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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:東莞SMT貼片技術(shù),SMT貼片
***更新:2020-11-02 08:23:48
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SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT),東莞SMT貼片技術(shù)、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),東莞SMT貼片技術(shù)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,東莞SMT貼片技術(shù),可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:有效節(jié)省PCB面積。東莞SMT貼片技術(shù)
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位,SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問(wèn)題。不管是哪種原國(guó)所導(dǎo)致的問(wèn)題要重視。接下來(lái)讓由我們電子高級(jí)工程師為你解答:在SMT貼片加工中為什么會(huì)出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?針對(duì)無(wú)器件移位的原因,貼片加工中元器件移位的原因:錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良?;葜莅疃⊿MT貼片打樣SMT貼片加工中錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
貼片工藝:雙面組裝A:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(還不錯(cuò)的*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。
SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害 1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí),極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。 2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電,引起短路或斷路。在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1。
SMT貼片膠的工藝特性:連接強(qiáng)度:SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度,在被硬化后,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。點(diǎn)涂性:目前對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式,因此要求膠要具有以下性能:①適應(yīng)各種貼裝工藝;②易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量;③簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種;④點(diǎn)涂量穩(wěn)定。適應(yīng)高速機(jī):現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化,具體講,就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲,再者就是高速貼裝時(shí),印制板在傳送過(guò)程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落,以免污染焊盤。中山有哪些大一些的SMT貼片廠商?中山電子SMT貼片打樣
SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等。東莞SMT貼片技術(shù)
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落,塌落常見(jiàn)問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳 相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來(lái)加以避 免。東莞SMT貼片技術(shù)
中山市浩明電子科技有限公司總部位于東區(qū)白沙灣第二工業(yè)區(qū)C2幢4樓,是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來(lái)料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。的公司。浩明電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。浩明電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。
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