在貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品，上面大多數(shù)都是DIP插件物料，而且很多的物料因為跟貼片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見的翼形引腳元件比較常見。一般情況下如果是不能機貼的話，會選擇用人工手焊的形式把之后剩余的幾個料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？一、逐個焊點焊接：1、用鑷子夾持器件，對準方向使引腳與PCB焊盤對齊，居中貼放在相應的焊盤上。2、選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，焊牢器件斜對角1~2個引腳。3、從第1條引腳開始、順序逐個焊點焊接，同時加少許直徑0.5mm（或更細一些）的焊錫絲，將器件兩側(cè)或四周引腳全部焊牢。窄間距時，不容易控制焊錫絲的送入量，因此也可以涂助焊劑，然后用轉(zhuǎn)移法逐個焊點焊接。二、拖焊法：1、用鑷子夾持器件，對準極性和方向，使引腳與焊盤對齊，江陰電子產(chǎn)品商品來料加工，居中貼放在相應的焊盤上，用圓錐或鑿子形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1~2個引腳。2、涂助焊劑。3、給烙鐵頭上錫。4，江陰電子產(chǎn)品商品來料加工，江陰電子產(chǎn)品商品來料加工、從第1條引腳開始、順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵，將器件兩側(cè)全部焊牢。貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。江陰電子產(chǎn)品商品來料加工

貼片再加工設(shè)備的質(zhì)量：再加工質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響貼片再加工質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)6、是否配備氮氣保護系統(tǒng)，氮氣保護可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性7、應具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應外購溫度曲線采集器。江蘇電子產(chǎn)品來料加工費用貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

貼片加工過程需注意事項：1、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤3、印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。4、貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

一般的有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，這是貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴散影響作用。氣路是貼片加工設(shè)備正常運作的關(guān)鍵因素，包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。

貼片加工模板制作工藝要求：Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。4、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時，可提出特殊要求。貼片加工元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。宿遷電子產(chǎn)品貼片來料加工

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能。江陰電子產(chǎn)品商品來料加工

貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當?shù)拈_口形狀可改善貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。江陰電子產(chǎn)品商品來料加工

無錫格凡科技有限公司是一家承接各種電子產(chǎn)品的貼片、插件、后焊、測試及組裝等電子產(chǎn)品； 線路板的設(shè)計； 電子元器件貿(mào)易，來料加工及包工包料；電動車控制器的生產(chǎn)及銷售，轉(zhuǎn)換器，電源，照明Led的設(shè)計生產(chǎn)及銷售；工業(yè)控制器組裝生產(chǎn)銷售的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。無錫格凡科技公司作為承接各種電子產(chǎn)品的貼片、插件、后焊、測試及組裝等電子產(chǎn)品； 線路板的設(shè)計； 電子元器件貿(mào)易，來料加工及包工包料；電動車控制器的生產(chǎn)及銷售，轉(zhuǎn)換器，電源，照明Led的設(shè)計生產(chǎn)及銷售；工業(yè)控制器組裝生產(chǎn)銷售的企業(yè)之一，為客戶提供良好的電子元器件貼片，插件焊接，電子產(chǎn)品設(shè)計，電子產(chǎn)品測試組裝。無錫格凡科技公司不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導，以產(chǎn)品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。無錫格凡科技公司始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。

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