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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:貼片smt加工工藝,SMT貼片
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詳細(xì)說明
SMT貼片拾片失?。?.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,貼片smt加工工藝,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴,貼片smt加工工藝。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠,貼片smt加工工藝。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。貼片smt加工工藝
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。貼片smt加工工藝SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時(shí)會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位,SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級工程師為你解答:在SMT貼片加工中為什么會出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?針對無器件移位的原因,貼片加工中元器件移位的原因:錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。
一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù),這是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗,清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物,適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會產(chǎn)生較大的沖擊力,并具有一定的穿透元器件的能力,可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部,損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用。?孔會產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力,使附著在表面的污染物被清理掉;超聲波振動(dòng),使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散,加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙,產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中,底部構(gòu)件可以被清潔,貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動(dòng)的力度與壓電振子的振動(dòng)功率和頻率有關(guān),孔穴的密度和孔穴的尺寸越大,清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。SMT貼片有良好的潤濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄。
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤性 7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。貼片smt加工工藝
加工SMT貼片過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進(jìn)行解決。貼片smt加工工藝
SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等,大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié),卻不能解釋得很詳細(xì)。一:在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁面上,點(diǎn)擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口;第二步:點(diǎn)擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。第三步:機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù),返回主界面,用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。調(diào)整導(dǎo)軌,確保PCB基板能以設(shè)定的速度進(jìn)入配線架在主界面,點(diǎn)擊設(shè)備傳輸系統(tǒng)設(shè)備傳輸寬度按鈕,進(jìn)入信息傳輸寬度管理界面。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后,單擊“確定”按鈕連續(xù)調(diào)整設(shè)計(jì)導(dǎo)軌的寬度。然后輕輕推動(dòng)基板,確認(rèn)PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。貼片smt加工工藝
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為汽車周邊產(chǎn)品,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造電子元器件良好品牌。浩明電子立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1157459.html
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