可靠性測試經(jīng)常被PCBA加工制造商所忽略，他們往往認為只要PCBA板的測試沒有問題那么就會被終端客戶接收。殊不知，邳州電子產品平板pcba，很多PCBA板在終端產品中存在使用壽命短、使用不穩(wěn)定等致命缺陷，這是PCBA工廠沒有嚴格執(zhí)行可靠性測試的結果所導致的。如何進行PCBA板的可靠性測試呢？老化：將測試功能OK的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下，進行反復的開關機、模擬功能運行、負載操作等，通過24到72小時的持續(xù)工作來檢測PCBA板的穩(wěn)定性。由于老化測試需要很長的時間，這使得不具備大規(guī)模批量化作業(yè)的可能性，在實際過程中，老化測試只是進行樣本抽測，邳州電子產品平板pcba，通過抽測的合格率來判斷此批產品的整體良率，邳州電子產品平板pcba。部分PCBA廠家建議采購鋼網(wǎng)張力計，在每次投料前進行鋼網(wǎng)的張力測試。邳州電子產品平板pcba

至于保修期，很多PCBA板的品質和工藝非常成熟，正常使用條件下，保質期1-3年沒有問題。對于極個別需要在惡劣環(huán)境下使用的PCBA板，使用壽命可能不同。為了確保售后問題，客戶跟PCBA工廠之間可以簽署一份質量保證協(xié)議，這樣能否使得雙方就具體細節(jié)有一個比較明確的界定，避免不必要的糾紛。除此之外，消除售后憂慮的根本重要在于尋找一個非常專業(yè)的PCBA電子制造服務商，因為較高的水平工藝制程能夠確保PCBA板的穩(wěn)定性，從而增加使用壽命。更難能可貴的是，專業(yè)的電子制造商可以幫助可以提升生產的DFM可制造性，優(yōu)化PCB板的設計，逐步降低成本。海安電子產品批量pcbaPCBA的生產過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產完成。

PCBA重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層比較薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點的阻礙，焊盤發(fā)生脫離。無鉛情況下會把整個焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂有水汽，受熱后分層:多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求PCB組裝件修復總數(shù):一塊PCB組裝件的修復總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。

PCBA與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)包括半導體激光器、激光出射頭、CCD相機定位；其特點在于，可視覺定位fpc板與PCBA的焊盤位置，并可對微小焊盤區(qū)域進行溫度控制；PCBA與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)還包括焊接定位工裝，焊接定位工裝包括用于支撐PCBA與fpc連接組件的底座以及壓緊機構，非接觸式激光焊接，焊接過程不產生磨損，操作簡單，便于控制。實現(xiàn)fpc與PCBA連接組件焊接要求：插裝元件在焊接面引腳高度1．5～2．0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2／3，但不應超過焊端高度。PBGA盡可能避免布局在第1裝配面（第1次焊接面、Bottom面）。

PCBA內層制作：積層編成積層完成鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層。電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層，蝕刻至不需要的金屬箔膜消失。加成法：令表面粗糙化完全加成法在不要導體的地方加上阻絕層。以無電解銅組成線路，部分加成法以無電解銅覆蓋整塊PCB在不要導體的地方加上阻絕層。電解鍍銅，去除阻絕層，蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失。增層法，增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。錫膏印刷直接決定影響了PCBA的整體焊接效果。靖江pcba電子元器件

成本的上升勢必急切，需要高質量的PCBA加工訂單才能支撐。邳州電子產品平板pcba

嚴格按照ISO質量管理要求進行ESD靜電點檢。靜電在生產過程中看不見摸不著，神出鬼沒，往往在不經(jīng)意間對PCBA電路板產生致命隱患，PCBA故障排查的成本非常之高。因此，每位工廠的管理者必須嚴格重視ESD靜電管理，使得PCBA加工過程得到完整的質量控制。PCBA制造絕不**是在SMT貼片加工基礎上增加物料采購這一個環(huán)節(jié)合并而成的，任何一顆物料出問題，都將影響PCBA板的整體結果，這就要求我們擁有足夠的物料檢測能力、供應商管理能力、技術分析能力、可靠性測試能力。邳州電子產品平板pcba

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