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導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的,性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求,對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策,對(duì)設(shè)備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中,提高了產(chǎn)品的可靠性。
電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域?qū)岵牧现髁鳟a(chǎn)品:
1.導(dǎo)熱硅脂,別名導(dǎo)熱膏、散熱膏,導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y,導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y、散熱硅脂、黃金膏等;是**的導(dǎo)熱化合物,以及不會(huì)固體化,不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn);其高粘結(jié)性能和***的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)比較好的導(dǎo)熱解決方案。
2.導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y,別名導(dǎo)熱硅膠片、柔性導(dǎo)熱墊等;是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。 與工程塑料、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等高分子材料結(jié)合。導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y
導(dǎo)熱絕緣灌封膠:導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對(duì)散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好,絕緣性優(yōu),電氣性能優(yōu)異,粘接性好,表面光澤性好。
導(dǎo)熱***:別名導(dǎo)熱膠。是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。好粘導(dǎo)熱膠具有***的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能??沙掷m(xù)使用在-60~280℃且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
導(dǎo)熱填充膠:別名導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膩?zhàn)印>哂懈邔?dǎo)熱性和電器絕緣性,能將發(fā)熱體的熱量迅速傳導(dǎo)出來,起到冷卻發(fā)熱體的作用,導(dǎo)熱效果較好。 導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y在新材料制造、熱噴涂、摩擦磨耗、金剛石工具等其它先進(jìn)制造領(lǐng)域也有著日益廣闊的應(yīng)用前景。
導(dǎo)電填料是指自身具有導(dǎo)電功能的材料,經(jīng)常使用的導(dǎo)電填料有導(dǎo)電炭黑、碳纖維、金屬填料等。導(dǎo)電橡膠的導(dǎo)電性能決定于導(dǎo)電填料填充密度、填充網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、基膠類型、基膠粘度以及導(dǎo)電填料在基膠中的分散、分布情況。國(guó)內(nèi)外對(duì)導(dǎo)電填料的研究主要有碳系、金屬系、結(jié)構(gòu)型(本征型)高聚物填充劑等。
碳系導(dǎo)電填料:碳系導(dǎo)電填料主要有炭黑、碳纖維和石墨。炭黑價(jià)格低,相對(duì)易加工,導(dǎo)電性能穩(wěn)定,同時(shí)對(duì)橡膠有補(bǔ)強(qiáng)作用,能提高橡膠制品的耐磨等優(yōu)異性,所以炭黑填料得到了廣發(fā)的應(yīng)用。炭黑的導(dǎo)電性能主要由炭黑的粒徑、結(jié)構(gòu)、表面狀態(tài)等因素決定,炭黑粒徑越小,比表面積越大,越容易形成導(dǎo)電通路,相同添加量的情況下越容易導(dǎo)電。碳纖維具有**度和高模量的特質(zhì),具有密度小、力學(xué)性能好,可以在基膠中相互搭橋,使橡膠可以達(dá)到極高的導(dǎo)電性能,但是碳纖維對(duì)橡膠的耐疲勞和耐屈擾性能有不利影響。石墨由于自潤(rùn)滑作用,會(huì)造成混煉膠易碎、分層,影響橡膠工藝性能和力學(xué)性能,所以制備的導(dǎo)電橡膠綜合性能差以及導(dǎo)電性能不穩(wěn)定。因此,石墨不能單獨(dú)作為填充材料,如果和導(dǎo)電炭黑一起用于橡膠中,可以改善改善碳黑在橡膠中分散性差的問題,減少添加量,從而改善導(dǎo)電橡膠導(dǎo)電性能。
導(dǎo)熱凝膠
單組份導(dǎo)熱凝膠開始***使用于各類電子設(shè)備中的芯片散熱,其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在:(1)導(dǎo)熱凝膠**熱阻,優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能器件上低應(yīng)力;(2)更好的浸潤(rùn)性,在更小的壓縮形變可以達(dá)到跟導(dǎo)熱墊片同樣的潤(rùn)濕效果;(3)適應(yīng)不同高度的芯片,不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制,研發(fā)設(shè)計(jì)靈活;(4)物料編碼統(tǒng)一,提高采購(gòu)管理的方便性,一個(gè)型號(hào)規(guī)格可以實(shí)現(xiàn)多種機(jī)型、多種產(chǎn)品的需求自動(dòng)化程度高,極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時(shí)間成本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
隨著5G時(shí)代的到來,在數(shù)據(jù)傳輸量方面將大增,這將導(dǎo)致在電腦、通信、智能消費(fèi)性電子等方面的過熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升,*從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。這意味著導(dǎo)熱將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),而高導(dǎo)熱凝膠作為界面導(dǎo)熱材料是解決這一挑戰(zhàn)的有效途徑之一。目前幾乎所有通訊設(shè)備制造廠商開始應(yīng)用高導(dǎo)熱凝膠。新橡科技的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到6W/mK,更高導(dǎo)熱系數(shù)(8-10W/mK)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在今年推出。這類產(chǎn)品使用時(shí)不需要混合或固化,采用點(diǎn)膠的方式涂膠,可以填充不同厚度的熱界面。長(zhǎng)期可靠性測(cè)試結(jié)果表明新橡科技的產(chǎn)品在垂直放置的位置,經(jīng)過1,000個(gè)循環(huán)的高低溫循環(huán)后不發(fā)生下滑,可靠性優(yōu)異。 材料較軟,壓縮回彈性好,導(dǎo)熱絕緣性能優(yōu)異。
導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱墊片系列產(chǎn)品是一種模量低(柔軟)、導(dǎo)熱率高的硅橡膠材料,用于填充半導(dǎo)體組件和散熱表面之間的大而不規(guī)則的間隙中,消除空氣產(chǎn)生的熱阻,以便于發(fā)熱元件熱量的導(dǎo)出。導(dǎo)熱墊片具有很好的柔軟度(可壓縮性),能填充多個(gè)組件和公用散熱片之間的可變間隙,同時(shí)對(duì)組件只會(huì)造成極低的壓力。導(dǎo)熱墊片表面具有良好黏性,能很大程度地降低組件與散熱片之間的接觸熱阻。在間隙較大的情況下用做填充輔助散熱,通常用在PCB板之間,PCB板與機(jī)殼或散熱器之間,功率器件與機(jī)殼或散熱器之間,CPU、IC等與機(jī)殼或散熱器之間。其應(yīng)用領(lǐng)域有電源、光驅(qū)、電腦及周邊產(chǎn)品、通信設(shè)備、***等。
構(gòu)成:?硅橡膠?陶瓷填料
產(chǎn)品特性:
?導(dǎo)熱性能優(yōu)異 ?硬度低、變形力低 ?表面黏性高能比較大化的降低接觸熱阻
?電絕緣 ?阻燃性好
應(yīng)用領(lǐng)域:
?臺(tái)式機(jī)、便攜式電腦和服務(wù)器?通訊設(shè)備?消費(fèi)電子產(chǎn)品?汽車電子設(shè)備
?馬達(dá)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制器?能量轉(zhuǎn)換設(shè)備?電壓調(diào)節(jié)器?內(nèi)存模塊
?熱管裝配件?震動(dòng)阻尼 這種材料被專門設(shè)計(jì)為流體狀態(tài),由單組分或雙組分硅橡膠和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成。導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y
產(chǎn)品可以模壓或擠出成形,有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y
導(dǎo)熱界面材料基本原理
熱處理中的關(guān)鍵問題就是將熱源產(chǎn)生的熱有效的傳導(dǎo)到散熱器件上。
熱界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已廣泛應(yīng)用于提升熱傳導(dǎo)效率,器件產(chǎn)生的熱,通過其表面?zhèn)鲗?dǎo)到金屬散熱器,并經(jīng)由散熱器將熱散發(fā)到空氣中。但元器件表面通常為塑膠、陶瓷或金屬制,表面并非完全平整(散熱器表面亦非完全平整),若直接將元器件與散熱器接觸,中間必然會(huì)留下空隙,空氣會(huì)殘留其間,實(shí)際接觸面會(huì)減少,熱就不能有效傳導(dǎo)。TIM材料的柔軟性能,讓其能夠很好的填充這其間的空隙,幫助有效進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
半導(dǎo)體貼裝到電路板上后,其熱阻在其結(jié)合處(多孔表面)會(huì)明顯增加。如果將TIM材料填充其間,可以看到它有效的消除了半導(dǎo)體器件貼裝到電路板上的接觸熱阻,形成一個(gè)較高的梯度溫差。即使是拋光過的表面,也無法做到兩個(gè)表面物理全接觸。而要減少熱阻,就必要做到物理上的完全接觸,這樣才能形成***熱傳導(dǎo)途徑。 導(dǎo)電材料BT-E 0000XC-M3439Y
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