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所在地:廣東省
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:北京smt貼片加工企業(yè),SMT貼片
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詳細說明
SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備:SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上,使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同,焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝,北京smt貼片加工企業(yè),北京smt貼片加工企業(yè)、噴涂工藝、點涂工藝,貼片膠涂敷通常采用注射點涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝,北京smt貼片加工企業(yè),二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時,SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動化設(shè)備,諸如,印刷機、點膠機、點膏機等。小批量或手工涂敷時,通常采用臺式點膠或點膏機、臺式印劇機甚至手工涂敷。單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線。北京smt貼片加工企業(yè)
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。4、貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。5、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。北京smt貼片加工企業(yè)SMT貼片加工焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗: 1、用自動上板機,或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復(fù)強調(diào)過,其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢?其實PCBA的主要生產(chǎn)流程包括:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話,經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。 所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測,經(jīng)過檢驗合格之后跟客戶確認,下一步在進行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個可行的方案。
在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1。SMT貼片加工開始之前,錫膏一定要經(jīng)過回溫(錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲)和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進行回溫。PCBA加工完成之后,如果客戶沒有及時提貨或者需要暫時存放的話,首先要注意存儲方式。之后要考慮到客戶的貨運渠道,來選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度,以免沒有加裝外殼和沒有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個過程中出現(xiàn)受潮、氧化等不良。SMT貼片機的精度和質(zhì)量息息相關(guān),如果長時間不做清理會造成堵塞氣路,造成氣路不暢。
由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強機械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞,分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度;SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時間的推移,這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時,我們先核對其原始BOM,查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯。北京smt貼片加工企業(yè)
SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。北京smt貼片加工企業(yè)
SMT貼片加工過程中的防靜電:1、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測一次,電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個月測試一次,應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時,要求電阻為1MΩ,并做好檢測記錄。2、每天測量車間內(nèi)溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。北京smt貼片加工企業(yè)
中山市浩明電子科技有限公司位于廣東省中山市,注冊資本100-200萬元,旗下?lián)碛?1~50人優(yōu)異專業(yè)的員工。在浩明電子近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌浩明等。公司不**提供專業(yè)的SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機,全自動固晶機、 封膠機,能高效率 ***完成邦定需求。,同時還建立了完善的售后服務(wù)體系,為客戶提供質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供質(zhì)量的[ "汽車周邊產(chǎn)品", "智能電子鎖", "藍牙系列", "網(wǎng)絡(luò)直播聲卡" ],從而使公司不斷發(fā)展壯大。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1020361.html
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