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SMT貼片拾片失?。?.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開,一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,杭州smt貼片電子廠,杭州smt貼片電子廠,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7,杭州smt貼片電子廠.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT加工中自動(dòng)在線檢測(cè):自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。杭州smt貼片電子廠
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不**需要有經(jīng)過(guò)專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作,以此來(lái)保證SMT貼裝的高可靠性和直通率,焊接不良率,良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會(huì)減少40%~60%,重量減少60%~80%。杭州smt貼片電子廠SMT貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。
在SMT貼片加工過(guò)程中要用到多種檢測(cè)設(shè)備,以在線或離線的形式工作,以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過(guò)程中的質(zhì)量,檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測(cè)設(shè)備:1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測(cè)程序,SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù),光源,運(yùn)行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件,檢測(cè)程序,設(shè)置工藝參數(shù),運(yùn)行記錄,針床夾具等。3.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測(cè)程序,設(shè)置工藝參數(shù),防輻射,運(yùn)行記錄等。
由于SMT貼片無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無(wú)鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無(wú)鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。加工SMT貼片過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。
SMT氣路模組保養(yǎng):氣路是貼片機(jī)正常運(yùn)作的關(guān)鍵因素,包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。該處因?yàn)榕c貼片機(jī)的精度和質(zhì)量息息相關(guān),如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路,造成氣路不暢,從而造成拋料、缺件等;嚴(yán)重情況下,堆積的油塵混合物會(huì)堵塞真空發(fā)生器、電磁閥、氣缸等密封件,造成機(jī)器部件的損壞,影響機(jī)器的使用。 SNT整機(jī)維護(hù)。目前行業(yè)內(nèi)有一個(gè)職位叫貼片機(jī)修師。類似于經(jīng)過(guò)了廠家培訓(xùn)的工種,可以對(duì)整機(jī)進(jìn)行完善的維護(hù)。由于磨損和變形長(zhǎng)時(shí)間使用的機(jī)器,老化,運(yùn)行現(xiàn)象份部門之間發(fā)生的微小偏差(例如:磨損,擦傷,馬達(dá),螺絲松動(dòng)固定螺釘,在機(jī)器框架線電纜的作用不好的一些機(jī)械部件,參數(shù)為了在設(shè)置錯(cuò)誤等),機(jī)器的維護(hù),以避免風(fēng)險(xiǎn),不能及時(shí)解決,勢(shì)必會(huì)對(duì)正常的生產(chǎn)機(jī)器的未來(lái)構(gòu)成威脅,必須將本機(jī)大保養(yǎng),及時(shí)檢查,發(fā)現(xiàn)內(nèi)的機(jī)器和解決隱患,從而降低機(jī)器故障的發(fā)生頻度,提高生產(chǎn)效率。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能。杭州smt貼片電子廠
隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展,近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法。杭州smt貼片電子廠
在SMT貼片加工中,隨著PCBA電路板的集成度越來(lái)越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來(lái)越薄,這個(gè)怎么解釋呢?大家可以從相關(guān)芯片的制程能力新聞中可以窺探一二,比如說(shuō)5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內(nèi)要塞進(jìn)上百億個(gè)晶體管,可想而知精密度的大小問(wèn)題。那么就會(huì)牽扯到互連導(dǎo)線寬度與間距的問(wèn)題,毋庸置疑間距是越來(lái)越小的。例如,CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium,其相應(yīng)耐擊穿電壓在80~100V:VMOS器件的絕緣層更海,擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過(guò)程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)CMOS器件的擊穿電壓,往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現(xiàn)象,使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。杭州smt貼片電子廠
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。浩明電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供汽車周邊產(chǎn)品,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。浩明電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。
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