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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:惠州筆記本外殼鍍銅工藝,鍍銅
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詳細(xì)說明
大家都知道現(xiàn)在化學(xué)鍍銅和電解鍍銅是兩種主要的鍍銅方式,電解鍍銅在鍍銅中會使用到添加劑,同樣的化學(xué)鍍銅在鍍銅過程中也是會使用道一些添加劑的。化學(xué)鍍銅中常使用到的添加劑有穩(wěn)定劑、促進劑和鍍層改進劑等。鍍銅穩(wěn)定劑是化學(xué)鍍銅的重要組成部分,惠州筆記本外殼鍍銅工藝,在實際化學(xué)鍍銅會有許多不穩(wěn)定的因,不管是工藝配方和操作條件的變化還是雜質(zhì)的混入或裝載量的變化,都會引起化學(xué)鍍銅的不穩(wěn)定反應(yīng)導(dǎo)致鍍液失效,惠州筆記本外殼鍍銅工藝,惠州筆記本外殼鍍銅工藝。促進劑則是提高化學(xué)鍍銅的沉積速率,改進劑主要是用來完善沉銅層的物理性能。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展,對硫|酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求;惠州筆記本外殼鍍銅工藝
鍍銅加工中稍有處理不慎,就會造成鍍出來的銅層是有缺點的問題的,比如很多廠家在鍍銅的時候發(fā)現(xiàn)鍍出來的銅層出現(xiàn)孔洞現(xiàn)象,這些孔洞會加快鍍銅產(chǎn)品的腐蝕和老化,因此需要注意排查和避免孔洞現(xiàn)象的出現(xiàn)。實際操作中總結(jié)一下方法是可以防止孔洞現(xiàn)象出現(xiàn)的:分析銅鍍液中銅離子的含量,如果過低則要把銅補充到合理值范圍;鍍液中增加一定的銅板或銅粒;排查銅含量正常的情況下,可以降低電流密度;對于鍍銅過程中需要對于加工溫度保持在合理的范圍內(nèi);調(diào)整**正常含量,并加入硫化鈉和活性炭,攪拌靜止過濾。 中山5G信號盒外殼鍍銅生產(chǎn)商銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除;
鍍銅基本上還是使用濕法電鍍(溶液電鍍),因此會產(chǎn)生許多廢水,而這些廢水是含有諸多重金屬離子的,會嚴(yán)重到環(huán)境生態(tài)的,因此需要對鍍銅的廢水進行凈化處理才可以進行排放?,F(xiàn)在常采用膜過濾處理和稀飯法對鍍銅廢水進行處理的,膜過濾處理經(jīng)由過程多級反滲透膜聯(lián)合納濾膜串并聯(lián),廢水回用率在95%左右,對余下的5%的濃重液采用高壓真空mvr或(單/雙效)蒸發(fā)器或太陽能干化。稀釋溶液法則是把鍍銅廢水稀釋到一定濃度后再使用或售賣,然后經(jīng)過程聯(lián)合化學(xué)處理、物理膜稀釋、蒸發(fā)結(jié)晶三大工藝確保實現(xiàn)廢水“零排放”。濕法鍍銅因為其價格便宜,因此在鍍銅工藝中還有較大的市場,對于廢水的處理要格外注意。
電解鍍膜中需要使用到添加劑,這些添添加劑的使用都會為了提高電鍍膜層的質(zhì)量和穩(wěn)定性質(zhì)。電解中使用的添加劑包括有輔助光亮劑、整平劑、分散劑、固化劑等等。在電解鍍膜過程里,為了能夠提高電鍍出來的產(chǎn)品的性能和美觀度,會適當(dāng)?shù)募尤胩砑觿﹣硖岣弋a(chǎn)品的潤滑度和光澤度。去針眼孔劑則是為了能盡可能的減少或者是避免鍍出的膜層出現(xiàn)針眼孔現(xiàn)象;分散劑則是為了能夠分散電鍍中電液的其他雜質(zhì)的干擾成膜和讓膜層均均;鹽霧控制劑則是為了能夠控制電解中因化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生的過多煙霧,因為這些煙味通常都是對人體有害的。 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯離子濃度偏低;
另外可以從鍍銅工件和改善幾何因素入手去排查這些會在鍍銅過程中造成鍍層不均勻的情況。在鍍銅過程會發(fā)現(xiàn),同樣一批掛件,有的工件鍍出來的層會發(fā)花發(fā)霧面,反復(fù)鍍層也是無法解決,造成這樣的問題可能是上部工件與鍍液太近,所以其電力線比較低而影響質(zhì)量。改善鍍銅過程的幾何因素,可以采用象形陽極法、保護陰極法、輔**極法、調(diào)整陽極表面積法、控制鍍液導(dǎo)電空間法、多次鍍鉻法等方法,來改善電力線分布的均勻性,可以是單獨使用某一種方法,也可以是多種方法聯(lián)合使用。施光亮劑連續(xù)滴加控制,可有效解決常規(guī)班次(周期)添加光亮劑時多時少的問題。中山檢測儀外殼鍍銅廠家
如果采取添加大量鹽酸:一來,可能會產(chǎn)生其它后果,二來增加生產(chǎn)成本,不利于企業(yè)競爭?;葜莨P記本外殼鍍銅工藝
硫|酸鹽鍍銅電流密度范圍較寬,而且與鍍液溫度、濃度、攪拌密切相關(guān)。光亮電流密度范圍隨著鍍液中硫|酸銅含量的降低、硫|酸含量的增加而縮小,隨著溫度的增加、攪拌的加強,光亮電流密度范圍增大。陽極電流密度對于鍍液的穩(wěn)定性和鍍層質(zhì)量也有明顯影響。當(dāng)陰極電流密度過高時,鍍層光亮度差,添加劑的消耗也快,且易鈍化,因此當(dāng)使用大電流電鍍時陽極面積必須充足。光亮鍍銅工藝都要使用陰極移動或空氣攪拌,以消除濃差極化,以便采用較高的陰極電流密度,加快速度。 惠州筆記本外殼鍍銅工藝
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