化學(xué)鍍銅是將有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，然后通過(guò)甲醇等還原劑的參與，促使銅元素（離子）被還原析出。化學(xué)鍍銅相比與電解鍍銅，其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在適用的基體范圍廣；鍍出來(lái)的銅膜厚度均勻光滑；加工所使用用的設(shè)備較為簡(jiǎn)單；鍍出來(lái)的銅層物理化學(xué)性能良好穩(wěn)定。電解鍍銅相比化學(xué)鍍銅，它常用在鑄模、鍍鎳，深圳觸屏筆外殼鍍銅廠(chǎng)商、鍍鉻等其他鍍層的打底處理，深圳觸屏筆外殼鍍銅廠(chǎng)商，深圳觸屏筆外殼鍍銅廠(chǎng)商，用來(lái)修復(fù)基體磨損部分，并防止局部出現(xiàn)滲碳和提高基材的導(dǎo)電性能。電解鍍銅可以細(xì)分為堿性鍍銅和酸性鍍銅這兩種方法，該方法鍍出來(lái)的膜層細(xì)致光滑且厚度比較薄。

    鍍銅基本上還是使用濕法電鍍(溶液電鍍)，因此會(huì)產(chǎn)生許多廢水，而這些廢水是含有諸多重金屬離子的，會(huì)嚴(yán)重到環(huán)境生態(tài)的，因此需要對(duì)鍍銅的廢水進(jìn)行凈化處理才可以進(jìn)行排放?，F(xiàn)在常采用膜過(guò)濾處理和稀飯法對(duì)鍍銅廢水進(jìn)行處理的，膜過(guò)濾處理經(jīng)由過(guò)程多級(jí)反滲透膜聯(lián)合納濾膜串并聯(lián)，廢水回用率在95%左右，對(duì)余下的5%的濃重液采用高壓真空mvr或（單/雙效）蒸發(fā)器或太陽(yáng)能干化。稀釋溶液法則是把鍍銅廢水稀釋到一定濃度后再使用或售賣(mài)，然后經(jīng)過(guò)程聯(lián)合化學(xué)處理、物理膜稀釋、蒸發(fā)結(jié)晶三大工藝確保實(shí)現(xiàn)廢水“零排放”。濕法鍍銅因?yàn)槠鋬r(jià)格便宜，因此在鍍銅工藝中還有較大的市場(chǎng)，對(duì)于廢水的處理要格外注意。

除了添加劑、PH值這些會(huì)影響到電解鍍銅的質(zhì)量和效果外，溫度、電解波形、電流和攪拌都是會(huì)影響到電解鍍銅的質(zhì)量和效果的。電解中的溶液溫度的升高能擴(kuò)散加快，降低濃差極化，溫度降低則會(huì)反之。電流波形則會(huì)影響通過(guò)陰極電位和電流密度的變化來(lái)影響陰極沉積過(guò)程，影響銅層的組織結(jié)構(gòu)。電流密度的變化的上限和下限是由電鍍液的本性、濃度、溫度和攪拌等因素決定的，它主要是影響銅層厚度。攪拌則會(huì)降低陰極極化，使得粒子變粗，這個(gè)可以通過(guò)提高電流提高生效效率進(jìn)行解決。

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