需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關鍵詞:中國澳門本地點膠閥
***更新:2020-05-29 04:19:58
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詳細說明
雙頭點膠閥點膠機的主要用途:
常見應用范圍有:汽車機械零件涂布,手機按鍵點膠,手機電池封裝,筆記本電池封裝,線 圈點膠,PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點膠,PDA封膠,LCD封膠,IC封裝,IC粘接,機殼粘接,光學器件加工,機械密封等。
適用流體:***、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏,中國澳門本地點膠閥,中國澳門本地點膠閥、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。
主要用途:產(chǎn)品工藝中的粘接,中國澳門本地點膠閥、灌注、涂層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形涂膠等。
壓電氣體混合驅(qū)動式噴射點膠閥的設計與實驗
為了實現(xiàn)壓電噴射點膠,使壓電噴射技術能***地應用到電子封裝產(chǎn)業(yè)中,設計了一種壓電/氣體混合驅(qū)動式非接觸噴射點膠閥.介紹了該點膠閥的工作原理,利用FLUENT動網(wǎng)格技術分析了閥桿行程與膠液實現(xiàn)噴射的關系,通過實驗得到了影響點膠閥點膠質(zhì)量的因素.實驗選用直徑為0.3 mm的鎢鋼噴嘴,實現(xiàn)了5 000 mPa·s中高粘度環(huán)氧樹脂膠結(jié)劑的噴射點膠,獲得膠點**小直徑為0.5 mm,點膠頻率可達120 Hz,膠點一致性誤差在5%以內(nèi).隨著微電子技術的發(fā)展,流體點膠技術在微電子封裝[1-3]、微機電系統(tǒng)(micro-electro mechanicalsystems,MEMS)[4]以及生物醫(yī)藥[5]等領域的應用越來越***,特別是在微電子封裝工業(yè)中,流體點膠技術對芯片封裝和固定等起著關鍵作用.目前常用的流體點膠技術主要是接觸式點膠,一種加柔性放大臂的基于超磁致伸縮棒驅(qū)動的點膠閥
常見問題及解決方法,如何有效而快速的解決點膠閥的常見問題,凇輝作為專業(yè)生產(chǎn)點膠閥的廠家為大家總結(jié)了以下常見問題,以及解決方法.
1. 膠閥滴漏
此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關畢以后,95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致,太小的針頭會影響液體的流動造成背壓, 結(jié)果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象. 過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作.可以調(diào)節(jié)壓力桶氣壓,不要過高,能驅(qū)動膠水即可,點膠閥能微調(diào),就盡量調(diào)?。p少點膠閥反應時間快),或者更換較大的針頭即可解決這種問題 , 錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓**少, 液體流動**順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象, 比較好是預先排除液體內(nèi)空氣, 或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用.
2. 出膠大小不一致
當出膠不一致時主要為儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生. 進氣壓力調(diào)壓表應設定于比廠內(nèi)比較低壓力低10至15psi. 壓力筒使用的壓力應介于調(diào)壓表中間以上的壓力, 應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分.膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定.***應檢查出膠時間.若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定. 出膠時間愈長出膠愈穩(wěn)定.
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/73211.html
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