壓電式點(diǎn)膠閥的結(jié)構(gòu)設(shè)計與實(shí)驗研究

微電子封裝工業(yè)中關(guān)鍵的一環(huán)在于流體點(diǎn)膠技術(shù),點(diǎn)膠速度、質(zhì)量和操作性能影響著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著微電子產(chǎn)品往尺寸更小、性能更強(qiáng)、功耗更低、更環(huán)保的方向發(fā)展,流體點(diǎn)膠技術(shù)也正在經(jīng)歷著由傳統(tǒng)的接觸式點(diǎn)膠向非接觸式點(diǎn)膠的技術(shù)變革，海南點(diǎn)膠閥承諾守信，海南點(diǎn)膠閥承諾守信，海南點(diǎn)膠閥承諾守信。作為非接觸點(diǎn)膠技術(shù)的一個重要分支——壓電式點(diǎn)膠技術(shù),由于具有比機(jī)械式和氣動式更高的噴射頻率,在點(diǎn)膠市場上更具有應(yīng)用價值和發(fā)展?jié)摿?。但是目前國?nèi)不論是企業(yè)還是科研院所對非接觸壓電式點(diǎn)膠閥的研究尚處于起步階段。本文的研究目的是開發(fā)一套由壓電陶瓷驅(qū)動,具有高噴射頻率性能且噴射膠體黏度范圍廣的點(diǎn)膠閥,并搭建平臺系統(tǒng)進(jìn)行液滴噴射實(shí)驗研究。具體的研究工作主要包括以下幾部分：

一氣缸，包括缸體、活塞，缸體底端與閥體的頂端相連接，活塞活動安裝在 缸體內(nèi)，活塞頂端連接一彈簧，彈簧張頂在缸體頂部內(nèi)側(cè)與活塞頂端之間，缸體 的下部中間設(shè)有可推頂活塞向上運(yùn)動的氣腔，缸體的側(cè)部設(shè)一進(jìn)氣孔，進(jìn)氣孔與 缸體的氣腔相連通；

一具有彈性的隔膜片，隔膜片的下端面貼靠在閥體的頂端并覆蓋于所述的環(huán)

形流體槽和出膠孔，隔膜片的上端面貼靠于所述活塞的底端。

所述的活塞的底端還安裝有軟閥頭，在活塞的底端設(shè)有底孔，軟閥頭設(shè)有向 上的凸柱，軟閥頭的凸柱嵌接在活塞底端的底孔中，軟閥頭的底端壓貼于隔膜片 的上端面。

所述的隔膜片為聚四氟乙烯材料制作而成的薄膜片。 所述的軟閥頭為軟質(zhì)PVC材料制作而成的單體結(jié)構(gòu)。所述的活塞與缸體之間還裝有o形封密圈。

壓電氣體混合驅(qū)動式噴射點(diǎn)膠閥的設(shè)計與實(shí)驗

為了實(shí)現(xiàn)壓電噴射點(diǎn)膠,使壓電噴射技術(shù)能***地應(yīng)用到電子封裝產(chǎn)業(yè)中,設(shè)計了一種壓電/氣體混合驅(qū)動式非接觸噴射點(diǎn)膠閥.介紹了該點(diǎn)膠閥的工作原理,利用FLUENT動網(wǎng)格技術(shù)分析了閥桿行程與膠液實(shí)現(xiàn)噴射的關(guān)系,通過實(shí)驗得到了影響點(diǎn)膠閥點(diǎn)膠質(zhì)量的因素.實(shí)驗選用直徑為0.3 mm的鎢鋼噴嘴,實(shí)現(xiàn)了5 000 mPa·s中高粘度環(huán)氧樹脂膠結(jié)劑的噴射點(diǎn)膠,獲得膠點(diǎn)**小直徑為0.5 mm,點(diǎn)膠頻率可達(dá)120 Hz,膠點(diǎn)一致性誤差在5%以內(nèi).隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,流體點(diǎn)膠技術(shù)在微電子封裝[1-3]、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro mechanicalsystems,MEMS)[4]以及生物醫(yī)藥[5]等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越***,特別是在微電子封裝工業(yè)中,流體點(diǎn)膠技術(shù)對芯片封裝和固定等起著關(guān)鍵作用.目前常用的流體點(diǎn)膠技術(shù)主要是接觸式點(diǎn)膠，一種加柔性放大臂的基于超磁致伸縮棒驅(qū)動的點(diǎn)膠閥

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