制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí)，首先我們先核對(duì)其原始BOM，查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)，如果是SMT貼片位置圖問(wèn)題，馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò)，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。紅膠板要測(cè)試其拉力。測(cè)試OK的板正常過(guò)爐之后，我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí)，鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司，鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司，如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí)，鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司，我們應(yīng)立即通知工程改善，并監(jiān)督改善情況。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。什么是STM貼片？有誰(shuí)知道嗎？鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司

SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情，特別是機(jī)械和電子儀器的保養(yǎng)。所有機(jī)械部分的維護(hù)包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤(rùn)滑等的的維護(hù)。 1.貼裝頭：空氣通道一為了保證機(jī)器的精確性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過(guò)濾組件到吸嘴托進(jìn)行吹氣）?？諝膺^(guò)濾器一一每星期將空氣過(guò)濾器從空氣過(guò)濾組件中拿出一次，査看其污染情況。如 果被灰塵堵塞，予以更換。 2.吸嘴：如果吸嘴有污物，如焊料，堵在吸嘴里，吸氣就不會(huì)有力。如果在吸嘴的底面有污物，會(huì)造成漏氣，同時(shí)造成進(jìn)行圖像處理時(shí)，系統(tǒng)不能識(shí)別較小的元件。用酒精清潔吸嘴，用吹風(fēng)機(jī)吹去灰塵（每周至少一次）。檢查橡膠吸墊是否有裂縫和污染。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司SMT貼片加工中焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。

由于SMT貼片無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時(shí)，峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無(wú)鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開(kāi)裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞，分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度；SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤(pán)界面的裂紋缺陷，焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)?？斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高，而且又是高Sn焊料，Cu在無(wú)鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無(wú)鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時(shí)間的推移，這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。

當(dāng)焊膏印刷，有必要準(zhǔn)備一個(gè)材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進(jìn)行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個(gè)部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進(jìn)行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過(guò)解凍和回溫?cái)嚢璨僮骱蟛拍苁褂??；販夭荒芡ㄟ^(guò)使用加熱的方式可以進(jìn)行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲(chǔ)。芯片的存儲(chǔ)要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持**元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問(wèn)題可能大家都會(huì)注意到，但是在一些細(xì)節(jié)的問(wèn)題上,我們經(jīng)常會(huì)忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的。

SMT貼片拾片失?。?.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi),一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí)，我們先核對(duì)其原始BOM，查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司

SMT貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司

隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展，近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法，這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時(shí)，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式，根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。?當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí)，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)公司

中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。浩明電子致力于為客戶提供良好的汽車周邊產(chǎn)品，智能電子鎖，藍(lán)牙系列，網(wǎng)絡(luò)直播聲卡，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。浩明電子秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。

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