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化學(xué)鍍銅是將有鈀等催化活性物質(zhì)的表面,然后通過(guò)甲醇等還原劑的參與,促使銅元素(離子)被還原析出?;瘜W(xué)鍍銅相比與電解鍍銅,其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在適用的基體范圍廣;鍍出來(lái)的銅膜厚度均勻光滑;加工所使用用的設(shè)備較為簡(jiǎn)單;鍍出來(lái)的銅層物理化學(xué)性能良好穩(wěn)定。電解鍍銅相比化學(xué)鍍銅,寧波可視電話機(jī)鍍銅價(jià)格,它常用在鑄模,寧波可視電話機(jī)鍍銅價(jià)格、鍍鎳,寧波可視電話機(jī)鍍銅價(jià)格、鍍鉻等其他鍍層的打底處理,用來(lái)修復(fù)基體磨損部分,并防止局部出現(xiàn)滲碳和提高基材的導(dǎo)電性能。電解鍍銅可以細(xì)分為堿性鍍銅和酸性鍍銅這兩種方法,該方法鍍出來(lái)的膜層細(xì)致光滑且厚度比較薄。
鍍銅工藝中需要對(duì)工藝進(jìn)行控制,主要需要控制包括鍍液控制、溫度控制,鍍銅完成后需要對(duì)鍍液進(jìn)行清潔維護(hù)工作。鍍液的成分控制主要是對(duì)***銅、***和添加劑的控制。***銅作為主要的鍍劑,濃度要控制在合理的范圍;***則在鍍銅工藝中起到活化鋼絲表面和穩(wěn)定鍍液李銅鹽(銅元素)發(fā)生水解;添加劑的劑量起到緩沖銅層成績(jī)速度、細(xì)化結(jié)晶的作用。鍍銅加工中需要加熱,升溫加熱能促進(jìn)反應(yīng)速度,但是溫度也是需要控制在一定的范圍,如果溫度太高會(huì)降低鍍液的穩(wěn)定性,且反應(yīng)速度過(guò)快,不易控制,鍍出來(lái)的銅層效果不太好。
目前主流的鍍銅方法是有化學(xué)鍍銅和電解鍍銅這兩種的,不管是化學(xué)鍍銅還是電解鍍銅都是可以完成鍍銅工藝的。兩種鍍銅方法在鍍層厚度、前處理和所需的化學(xué)工藝設(shè)備上都是有所不同的?;瘜W(xué)鍍銅的鍍層厚度是比較均勻的,因?yàn)榛瘜W(xué)溶液的分散力比較完善,沒(méi)有明顯的邊緣效應(yīng),適合各種形狀復(fù)雜的物件進(jìn)行鍍銅,而電解鍍銅相比起來(lái)則會(huì)因受力線分布不均勻的限制比較難達(dá)到鍍層厚度均勻的情況,所以通常對(duì)于電解鍍銅還是比較適用在成本較低、形狀及面積較小的物件的鍍銅。
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