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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià),SMT貼片
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SMT貼片校對(duì)檢查并備份貼片程序:①按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表,校對(duì)程序中每一步的元件名稱,深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià)、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確,深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià),深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià),對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。②檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。③在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,對(duì)照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確,對(duì)不正確處進(jìn)行修正。(如果不執(zhí)行本步驟,可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正)④將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤(pán)中保存,校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能。深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià)
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工?。中山加工SMT貼片設(shè)備SMT加工中自動(dòng)在線檢測(cè):自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。
SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái),造成漏檢而影響可靠性。同時(shí),殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
由于SMT貼片無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開(kāi)裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤(pán)界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無(wú)鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無(wú)鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。SMT貼片加工清洗劑要有良好潤(rùn)濕性。
制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),首先我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò),如果是SMT貼片位置圖問(wèn)題,馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò),則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。紅膠板要測(cè)試其拉力。測(cè)試OK的板正常過(guò)爐之后,我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí),如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí),我們應(yīng)立即通知工程改善,并監(jiān)督改善情況。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)?;葜莅疃⊿MT貼片報(bào)價(jià)
SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià)
SMT貼片壓力過(guò)小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),另外由于Z軸高度過(guò)高,貼片時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移。 SMT貼片壓力過(guò)大,焊膏擠出量過(guò)多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。SMT貼片加工過(guò)程中,除了穿戴防靜電服、靜電手環(huán)等必要的人體防靜電外,涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面必須采用防靜電臺(tái)墊,并做好有效接地。深圳標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片報(bào)價(jià)
中山市浩明電子科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨,深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,樹(shù)立了良好的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡形象,贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。
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