現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的**部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就需要用到SMT貼片加工技術來實現(xiàn)。而在SMT貼片加工中焊點的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對此，技術員就為大家介紹SMT貼片加工焊點質(zhì)量和外觀檢查方法：一、SMT貼片加工良好的焊點，專業(yè)貼片加工廠，專業(yè)貼片加工廠，外觀應符合以下幾點：1、表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，較大不超過600；3、元件高度要適中，適當?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。二，專業(yè)貼片加工廠、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：1、元件是否有遺漏;2、元件是否有貼錯;3、是否會造成短路;4、元件是否虛焊，不牢固。制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯。專業(yè)貼片加工廠

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、?FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。 2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%： 3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。 二、適當?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。專業(yè)貼片加工廠單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡單的。

當焊膏印刷，有必要準備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用?；販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持**元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到，但是在一些細節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。

在SMT貼片加工中，隨著PCBA電路板的集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，這個怎么解釋呢？大家可以從相關芯片的制程能力新聞中可以窺探一二，比如說5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內(nèi)要塞進上百億個晶體管，可想而知精密度的大小問題。那么就會牽扯到互連導線寬度與間距的問題，毋庸置疑間距是越來越小的。例如，CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium，其相應耐擊穿電壓在80～100V：VMOS器件的絕緣層更海，擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過CMOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。

由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度；SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)?？斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。SMT貼片加工技術與PCB制造技術結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。鎮(zhèn)江貼片公司

單面SMT貼片：即在單面PCB板上進行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導線。專業(yè)貼片加工廠

SMT氣路模組保養(yǎng):氣路是貼片機正常運作的關鍵因素，包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。該處因為與貼片機的精度和質(zhì)量息息相關，如果長時間不做清理會造成堵塞氣路，造成氣路不暢，從而造成拋料、缺件等；嚴重情況下，堆積的油塵混合物會堵塞真空發(fā)生器、電磁閥、氣缸等密封件，造成機器部件的損壞，影響機器的使用。 SNT整機維護。目前行業(yè)內(nèi)有一個職位叫貼片機修師。類似于經(jīng)過了廠家培訓的工種，可以對整機進行完善的維護。由于磨損和變形長時間使用的機器，老化，運行現(xiàn)象份部門之間發(fā)生的微小偏差（例如：磨損，擦傷，馬達，螺絲松動固定螺釘，在機器框架線電纜的作用不好的一些機械部件，參數(shù)為了在設置錯誤等），機器的維護，以避免風險，不能及時解決，勢必會對正常的生產(chǎn)機器的未來構(gòu)成威脅，必須將本機大保養(yǎng)，及時檢查，發(fā)現(xiàn)內(nèi)的機器和解決隱患，從而降低機器故障的發(fā)生頻度，提高生產(chǎn)效率。專業(yè)貼片加工廠

中山市浩明電子科技有限公司主要經(jīng)營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務分為汽車周邊產(chǎn)品，智能電子鎖，藍牙系列，網(wǎng)絡直播聲卡等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術為先導，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。

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