實驗需要設(shè)計并制作了一點膠實驗平臺。

噴射式精密點膠閥的設(shè)計及分析

流體點膠技術(shù)是以一種可控的方 式對膠液進(jìn)行精確分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標(biāo)、底部填充等重要過程都需要流體點膠技術(shù)的支持，以實現(xiàn)精確穩(wěn)定的電子封裝。為了適應(yīng)微電子技術(shù) 的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點膠質(zhì)量，點膠技術(shù)正逐漸不可避免的由接觸式點膠技術(shù)向非接觸式點膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。本文對流體點膠技術(shù)進(jìn)行了綜述分析，并設(shè)計了一 種基于壓電陶瓷驅(qū)動的噴射式點膠閥。 首先，分析影響流體噴射過中液滴形成的主要因素，分析了膠滴形成機理。根據(jù)質(zhì)量守恒定律和動量守恒定律對粘性不可壓縮流體的層流運動建立了控制方程，利用 VOF模型追蹤噴射過程中液體表面在空氣中變化并形成液滴的過程，并根據(jù)連續(xù)表面力法(CSF)描述氣相與液相間的表面張力作用。分別分析了供料壓力、撞 針運動、表面張力系數(shù)以及粘度等因素對流體噴射過程中液滴體積、拉伸長度、斷裂時間以及噴射速度等參數(shù)的關(guān)系。

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