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電鍍所需要的設(shè)備主要是整流電源、鍍槽、陽極和電源導(dǎo)線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價(jià)值，需要對(duì)電鍍過程進(jìn)行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進(jìn)行電鍍，并且還要用到某些輔助設(shè)備和管理設(shè)備，比如，過濾機(jī)、加熱或降溫設(shè)備、化驗(yàn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。

整流電源

與其他工業(yè)技術(shù)相比，電鍍技術(shù)的設(shè)備不僅很簡(jiǎn)單，而且有很大的變通性，以電源為例，只要是能夠提供直流電的裝置，就可以拿來做電鍍電源，從電池到直流發(fā)電機(jī)，從橋堆到硅整流器，海南滾鍍?cè)O(shè)備維修，海南滾鍍?cè)O(shè)備維修，海南滾鍍?cè)O(shè)備維修、從可控硅到開關(guān)電源等，都是電鍍可用的電源。其功率大小既可以由被鍍產(chǎn)品的表面積來定，也可以用現(xiàn)有的電源來定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。

4、滾鍍件預(yù)處理難度大：滾鍍件只能在籃筐里預(yù)處理，難免有重疊，故難以徹底除盡污物。因而滾鍍?nèi)芤阂资芪廴荆捎跐L鍍?nèi)芤簩?duì)雜質(zhì)較敏感，故溶液的凈化處理工作量較大，往往容易因此而耽誤生產(chǎn)。

5、滾鍍?nèi)芤旱膒H值變化大：pH值的變化尤其在滾鍍鎳時(shí)更為明顯。這是因?yàn)闈L鍍鎳過程中局部部位析氫激烈。為維護(hù)生產(chǎn)，pH值需要勤調(diào)。

對(duì)于常規(guī)小零件，應(yīng)推薦臥式滾鍍的方式。而對(duì)于不宜或不能采用臥式滾鍍或品質(zhì)要求較高的小零件，則一般考慮振動(dòng)電鍍的方式。但振動(dòng)電鍍不是一種“萬靈藥”，有時(shí)對(duì)于振動(dòng)電鍍也解決不了的小零件，可以采用一些比較特殊的電鍍方式，如籃筐鍍、篩網(wǎng)鍍或布兜鍍等。

2.1 滾鍍是在滾筒內(nèi)進(jìn)行的

滾鍍與小零件掛鍍比較大的不同在于它使用了滾筒，滾筒是承載著小零件在不停地翻滾的過程中受鍍的一個(gè)盛料裝置。典型的滾筒呈六棱柱狀，水平臥式放置。滾筒壁板的一面開口，電鍍時(shí)一定數(shù)量的小零件從開口處裝進(jìn)滾筒內(nèi)，然后蓋上滾筒門將開口封閉。滾筒壁板上布滿了許多小孔，電鍍時(shí)零件與陽極間電流的導(dǎo)通、筒內(nèi)外溶液的更新及廢氣的排出等都需要通過這些小孔。滾筒內(nèi)的陰極導(dǎo)電裝置通過銅線或棒從滾筒兩側(cè)的中心軸孔內(nèi)穿出，然后分別固定在滾筒左右墻板的導(dǎo)電擱腳上。零件在滾筒內(nèi)靠自身的重力作用與陰極導(dǎo)電裝置自然連接。小零件的滾鍍就是在這樣的裝置內(nèi)進(jìn)行的。滾筒的結(jié)構(gòu)、尺寸、大小、轉(zhuǎn)速、導(dǎo)電方式及開孔率等諸多因素均與滾鍍的生產(chǎn)效率、鍍層質(zhì)量等有關(guān)。所以，滾筒是整個(gè)滾鍍技術(shù)研究的重點(diǎn)之一。

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