雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。2，浙江正規(guī)smt貼片、雙面混裝工藝1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝，B面貼裝，浙江正規(guī)smt貼片。3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，浙江正規(guī)smt貼片，波峰焊。SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。浙江正規(guī)smt貼片

在SMT貼片加工過程中要用到多種檢測設備，以在線或離線的形式工作，以達到產品的制造、檢驗的要求。為了保證產品制造過程中的質量，檢測設備的準備非常重要。檢測設備：1.AOI的準備內容:檢查運行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，SMT技術員設置工藝參數(shù)，光源，運行記錄等。2.ICT的準備內容:檢查運行狀態(tài)、工藝文件，檢測程序，設置工藝參數(shù)，運行記錄，針床夾具等。3.AM的準備內容:檢査運行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，設置工藝參數(shù)，防輻射，運行記錄等。貼片電解電容廠元器件在印刷、SMT貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展，近來在傳統(tǒng)氣相焊設各的基礎上開發(fā)了學生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法，這種教學方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質蒸氣的數(shù)量，同時在密閉腔體內對組裝板進行再流焊?；亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。該設備可以采用先進的噴射法氣相焊接工作方式，根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質氟油噴入處理腔中。?當液體接觸到處理室的內表面時，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點無空洞、缺陷率低等優(yōu)點。

清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機的吸嘴標記上。如果不小心灑上了，要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤滑油，可防止橡膠吸墊變質。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機械潤滑：對以下部件每月進行一次潤滑。X軸球形螺釘，X軸引導器；y軸引導器、引導軸、球形螺釘、調節(jié)螺釘；傳輸導軌引導軸；貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔、多槽軸；托盤供料器的球形螺釘、滑動組件、多槽軸。SMT貼片有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄。

SMT貼片機的維護和保養(yǎng)是整個PCBA制造工序中的重要事情，特別是機械和電子儀器的保養(yǎng)。所有機械部分的維護包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤滑等的的維護。 1.貼裝頭：空氣通道一為了保證機器的精確性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過濾組件到吸嘴托進行吹氣）?？諝膺^濾器一一每星期將空氣過濾器從空氣過濾組件中拿出一次，査看其污染情況。如 果被灰塵堵塞，予以更換。 2.吸嘴：如果吸嘴有污物，如焊料，堵在吸嘴里，吸氣就不會有力。如果在吸嘴的底面有污物，會造成漏氣，同時造成進行圖像處理時，系統(tǒng)不能識別較小的元件。用酒精清潔吸嘴，用吹風機吹去灰塵（每周至少一次）。檢查橡膠吸墊是否有裂縫和污染。由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，有熱容量大的元器件時，峰值溫度要達到260℃。貼片電解電容廠

從事SMT貼片行業(yè)以來很多的時候我們會被客戶問到，你們的貼片機怎么樣？浙江正規(guī)smt貼片

在SMT貼片加工中，隨著PCBA電路板的集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，這個怎么解釋呢？大家可以從相關芯片的制程能力新聞中可以窺探一二，比如說5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內要塞進上百億個晶體管，可想而知精密度的大小問題。那么就會牽扯到互連導線寬度與間距的問題，毋庸置疑間距是越來越小的。例如，CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium，其相應耐擊穿電壓在80～100V：VMOS器件的絕緣層更海，擊穿電壓為30V。而在電子產品制造及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過CMOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。浙江正規(guī)smt貼片

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