smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高，SMT貼片設(shè)備、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾，SMT貼片設(shè)備。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力，SMT貼片設(shè)備、時(shí)間等。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。SMT貼片設(shè)備

SMT貼片校對(duì)檢查并備份貼片程序：①按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表，校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確，對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。②檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。③在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，對(duì)照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確，對(duì)不正確處進(jìn)行修正。（如果不執(zhí)行本步驟，可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正）④將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤中保存，校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。廣州SMT貼片焊接SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展，近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法，這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時(shí)，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式，根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。?當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí)，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。

薄膜印刷線路SMT貼片：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

SMT貼片加工過程需注意事項(xiàng)： 1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象 2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤 3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。 4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。 5、?USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。 6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。 7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長報(bào)告。 8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。 9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。 10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。SMT貼片表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷。SMT貼片設(shè)備

SMT貼片加工中錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。SMT貼片設(shè)備

SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片設(shè)備

中山市浩明電子科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建浩明產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件，有3臺(tái)COB邦機(jī)，全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高效率 ***完成邦定需求。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。浩明電子始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來***的smt貼片，智能電子鎖，藍(lán)牙系列，網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。

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