在SMT貼片加工過程中要用到多種檢測設(shè)備，以在線或離線的形式工作，以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量，檢測設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測設(shè)備：1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù)，光源，運(yùn)行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，上海電子裝配，運(yùn)行記錄，針床夾具等。3，上海電子裝配.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運(yùn)行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，上海電子裝配，設(shè)置工藝參數(shù)，防輻射，運(yùn)行記錄等。SMT貼片機(jī)的精度和質(zhì)量息息相關(guān)，如果長時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路，造成氣路不暢。上海電子裝配

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求：1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。上海SMT貼片車間SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆]有太多的數(shù)量來分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。對于PCBA加工廠來說：“客戶做1片，跟做10000片所需要的工序流程是沒有一丁點(diǎn)差別的”比如元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等等工序。量不大、工序一樣沒少。較大的成本就在于頻繁的轉(zhuǎn)線、換料，時(shí)間成本和人工成本難以縮減。比較簡單的就是機(jī)器剛跑起來就要停下來，真的非常影響生產(chǎn)效率。所以如果不是專業(yè)配置打樣線的PCB加工廠。一般也不會(huì)接小批量SMT貼片加工的訂單。

SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備：SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時(shí)，SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。SMT貼片有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄。

隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展，近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法，這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對組裝板進(jìn)行再流焊?；亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時(shí)，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式，根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。?當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí)，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。上海SMT貼片車間

SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。上海電子裝配

SMT貼片加工過程需注意事項(xiàng)： 1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象 2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤 3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。 4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。 5、?USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。 6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。 7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長報(bào)告。 8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。 9、上下班前請將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。 10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。上海電子裝配

中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件，有3臺(tái)COB邦機(jī)，全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高效率 ***完成邦定需求。的公司，致力于成為客戶業(yè)務(wù)創(chuàng)新、電子元器件可信賴的合作伙伴。浩明電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供[ "汽車周邊產(chǎn)品", "智能電子鎖", "藍(lán)牙系列", "網(wǎng)絡(luò)直播聲卡" ]。公司繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。浩明電子創(chuàng)始人董志嶺，始終關(guān)注客戶，以優(yōu)化創(chuàng)新的科技，竭誠為客戶提供極好的服務(wù)。

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