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詳細(xì)說明
鍍銅工藝中需要對工藝進(jìn)行控制,主要需要控制包括鍍液控制、溫度控制,鍍銅完成后需要對鍍液進(jìn)行清潔維護(hù)工作。鍍液的成分控制主要是對***銅、***和添加劑的控制。***銅作為主要的鍍劑,濃度要控制在合理的范圍;***則在鍍銅工藝中起到活化鋼絲表面和穩(wěn)定鍍液李銅鹽(銅元素)發(fā)生水解;添加劑的劑量起到緩沖銅層成績速度,珠海手機(jī)攝像頭基座鍍銅價格、細(xì)化結(jié)晶的作用,珠海手機(jī)攝像頭基座鍍銅價格。鍍銅加工中需要加熱,升溫加熱能促進(jìn)反應(yīng)速度,但是溫度也是需要控制在一定的范圍,如果溫度太高會降低鍍液的穩(wěn)定性,且反應(yīng)速度過快,珠海手機(jī)攝像頭基座鍍銅價格,不易控制,鍍出來的銅層效果不太好。
化學(xué)鍍銅的工作流程比起電解鍍銅要相對復(fù)雜一點,其工藝流程包括有溶脹、去鉆污、中和、清洗、弱蝕刻、預(yù)浸、活化、還原及化學(xué)鍍銅流程。而電解鍍銅工藝流程比起化學(xué)鍍銅則要簡單許多,包括清洗、酸浸漬和電解鍍銅流程?;瘜W(xué)鍍銅是讓基板的孔壁上形成Pd的活化中心,這個也是化學(xué)沉銅的先決定條件,在化學(xué)鍍銅中需要使用到微量的穩(wěn)定劑,用來控制溶液的穩(wěn)定性。電解鍍銅則是通過電解還原原理在某些金屬上鍍上薄的其他金屬或者合金,電解鍍銅只能用于導(dǎo)體類材料的鍍銅加工,適用范圍局限性強(qiáng)。
電解鍍銅效果做的不好應(yīng)該是沒有注意考慮到鍍銅過程中其他因素對鍍銅產(chǎn)生影響,從而影響到電解鍍銅的質(zhì)量和效果,所以要注意這些可能影響因素:添加劑的量的把控不到位,電解液需要使用的光亮劑、整平劑等添加劑對銅層是有影響的,需要把控好量從而發(fā)揮改善鍍銅組織的效果。另外,有些有機(jī)添加劑是會影響到溶液中形成膠體的,并阻礙金屬離子放電而進(jìn)一步提高陰極極化作用的。鍍液中的pH值可以影響氫的放電電位,堿性夾雜物的沉淀,還可以影響絡(luò)合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/67804.html
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