現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的**部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。而在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)此，技術(shù)員就為大家介紹SMT貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法：一，鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠、SMT貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)：1、表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠，較大不超過600；3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：1、元件是否有遺漏;2、元件是否有貼錯(cuò);3、是否會(huì)造成短路;4、元件是否虛焊，不牢固。SMT貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。江蘇貼片廠是做什么的隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展，近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法。

在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。SMT貼片加工開始之前，錫膏一定要經(jīng)過回溫（錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲(chǔ)）和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進(jìn)行回溫。PCBA加工完成之后，如果客戶沒有及時(shí)提貨或者需要暫時(shí)存放的話，首先要注意存儲(chǔ)方式。之后要考慮到客戶的貨運(yùn)渠道，來選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度，以免沒有加裝外殼和沒有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個(gè)過程中出現(xiàn)受潮、氧化等不良。

SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠

在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠

雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。3)來料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。鎮(zhèn)江smt貼片加工電子廠

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