需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:天津貼片元器件,SMT貼片
***更新:2020-10-21 08:23:06
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詳細(xì)說明
在SMT貼片加工過程中要用到多種檢測設(shè)備,以在線或離線的形式工作,以達到產(chǎn)品的制造、檢驗的要求。為了保證產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量,檢測設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測設(shè)備:1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運行狀態(tài),天津貼片元器件,工藝文件,檢測程序,SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù),光源,運行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運行狀態(tài)、工藝文件,檢測程序,設(shè)置工藝參數(shù),運行記錄,針床夾具等。3,天津貼片元器件.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運行狀態(tài),天津貼片元器件,工藝文件,檢測程序,設(shè)置工藝參數(shù),防輻射,運行記錄等。SMT貼片工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進行比例為63/37。天津貼片元器件
SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些? 1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。 3、Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。 4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時,可提出特殊要求。天津貼片元器件隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展,近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法。
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。2、雙面混裝工藝1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝,B面貼裝。3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機的操作,不**需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進行機器的操作,以此來保證SMT貼裝的高可靠性和直通率,焊接不良率,良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。
SMT貼片生產(chǎn)前準(zhǔn)備:元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好,且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進行核對,確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進行核對。檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)(標(biāo)識上有無QAPASS章,是否為緊急放行物料)。首件制作與確認(rèn):轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認(rèn),否則不得開機生產(chǎn)。在制作首件核對過程中,如果為舊型號轉(zhuǎn)線,則產(chǎn)線先開機生產(chǎn),但所生產(chǎn)的板不過回流爐,待首件核對確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn);如果是新機型轉(zhuǎn)線,則必須首件核對確認(rèn)無誤之后才可以開機正常生產(chǎn)。SMT貼片加工中焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。天津貼片元器件
在SMT貼片加工的日常工作中,我們經(jīng)常會遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。天津貼片元器件
SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備:SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上,使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同,焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點涂工藝,貼片膠涂敷通常采用注射點涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝,二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時,SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動化設(shè)備,諸如,印刷機、點膠機、點膏機等。小批量或手工涂敷時,通常采用臺式點膠或點膏機、臺式印劇機甚至手工涂敷。天津貼片元器件
中山市浩明電子科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團隊,是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。中山市浩明電子科技有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情,將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經(jīng)過幾年的發(fā)展,已成為smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡行業(yè)出名企業(yè)。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1643826.html
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