鍍銅工藝中鍍銅液的分散能力較低，如果是要想得到均勻的鍍銅層，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、坯件表面等方面要進(jìn)行改進(jìn)：改善鍍銅件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，通常產(chǎn)品的形狀開口分為向上偏置和向下偏置兩種，開口向上偏置時(shí)，蕪湖5G信號(hào)盒外殼鍍銅工藝，產(chǎn)品鍍銅質(zhì)量較可觀，而開口向下偏置時(shí)，鍍件內(nèi)部無鍍層，蕪湖5G信號(hào)盒外殼鍍銅工藝，蕪湖5G信號(hào)盒外殼鍍銅工藝，也就是所謂的氣袋現(xiàn)象。改善坯件表面的拋光程度是為了讓鍍層附著在物件表面，根據(jù)實(shí)驗(yàn)測試也表明粗糙度低的產(chǎn)品的其電鍍出來的鍍層的效果會(huì)更好，因?yàn)楸砻孑^為光滑的物件，其電流密度會(huì)提高，從而加強(qiáng)鍍層的附著。

鍍銅工藝中需要溫度的介入，所以很多廠家在鍍銅洪湖會(huì)使用耐高溫添加劑參與鍍銅后處理。銅面耐高溫添加劑在鍍銅中用于PCB和PFC銅面防氧化、防變色的保護(hù)處理。需要明白的是銅面耐高溫添加劑并非直接參與到鍍銅的過程中，是在鍍銅完成后充當(dāng)短暫性的防銅氧化劑，防止鍍出來的銅層氧化變色（防銅變色功能出色），桶面耐高溫添加劑主要應(yīng)制程為pcb微蝕，蝕薄銅，干膜前處理，電鍍后處理，假貼等制程。也可以做五金電鍍的防變色劑、鈍化劑、抗氧化用，隨著產(chǎn)品的性能不斷深入發(fā)掘，銅面耐高溫會(huì)在鍍銅工藝中發(fā)揮更多的作用。

目前主流的鍍銅方法是有化學(xué)鍍銅和電解鍍銅這兩種的，不管是化學(xué)鍍銅還是電解鍍銅都是可以完成鍍銅工藝的。兩種鍍銅方法在鍍層厚度、前處理和所需的化學(xué)工藝設(shè)備上都是有所不同的?；瘜W(xué)鍍銅的鍍層厚度是比較均勻的，因?yàn)榛瘜W(xué)溶液的分散力比較完善，沒有明顯的邊緣效應(yīng)，適合各種形狀復(fù)雜的物件進(jìn)行鍍銅，而電解鍍銅相比起來則會(huì)因受力線分布不均勻的限制比較難達(dá)到鍍層厚度均勻的情況，所以通常對(duì)于電解鍍銅還是比較適用在成本較低、形狀及面積較小的物件的鍍銅。

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