SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)： 1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標準，它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。 2、專業(yè)的操作人員。因為SMT這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細致，杭州貼片，所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細節(jié)管控不到位導致SMT焊點可靠性不高，杭州貼片、焊點缺陷率高。因此SMT貼片機需要經(jīng)過專業(yè)的培訓之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓上崗的員工不*能夠提高生產(chǎn)效率，而且還能提高良品率，杭州貼片。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。杭州貼片

SMT貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？ 1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。 3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。 4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。杭州貼片清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機的吸嘴標記上。如果不小心灑上了，要立即將其擦去。

SMT貼片再流焊：從分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設備，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時也可以看出，PCB設計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此，只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。

從事SMT貼片行業(yè)以來很多的時候我們會被客戶問到，你們的貼片機怎么樣？是高速機還是什么機？是全自動的還是半自動的？你們的貼片機多少錢一臺？還有的客戶會問，大概多少錢能給架起一條SMT貼片線呢？其實不**是客戶關(guān)心關(guān)注我們的貼片機，作為SMT貼片加工廠商，貼片機就是我們吃飯的飯碗，那么如何維護好SMT貼片機，就是我們必須要考慮的問題。那么貼片機如何維護好呢？1.機械活動模組部分。如果要是超負荷的去使用，那么就需要機器長時間的不間斷運行，首先各類活動模塊的部分，就會磨損（比如：絲桿、導軌、滑塊，傳動皮帶，馬達聯(lián)軸器等），跟汽車的保養(yǎng)一樣，潤滑油這部分的保養(yǎng)就必須及時到位。如果長時間的干磨不**會降低機器在長時間在超負荷狀態(tài)下的精度對品質(zhì)造成的問題，同時也會加急機器使用壽命的衰減。2.電路管網(wǎng)及表面處理。只要有空氣的地方就避免不了會出現(xiàn)灰塵和積垢，如果積垢長時間的堆積，會對電路的散熱造成致命的損害，溫度過熱會對電路的壽命產(chǎn)生非常大的影響。SMT貼片機主要應用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精細的識別定位等特點。

當焊膏印刷，有必要準備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用?；販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持**元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到，但是在一些細節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會忽視，往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯。天津電路

由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，有熱容量大的元器件時，峰值溫度要達到260℃。杭州貼片

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求：1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。杭州貼片

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