鍍銀的工藝流程是比較復(fù)雜的，銀金屬本身是比較貴重的金屬，不處理好的造成的浪費也會加大廠家的生產(chǎn)加工成本。鍍銀基本的流程包括有電鍍除油、熱水冷水洗、化學(xué)除銹、二次水洗、**頂鍍銅、三次水洗、酸性光亮鍍銅、四次水洗、光亮鍍鎳、五次水洗、沖擊鍍銀、去離子水洗、鈍化，合肥檢測儀外殼鍍銀工藝、浸400有機(jī)膜、烘干、浸光亮漆保護(hù)膜、二次烘干、檢驗質(zhì)檢。從這個工藝流程中不難看出水在其中的參與是多么的重要，合肥檢測儀外殼鍍銀工藝，合肥檢測儀外殼鍍銀工藝，所以電鍍中不僅需要對廢液進(jìn)行處理，而且對于電鍍中的廢水進(jìn)行處理。尤其是當(dāng)無氰鍍銀不再采用堿性和表面活性都很強(qiáng)的**鉀后，可以在更寬的范圍選用表面活性劑；合肥檢測儀外殼鍍銀工藝

在對產(chǎn)品進(jìn)行鍍銀工藝處理后，如果還要繼續(xù)進(jìn)行電泳處理的話，需要注意一些方面，比如避免鍍銀電泳后出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)霧等問題的出現(xiàn)。電泳固化是需要高溫烤制的，銅為基材的話，鍍銀的厚度及時關(guān)鍵了。鍍銀處理是要做好打底層的處理，條件允許的情況下盡量使用鎳鍍層作為底層。溶液中必須要使用鉀鹽，也即指的是氯化鉀并保持濃度。碳酸鹽過高也會導(dǎo)至發(fā)黃，所以要避免碳酸鹽的積累；要注意電泳環(huán)境空氣中的硫化物的含量，過多的硫化物也會造成發(fā)黃現(xiàn)象。合肥檢測儀外殼鍍銀工藝其是表面活性物質(zhì)研究的進(jìn)步，使得有些物質(zhì)只要極小的用量就可以對陰極過程產(chǎn)生很大的影響；

對金屬表面進(jìn)行電鍍處理的工藝歷史已經(jīng)有一兩百年的了，盡管歷史比較久，但是其實際的改變可能更多的是趨向于鍍種的增多和鍍液處理的方式變得更加環(huán)保而已。絕大部電鍍加工廠家電鍍的時候，會把鍍層金屬或者是其他不溶性材料作為陽極，而需鍍的工件則作為陰極處理，電鍍過程中會把鍍層金屬的陽離子在需鍍工件表面被還原形成鍍層。為了保證其他因素的干擾和鍍出來的膜層質(zhì)量效果，需要時用鍍層金屬陽離子的溶液作為電鍍時使用的電鍍液。對于電鍍液的后期處理要確保符合環(huán)保要求。

    材料表面化學(xué)處理中真空處理法，是指把在高真空狀態(tài)下使材料氣化或離子化沉積在加工件表面形成鍍膜層的過程，主要的方法有物***相沉積法、離子注入法和化學(xué)氣相沉積法。所謂的物***相沉積是指在真空條件下，把金屬氣化成原子或者離子等，然后直接沉積到工件的表面，形成涂層鍍膜的過程。所謂的離子注入則是在電壓下把不同離子注入工件表面令其表面改性的過程。所謂的化學(xué)氣相沉積則指的是低壓（或常壓）下，氣態(tài)物質(zhì)在工件表面因化學(xué)反應(yīng)而生成固態(tài)沉積層的過程。 加上帶電下槽，這樣在極短的時間內(nèi)(一般是30秒～l分鐘)；

鍍銀工藝相比起鍍銅、鍍鋅這些鍍種而言，其成本是要相對貴上少許的，因此鍍銀工藝中需要格外注意相關(guān)事項，防止材料的浪費和成本的增加。鍍銀蕞基礎(chǔ)和重要的是要對基材進(jìn)行預(yù)處理工作，預(yù)處理做好了能增加基材與鍍層之間的絡(luò)合力。預(yù)處理總結(jié)起來就是要充分考慮基材表面結(jié)合力、導(dǎo)電性、平整度和殘留物的處理。鍍銀過程要注意添加劑的使用問題，要及時給電解槽內(nèi)的各種添加劑進(jìn)行補(bǔ)充，防止電鍍失敗和其他問題發(fā)生。另外在電鍍銀過程中要控制好電流水平以及持續(xù)時間，鍍銀快慢和厚度就是由此兩因素決定的。銀和金一樣富于延展性，是導(dǎo)電、導(dǎo)熱極好的金屬，因此在電子工業(yè)特別是接插件、印制板等產(chǎn)品中有***應(yīng)用。合肥檢測儀外殼鍍銀工藝

如果是在鎳基上鍍銀，可以采用銅基用的預(yù)鍍液，但是在鍍前要在50％的鹽酸溶液中預(yù)浸l0～30s；合肥檢測儀外殼鍍銀工藝

鍍銀的那一層銀極易拋光，具有高反光和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。（銀的導(dǎo)電性比銅更好），鍍銀常用在裝飾行業(yè)，尤其是戒指、項鏈等裝飾品。而在電子工業(yè)、通訊和儀器儀表制造業(yè)中，絕大部分采用鍍銀工藝用來降低金屬零部件之間的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。因其具有極好的反光性能，所以在探照燈和其他反射器材中的金屬面也是采用鍍銀的。但是我們需要注意的是，如果在潮濕的大氣中銀容易產(chǎn)生“銀須”，導(dǎo)致短路現(xiàn)象，所以在印刷電路板中不建議使用鍍銀。合肥檢測儀外殼鍍銀工藝

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